一种半导体发热画框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体发热画框，属于电采暖技术领域，能够将制热材料设置在装裱物前侧，以实现在不影响装裱物美观性的情况下，减小装裱物对发热层散热和远红外辐射的影响程度。所述半导体发热画框包括边框和固定在所述边框内的发热组件；装裱物设置在所述发热组件的下表面。组件的下表面。组件的下表面。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发热画框


[0001]本技术涉及一种半导体发热画框，属于电采暖


技术介绍

[0002]目前，发热画框大多以碳素材料作为发热层的材料。由于碳素材料具有一定的颜色，因此为了保证装裱物的美观程度，需要将发热层放置在装裱物后方。
[0003]当发热层向外传递热量时，由于受到装裱物的材质的导热系数的影响，会导致发热层散发的热量大量聚集在装裱物表面，影响发热层的散热和远红外辐射。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种半导体发热画框，能够减小装裱物对发热层散热和远红外辐射的影响程度。
[0005]本技术提供了一种半导体发热画框，包括边框和固定在所述边框内的发热组件；
[0006]装裱物设置在所述发热组件下表面。
[0007]可选的，所述发热组件包括基底和制热材料；
[0008]所述制热材料为半导体制热材料MOSH；
[0009]所述基底为刚性基底或柔性基底。
[0010]可选的，所述发热组件还包括电极层、银胶层和封装层；
[0011]所述电极层设置在所述制热材料的上表面，且位于所述制热材料相对的两端；
[0012]所述银胶层设置在所述制热材料和所述电极层之间；
[0013]所述封装层设置在所述电极层远离所述基底的一侧。
[0014]可选的，所述电极层和所述银胶层均设置在所述边框内。
[0015]可选的，所述边框内相对两端设置挡板；
[0016]所述挡板用于分隔所述发热组件和所述装裱物。/>[0017]可选的，所述边框包括至少一个可开合边，用于在打开状态时插入或取出装裱物。
[0018]可选的，所述边框为矩形框，包括三个固定边和一个可开合边；
[0019]所述可开合边包括骨架和扣盖，所述扣盖与所述骨架可拆卸连接；
[0020]相邻的两固定边之间或所述固定边与所述骨架之间通过角码组件连接。
[0021]可选的，所述扣盖与所述骨架通过磁吸连接、榫卯连接和卡扣连接中任一种方式连接。
[0022]可选的，所述边框内还设置有弹片；所述弹片位于所述装裱物远离所述发热组件的一侧，且其一面与所述装裱物抵靠，另一面与边框内侧壁抵靠。
[0023]可选的，所述骨架包括：
[0024]第一卡接部，用于固定所述装裱物；
[0025]第二卡接部，与所述第一卡接部连接，用于容置所述角码组件；
[0026]第三卡接部和轴承结构，均设置在所述第二卡接部远离所述第一卡接部的一侧、且与所述第二卡接部连接；所述第三卡接部用于容置磁铁、榫卯和锁扣中的任一种；
[0027]所述扣盖包括：
[0028]第四卡接部，用于容置与所述第三卡接部配合的磁铁、榫卯和锁扣中的任一种；
[0029]固定结构，与所述第四卡接部连接，用于在所述扣盖开合时，固定所述轴承结构。
[0030]本技术能产生的有益效果包括：
[0031]本技术的半导体发热画框以透明半导体制热材料作为发热层，其透过率高于80％，将该发热层置于装裱物前侧，不会影响装裱物的美观性；同时发热层能直接与空气进行热交换，使热量不会聚集在封闭的画框内，有效地提高了发热画框的发热效率；并且装裱物是置于发热组件下表面，便于用户对装裱物进行更换。
[0032]本技术的半导体发热画框通过将透明的发热组件置于装裱物前侧，能够减少装裱物对远红外辐射的影响程度，使远红外辐射量增加，从而提高发热画框的理疗效果。
[0033]本技术的半导体发热画框的发热组件通电后为面状发热，热交换面积大，电热转换效率能达到99.45％以上，与现有的发热画框相比，本技术的半导体发热画框在同等功率下温升更快，耗能更少，因此更加节能。
