一种电子设备及摄像头模组制造技术

本申请实施例公开一种电子设备及摄像头模组，属于电子设备领域。该电子设备具体可以为手机、笔记本电脑等。该摄像头模组包括基板、感光芯片和外壳；基板具体可以为电路板；感光芯片安装于基板，感光芯片包括中部区域和环绕中部区域布置的边缘区域；外壳具有呈环形的连接区域，连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段和局部的边缘区域对接装配，第二连接域段和基板对接装配，且外壳能够覆盖感光芯片，以对感光芯片形成防护。外壳的连接区域并非全部和基板进行对接，可以有效地缩减外壳的尺寸，进而能够缩减整个摄像头模组的尺寸，从而可以缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间。组在电子设备内部的安装占用空间。组在电子设备内部的安装占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及摄像头模组


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，具体涉及一种电子设备及摄像头模组。

技术介绍

[0002]摄像头模组常见于手机、平板电脑等，用于实现用户日常的摄影、视频聊天等多种功能。一般而言，摄像头模组是安装在电子设备的屏幕的边框处，由于摄像头模组本身具有一定的长度和宽度，会占据一定的空间，导致电子设备的边框无法进一步地做小，同时也会影响电子设备内部电子器件的布置。
[0003]因此，如何提供一种方案，以尽可能地减少摄像头模组的安装占用空间，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子设备及摄像头模组，其中，该摄像头模组的尺寸可以较小，安装占用空间可以较小。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组可应用于手机、笔记本电脑等形式的电子设备中，包括基板、感光芯片和外壳。基板具体可以为电路板。感光芯片安装于基板，感光芯片包括中部区域和环绕中部区域布置的边缘区域。外壳具有呈环形的连接区域，连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段和局部的边缘区域对接装配，第二连接域段和基板对接装配，且外壳能够覆盖感光芯片，以对感光芯片形成防护。
[0006]采用上述的方案，本申请实施例将外壳的连接区域分为第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段可以和感光芯片局部的边缘区域进行对接装配，第二连接域段可以和基板进行对接装配，也就是说，连接区域并非全部和基板进行对接。这样，可以有效地缩减外壳的尺寸，进而能够缩减整个摄像头模组的尺寸，从而可以缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间，以利于电子设备的小型化设计，而在电子设备尺寸不变的条件下，摄像头模组的尺寸缩小，也就可以预留出更多的空间用于安装其他器件，以提升电子设备的性能。
[0007]示例性的，在电子设备为笔记本电脑时，摄像头模组的尺寸缩减，可以实现边框的尺寸缩减，进而可以增加显示屏的面积，能够更好地提升用户体验。
[0008]基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：边缘区域包括相对设置的两个第一芯片边部和相对设置的两个第二芯片边部，第一芯片边部的延伸方向和第二芯片边部的延伸方向呈夹角设置，此时，感光芯片整体呈现为四边形；两第一芯片边部以及两第二芯片边部中，至少一者且至多三者和第一连接域段对接装配。
[0009]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：第一芯片边部的延伸方向和第二芯片边部的延伸方向可以呈九十度的夹角，此时，感光芯片可以为矩形，相比于平行四边形的结构样式，矩形的感光芯片更有利于减少安装占
用空间。
[0010]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第一尺寸，第二芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸，此时，感光芯片在第二芯片边部的延伸方向上的尺寸可以相对较小。
[0011]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：两第一芯片边部以及两第二芯片边部中，不和第一连接域段对接装配的芯片边部通过连接部件和基板电连接，用于实现感光芯片和其他部件(如基板)之间的信号连接，外壳还能够覆盖连接部件，以对该连接部件进行防护。
[0012]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：连接区域可以包括相对设置的两个第一壳边部和相对设置的两个第二壳边部，第一壳边部的延伸方向和第二壳边部的延伸方向可以呈夹角设置；两第一壳边部以及两第二壳边部中，至少一者且至多三者包括第一连接域段，用于和感光芯片的边缘区域进行对接装配。事实上，连接区域的形状和感光芯片的形状存在关联。
[0013]基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式至第五种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：第一连接域段为凹陷域段，凹陷域段包括底壁部和相对设置的两个侧壁部，底壁部通过主动对准制程和感光芯片对接装配，能够减小整个模组的装配公差。
[0014]基于第一方面的第六种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：侧壁部和感光芯片之间的间隙通过点胶填充，以提升密封性能。
[0015]基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式至第五种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：第二连接域段通过主动对准制程和基板对接装配，能够减小整个模组的装配公差。
[0016]第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具体可以为手机、笔记本电脑等，包括壳体和摄像头模组，摄像头模组安装于壳体，且该摄像头模组为第一方面或者第一方面的各实施方式中的任一所涉及的摄像头模组。
[0017]第一方面或者第一方面的各实施方式中所涉及的摄像头模组的尺寸可以较小，相应地，具备该摄像头模组的电子设备的体积也可以较小，电子设备可以较好地实现小型化设计；或者，在电子设备尺寸不变的条件下，摄像头模组的尺寸缩减，可以为其他的器件提供更多的安装空间，还有利于提升电子设备的整体性能。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例所提供电子设备的一些实施例的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例所提供电子设备的另一些实施例的结构示意图；
[0020]图3为感光芯片的一种具体实施方式的结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例所提供摄像头模组的一种具体实施方式的结构示意图；
[0022]图5为图4在A
‑
A方向的视图；
[0023]图6为图4的分解视图；
[0024]图7为图4中壳体的连接区域的局部放大图；
[0025]图8为本申请实施例所提供摄像头模组的另一种具体实施方式的结构示意图；
[0026]图9为图8在B
‑
B方向的视图；
[0027]图10为图8的分解视图；
[0028]图11为图8中壳体的连接区域的局部放大图；
[0029]图12为壳体的又一种实施方式的结构示意图。
[0030]附图标记说明如下：
[0031]100电子设备、110主体部、120屏幕部、101壳体、101a边框、102显示屏、103摄像头模组；
[0032]1感光芯片、11中部区域、12边缘区域、121第一芯片边部、122第二芯片边部、13 连接部件；
[0033]2基板；
[0034]3外壳、3a容纳腔、31连接区域、31a第一壳边部、31b第二壳边部、311第一连接域段、311a底壁部、311b侧壁部、312第二连接域段、32第一AA胶、33第二AA胶、34 点胶。
具体实施方式
[0035]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步的详细说明。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板；感光芯片，所述感光芯片安装于所述基板，所述感光芯片包括中部区域和环绕所述中部区域布置的边缘区域；外壳，所述外壳具有呈环形的连接区域，所述连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，所述第一连接域段和局部的所述边缘区域对接装配，所述第二连接域段和所述基板对接装配，且所述外壳能够覆盖所述感光芯片。2.根据权利要求1所述摄像头模组，其特征在于，所述边缘区域包括相对设置的两个第一芯片边部和相对设置的两个第二芯片边部，所述第一芯片边部的延伸方向和所述第二芯片边部的延伸方向呈夹角设置；两所述第一芯片边部以及两所述第二芯片边部中，至少一者且至多三者和所述第一连接域段对接装配。3.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述第一芯片边部的延伸方向和所述第二芯片边部的延伸方向呈九十度的夹角。4.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述第一芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第一尺寸，所述第二芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。5.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，两所述第一芯片边部以及两所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张为波，梁代喜，杨红伟，张冰清，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：