一种LED芯片巨量转移装置及方法制造方法及图纸

本申请涉及一种LED芯片巨量转移装置及方法，该装置包括第一基板、第二基板和弹性基体，第一基板上开设有若干通孔；第二基板与第一基板间隔布置，且在第二基板与第一基板之间设置有弹性基体，弹性基体对应于通孔的位置处设有粘性层；当第二基板通电时，第二基板磁吸第一基板，并从通孔中挤出弹性基体，以形成用于粘附LED芯片的凸起。本申请每次粘附的芯片数量可以非常多，且同时进行转移，转移到对应的位置后，第二基板断电，则第一基板不被磁吸，弹性基体复位，凸起从通孔中缩回，在第一基板的挡持下实现芯片分离，从而实现芯片的巨量转移，由于无需对芯片和焊盘做特殊形状，节省了大量时间，因此，可以提高转移效率，降低制程上的成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片巨量转移装置及方法


[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种LED芯片巨量转移装置及方法。

技术介绍

[0002]当前Mini/Micro LED受到空前的关注，LED芯片由于自发光、结构简单、体积小等优点，LED显示技术将成为下一代具有革命性的技术。但芯片的微缩化，使得芯片的转移难度提升。
[0003]由于芯片越来越小，而LED显示屏幕的芯片数量需求又相当巨大，不能采用传统的单颗转移的方式，需要采用巨量转移的方式。
[0004]相关技术中采用流体转移方式，具体为将芯片做成特殊形状，将焊盘同时做成特殊形状，通过类似流动性液体，使芯片流动，到达焊盘位置时，能够因为其特殊设计，使得芯片能够准确的落入，这种方式精度高，但因为需要花时间将芯片和焊盘做成特殊形状，造成制程上的成本较大，以及转移效率低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种LED芯片巨量转移装置及方法，以解决相关技术中的转移方式效率低且成本高的问题。
[0006]第一方面，提供了一种LED芯片巨量转移装置，其包括：
[0007]第一基板，所述第一基板上开设有若干通孔；
[0008]第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔布置，且在所述第二基板与所述第一基板之间设置有弹性基体，所述弹性基体对应于所述通孔的位置处设有粘性层；
[0009]当所述第二基板通电时，所述第二基板磁吸所述第一基板，并从所述通孔中挤出所述弹性基体，以形成用于粘附LED芯片的凸起。
[0010]一些实施例中，所述第二基板与所述第一基板之间还设置有弹性缓冲件，所述弹性缓冲件穿设于所述弹性基体。
[0011]一些实施例中，所述弹性基体和所述弹性缓冲件中，至少有一个的两端分别与所述第二基板和所述第一基板固定连接。
[0012]一些实施例中，所述弹性基体中还形成有气腔，所述装置还包括：
[0013]负压机构，所述负压机构的气管连通所述气腔；
[0014]压力传感器，所述压力传感器设于所述弹性缓冲件上；
[0015]控制器，所述控制器连接所述压力传感器和负压机构，并用于将所述压力传感器检测的压力值与预设范围对比，当超出预设范围时，控制所述负压机构工作，直到位于预设范围内。
[0016]一些实施例中，所述装置还包括第三基板，所述第三基板通过连接筒连接所述第二基板，且所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；
[0017]所述负压机构的气管穿过所述连接筒和所述第二基板后，伸入所述气腔。
[0018]一些实施例中，所述弹性缓冲件采用弹簧。
[0019]一些实施例中，所述装置还包括第三基板，所述第三基板通过连接筒连接所述第二基板，且所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；
[0020]所述装置还包括电源，所述电源的导电线穿过所述连接筒后连接于所述第二基板上。
[0021]一些实施例中，所述通孔的开孔尺寸大于LED芯片的尺寸。
[0022]第二方面，提供了一种LED芯片巨量转移方法，其包括如下步骤：
[0023]对LED芯片进行刻蚀，以使所述LED芯片底部相对于衬底悬空，相邻的LED芯片之间形成连接臂；
[0024]对第二基板通电，以使所述第二基板磁吸第一基板，并从所述第一基板的通孔中挤出弹性基体，以形成凸起；
[0025]使所述凸起粘附LED芯片，并下压，以使所述连接臂断开；
[0026]将所述LED芯片转移至目标基板的焊盘上。
[0027]一些实施例中，将所述LED芯片转移至目标基板的焊盘上包括如下步骤：
[0028]将所述LED芯片转移至目标基板上方；