[0034]当本技术的半导体发热画框的制热材料为纳米级半导体发热薄膜时，由于纳米级半导体发热薄膜低温辐射偏差较小，均匀性较好，使得该发热画框热量释放均匀。
附图说明
[0035]图1为本技术实施例提供的一种半导体发热画框的层结构示意图；
[0036]图2为本技术另一实施例提供的半导体发热画框的层结构示意图；
[0037]图3为本技术一实施例的发热组件的层结构示意图；
[0038]图4为本技术另一实施例的发热组件的层结构示意图；
[0039]图5为图3或图4中电极层和银胶层在发热层上的分布图；
[0040]图6为本技术实施例提供的半导体发热画框整体的层结构示意图；
[0041]图7为本技术实施例提供的半导体发热画框的边框结构示意图；
[0042]图8为图7中角码组件的结构示意图；
[0043]图9为图7的剖面结构示意图；
[0044]图10中a
‑
c分别为图9中弹片的主视图、左视图和弹片在边框内部的左视图；
[0045]图11为图7中边框开盖状态的结构示意图；
[0046]图12中a
‑
c分别为磁吸连接、榫卯连接和卡扣连接时扣盖的结构示意图；
[0047]图13中a、b分别为图12c中连接后卡扣的主视图和左视图；
[0048]图14为边框中骨架结构左视图；
[0049]图15为边框中扣盖结构左视图；
[0050]图16为边框中骨架和扣盖扣合状态左视图；
[0051]图17为边框中骨架和扣盖打开状态左视图。
[0052]部件和附图标记列表：
[0053]1、边框；11、角码；12、弹片；13、骨架；131、第一卡接部；132、第二卡接部；133、第三卡接部；134、轴承结构；14、扣盖；141、第四卡接部；142、固定结构；15、垫片；2、背板；3、发热
组件；31、柔性基底；32、刚性基底；33、发热层；34、阻挡层；35、电极层；36、封装层；37、银胶层；38、聚氨酯层；39、丙烯酸酯层；4、装裱物；5、保护面层；6、粘接层；7、保温隔热反射层。
具体实施方式
[0054]下面结合实施例详述本技术，但本技术并不局限于这些实施例。
[0055]本技术实施例提供了一种半导体发热画框，如图1所示，半导体发热画框包括边框1和固定在边框1内的发热组件3。
[0056]其中，发热组件3包括基底和制热材料。
[0057]基底为透明基底，制热材料为透明半导体制热材料MOSH。
[0058]在实际应用中，制热材料可以通过磁控溅射的方式沉积在基底上表面或下表面上形成发热层33。
[0059]装裱物4通过边框1固定在发热组件3的下表面一侧。
[0060]其中，装裱物4可以为字、画和照片等。
[0061]由于MOSH材料的透明性，所以发热层33设置在装裱物4前也不会影响美观性，同时还能对装裱物4起到一定的保护效果。同时这种结构可以使发热组件散热效果更好，减少装裱物4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发热画框，其特征在于，包括边框和固定在所述边框内的发热组件；装裱物设置在所述发热组件下表面；所述边框内相对两端设置挡板；所述挡板用于分隔所述发热组件和所述装裱物；所述发热组件包括基底和制热材料；所述制热材料为半导体制热材料MOSH；所述基底为刚性基底或柔性基底。2.根据权利要求1所述的半导体发热画框，其特征在于，所述发热组件还包括电极层、银胶层和封装层；所述电极层设置在所述制热材料的上表面，且位于所述制热材料相对的两端；所述银胶层设置在所述制热材料和所述电极层之间；所述封装层设置在所述电极层远离所述基底的一侧。3.根据权利要求2所述的半导体发热画框，其特征在于，所述电极层和所述银胶层均设置在所述边框内。4.根据权利要求1所述的半导体发热画框，其特征在于，所述边框包括至少一个可开合边，用于在打开状态时插入或取出装裱物。5.根据权利要求4所述的半导体发热画框，其特征在于，所述边框为矩形框，包括三个固定边和一个可开合边；所述可开合边包括骨架和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，多胜男，王梦海，白楠，陈炜，
申请(专利权)人：中熵科技徐州有限公司，
类型：新型
国别省市：