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本实用新型公开了半导体元器件双料3D5S检测光学模组，涉及半导体器件视觉检测领域，针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，现提出如...
该专利属于深圳市赛影科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赛影科技有限公司授权不得商用。

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