本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置，检测方法包括在基板的Pad区底部设置基底，其中，基底与Pad区接触的面为反光面；对与基底相对应区域的基板进行检测，确定Pad区的膜厚；基于多个Pad区的膜厚，确定基板的膜厚。本实施例的检测方法，能够实现在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现地问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。生产效率和产品的出厂质量。生产效率和产品的出厂质量。
【技术实现步骤摘要】
基板的膜厚检测方法、基板及显示装置
[0001]本申请涉及显示面板的
，尤其涉及一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置。
技术介绍
[0002]有机发光二极管(Organic Electroluminescence Display，OLED)显示器进行薄膜封装的化学气相沉积TFE CVD封装工艺时，需要对基板的膜厚进行检测，以便在后续加工过程中对显示屏幕的膜厚进行管控。
[0003]目前，基板的膜厚进行检测的方法是在基板的长短边等周边上设置测试点位，以这些周边测试点位的均值作为整张基板的膜厚，实际生产过程中，按照测试点位的数据对显示屏幕的膜厚进行调整。但是由于周边测试点位的膜厚并不能真正反映整张基板的膜厚，使得显示屏幕的实际膜厚管控不精确，导致不良产品大量产生。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0005]作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法，所述方法包括：
[0006]在基板的Pad区底部设置基底，其中，基底与Pad区接触的面为反光面；
[0007]对与基底相对应区域的基板进行检测，确定Pad区的膜厚；
[0008]基于多个Pad区的膜厚，确定基板的膜厚。
[0009]在一种实施方式中，在基板的Pad区底部设置基底包括：
[0010]在基板的Pad区底部涂覆金属，形成基底。
[0011]在一种实施方式中，在基板的Pad区底部设置基底包括：
[0012]在基板的Pad区底部的有机材料层上涂覆金属，形成基底。
[0013]在一种实施方式中，有机材料层为位于Pad区底部的像素定义层。
[0014]在一种实施方式中，在基板的Pad区底部设置基底包括：
[0015]在基板的Pad区第一坝和第二坝之间的底部设置基底。
[0016]作为本申请实施例的另一个方面，本申请实施例提供一种基板，基板包括：
[0017]至少一个Pad区；
[0018]基底，设置于对应的Pad区底部，其中，基底与对应的Pad区接触的面为反光面。
[0019]在一种实施方式中，基底的材料为金属。
[0020]在一种实施方式中，Pad区的底部具有有机材料层，基底设置于有机材料层上。
[0021]在一种实施方式中，有机材料层为位于Pad区底部的像素定义层。
[0022]在一种实施方式中，Pad区具有第一坝和第二坝，其中，至少部分基板位于Pad区的第一坝和第二坝之间的底部。
[0023]作为本申请实施例的另一个方面，本申请实施例提供一种显示装置，显示装置包括如上述任一实施例的基板。
[0024]本申请实施例采用上述技术方案可以得到如下有益效果：
[0025]本实施例中，在基板的Pad区底部设置基底，基底与Pad区接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底相对应区域的基板的膜厚进行检测，从而确定Pad区的膜。通过确定多个Pad区的膜厚，并根据多个Pad区的膜厚确定基板的膜厚。相比较在基板周边设置测试点位的方式而言，根据多个Pad区的膜厚更加能够准确地真正地反映基板的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现地问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
[0026]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0027]在附图中，除非另外规定，否则贯通多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。
[0028]图1示出相关技术的基板的结构示意图。
[0029]图2示出本申请一实施例的基板的膜厚检测方法的流程图。
[0030]图3示出本申请一实施例的基板的膜厚检测方法的结构示意。
[0031]图4示出本申请一实施例的基板的膜厚检测方法的结构示意。
[0032]附图标记说明：
[0033]100、基板，101、测试点位；110、Pad区；111、第一坝；112、第二坝；113、有机材料层；200、基底。
具体实施方式
[0034]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本申请的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0035]相关技术中，如图1所示，基板通常为玻璃基板，基板100的膜厚进行检测的方法是在基板100的长短边等周边上设置测试点位101，以这些周边测试点位101的均值作为整张基板100的膜厚，实际生产过程中，按照测试点位101的数据对显示屏幕的膜厚进行调整。
[0036]周边区域测试点位101的膜厚并不能完全反应整张基板100的膜厚，尤其是随着掩饰、掩藏Mask的使用次数增加，周边区域测试点位101的膜厚对比AA区要薄。即周边测试点位101的膜厚并不能真正反映整张基板100的膜厚，使得显示屏幕的实际膜厚管控不精确甚至可能影响到蒸镀光学调整的结果，且如果化学气相沉积的电极异常或中心区域有异物时，中心区域膜厚出现异常，通过周边区域测试点位101的膜厚的方式无法监控，导致不良产品大量产生。
[0037]图2示出根据本申请实施例的基板的膜厚检测方法的流程图，如图2
‑
4所示，该膜厚检测方法包括：
[0038]S110：在基板100的Pad区110底部设置基底200，其中，基底200与Pad区110接触的面为反光面；
[0039]S120：对与基底200相对应区域的基板100进行检测，确定Pad区110的膜厚；
[0040]S130：基于多个Pad区110的膜厚，确定基板100的膜厚。
[0041]本实施例中，在基板100的Pad区110底部设置基底200，基底200与Pad区110接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底200相对应区域的基板100的膜厚进行检测，从而确定Pad区110的膜。通过确定多个Pad区110的膜厚，并根据多个Pad区110的膜厚确定基板100的膜厚。相比较在基板100周边设置测试点位101的方式而言，根据多个Pad区110的膜厚更加能够准确地真正地反映基板100的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板的膜厚检测方法，其特征在于，方法包括：在基板的Pad区底部设置基底，其中，所述基底与所述Pad区接触的面为反光面；对与所述基底相对应区域的基板进行检测，确定Pad区的膜厚；基于多个所述Pad区的膜厚，确定基板的膜厚。2.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区底部涂覆金属，形成基底。3.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区底部的有机材料层上涂覆金属，形成基底。4.根据权利要求3所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述有机材料层为位于所述Pad区底部的像素定义层。5.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王毫，王丹名，张帅，李聪，邹建峰，
申请(专利权)人：重庆京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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