基板的膜厚检测方法、基板及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置，检测方法包括在基板的Pad区底部设置基底，其中，基底与Pad区接触的面为反光面；对与基底相对应区域的基板进行检测，确定Pad区的膜厚；基于多个Pad区的膜厚，确定基板的膜厚。本实施例的检测方法，能够实现在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现地问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。生产效率和产品的出厂质量。生产效率和产品的出厂质量。

【技术实现步骤摘要】
基板的膜厚检测方法、基板及显示装置


[0001]本申请涉及显示面板的
，尤其涉及一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Electroluminescence Display，OLED)显示器进行薄膜封装的化学气相沉积TFE CVD封装工艺时，需要对基板的膜厚进行检测，以便在后续加工过程中对显示屏幕的膜厚进行管控。
[0003]目前，基板的膜厚进行检测的方法是在基板的长短边等周边上设置测试点位，以这些周边测试点位的均值作为整张基板的膜厚，实际生产过程中，按照测试点位的数据对显示屏幕的膜厚进行调整。但是由于周边测试点位的膜厚并不能真正反映整张基板的膜厚，使得显示屏幕的实际膜厚管控不精确，导致不良产品大量产生。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0005]作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种基板的膜厚检测方法，所述方法包括：r/>[0006]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的膜厚检测方法，其特征在于，方法包括：在基板的Pad区底部设置基底，其中，所述基底与所述Pad区接触的面为反光面；对与所述基底相对应区域的基板进行检测，确定Pad区的膜厚；基于多个所述Pad区的膜厚，确定基板的膜厚。2.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区底部涂覆金属，形成基底。3.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区底部的有机材料层上涂覆金属，形成基底。4.根据权利要求3所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述有机材料层为位于所述Pad区底部的像素定义层。5.根据权利要求1所述的膜厚检测方法，其特征在于，所述在基板的Pad区底部设置基底包括：在基板的Pad区第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毫，王丹名，张帅，李聪，邹建峰，
申请(专利权)人：重庆京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：