半导体元器件双料3D5S检测光学模组制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体元器件双料3D5S检测光学模组，涉及半导体器件视觉检测领域，针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，现提出如下方案，其包括检测组件，所述检测组件的一侧设置有相机，所述检测组件的内部包括45度镜片，且所述45度镜片的顶部对称设置有棱镜，所述相机与45度镜片的中部持平。该半导体元器件双料3D5S检测光学模组内部设置45度反光镜片配合光学棱镜便于全方位对半导体进行测量与检测，同时还可同时对两组半导体进行检测，大大增加半导体的检测效率。的检测效率。的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体元器件双料3D5S检测光学模组


[0001]本技术涉及半导体器件视觉检测领域，尤其涉及半导体元器件双料3D5S检测光学模组。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，现有的半导体器件在生产过程中通常需要对其进行光学检测，然而现有的光学检测装置在使用时，每次仅可对一颗料进行检测，因此在使用时存在一定的弊端。
[0003]针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，我们提出半导体元器件双料3D5S检测光学模组。

技术实现思路

[0004]本技术提出的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，解决了目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]半导体元器件双料3D5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体元器件双料3D5S检测光学模组，包括检测组件(10)，其特征在于，所述检测组件(10)的一侧设置有相机(11)，所述检测组件(10)的内部包括45度镜片(6)，且所述45度镜片(6)的顶部对称设置有棱镜(2)，所述相机(11)与45度镜片(6)的中部持平。2.根据权利要求1所述的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，其特征在于，所述45度镜片(6)的外侧设置有镜面箱(5)，所述45度镜片(6)呈45度倾斜状位于镜面箱(5)的内部，所述镜面箱(5)的顶部与靠近相机(11)的一侧均开设有凹槽。3.根据权利要求2所述的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，其特征在于，所述镜面箱(5)的顶部设置有支撑座(4)，且所述支撑座(4)呈回字状，所述支撑座(4)的顶部设置有固定座(3)，且所述固定座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢祥，
申请(专利权)人：深圳市赛影科技有限公司，
类型：新型
国别省市：