[0029]将所述LED芯片与所述目标基板上的焊盘进行对准，并使所述LED芯片落于对应的焊盘上；
[0030]对第二基板断电，并移走。
[0031]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0032]本申请实施例提供了一种LED芯片巨量转移装置及方法，本申请利用通孔形状设定弹性基体挤出的形态，在电磁压缩力的作用下，弹性基体发生形变，使其从通孔中挤出形成凸起，而凸起表面附有粘性或者表面涂覆有粘性的材料，以形成粘性层，通过弹性基体表面的粘性层将LED芯片粘起，然后转移到对应位置后放下LED芯片，实现对LED芯片的粘附转移。
[0033]本申请每次粘附的芯片数量可以非常多，且同时进行转移，转移到对应的位置后，第二基板断电，则第一基板不被磁吸，弹性基体复位，凸起从通孔中缩回，在第一基板的挡持下实现芯片分离，从而实现芯片的巨量转移，由于无需对芯片和焊盘做特殊形状，节省了大量时间，因此，可以提高转移效率，降低制程上的成本。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请实施例提供的LED芯片巨量转移装置示意图(未通电)；
[0036]图2为本申请实施例提供的第一基板平面图；
[0037]图3为本申请实施例提供的LED芯片巨量转移装置示意图(已通电)；
[0038]图4为本申请实施例提供的对LED芯片进行刻蚀后的示意图；
[0039]图5为本申请实施例提供的LED芯片巨量转移装置吸附LED芯片时的示意图；
[0040]图6为本申请实施例提供的LED芯片巨量转移装置转移LED芯片时的示意图；
[0041]图7为本申请实施例提供的LED芯片巨量转移装置将LED芯片落于焊盘上时的示意图。
[0042]图中：1、第一基板；10、通孔；2、第二基板；3、弹性基体；30、凸起；4、LED芯片；5、弹性缓冲件；6、第三基板；60、连接筒；7、衬底；70、连接臂；8、目标基板。
具体实施方式
[0043]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]参见图1、图2、图3、图4和图5所示，本申请实施例提供了一种LED芯片巨量转移装置，该装置包括第一基板1、第二基板2和弹性基体3，第一基板1上开设有若干通孔10，通孔10成阵列式图案分布，匹配LED芯片4排布顺序，根据LED芯片4排布结构，设计对应通孔10的孔径及位置，通常，通孔10的开孔尺寸大于LED芯片4的尺寸，比如，通孔10按照LED芯片4尺寸的105％比例进行开孔，留有一定的公差，开孔位置与LED芯片4摆放位置的中心位置一一对应，保证转移后的位置精度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片巨量转移装置，其特征在于，其包括：第一基板(1)，所述第一基板(1)上开设有若干通孔(10)；第二基板(2)，所述第二基板(2)与所述第一基板(1)间隔布置，且在所述第二基板(2)与所述第一基板(1)之间设置有弹性基体(3)，所述弹性基体(3)对应于所述通孔(10)的位置处设有粘性层；当所述第二基板(2)通电时，所述第二基板(2)磁吸所述第一基板(1)，并从所述通孔(10)中挤出所述弹性基体(3)，以形成用于粘附LED芯片(4)的凸起(30)。2.如权利要求1所述的LED芯片巨量转移装置，其特征在于：所述第二基板(2)与所述第一基板(1)之间还设置有弹性缓冲件(5)，所述弹性缓冲件(5)穿设于所述弹性基体(3)。3.如权利要求2所述的LED芯片巨量转移装置，其特征在于：所述弹性基体(3)和所述弹性缓冲件(5)中，至少有一个的两端分别与所述第二基板(2)和所述第一基板(1)固定连接。4.如权利要求2所述的LED芯片巨量转移装置，其特征在于：所述弹性基体(3)中还形成有气腔，所述装置还包括：负压机构，所述负压机构的气管连通所述气腔；压力传感器，所述压力传感器设于所述弹性缓冲件(5)上；控制器，所述控制器连接所述压力传感器和负压机构，并用于将所述压力传感器检测的压力值与预设范围对比，当超出预设范围时，控制所述负压机构工作，直到位于预设范围内。5.如权利要求4所述的LED芯片巨量转移装置，其特征在于：所述装置还包括第三基板(6)，所述第三基板(6)通过连接筒(60)连接所述第二基板(2)，且所述第二基板(2)位于所述第一基板(1)和所述第三基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧波，林远彬，文波，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：发明
国别省市：