一种激光焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种激光焊接装置，包括，机架、设置在机架上的外壳，机架上位于外壳内部设有四工位分度盘；分度盘的四工位上根据焊接工序依次设有上料工位、焊接工位、打标扫码工位和下料工位，机架位于下料工位的一侧设有下料运输线，下料运输线与下料工位之间设有测高工位，每个工位上均设有一产品放置架，上料工位下方设有顶升称重部，焊接工位两侧各设有至少一个焊接部，上方设有伺服压机，下方设有与产品放置架相接触的产品旋转驱动部，打标扫码工位上方设有第一Z向直线运动模组和打码机，下料工位上方设有下料机械手，下料机械手从下料工位上方移动至下料运输线上方。通过上述方式，本实用新型专利技术能够双工位焊接，打码以及检测高度并分拣。检测高度并分拣。检测高度并分拣。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接装置


[0001]本技术涉及一种激光焊接装置，尤其涉及一种双工位焊接，保证产品的焊道外观，不开焊，裂纹，焊道笔直，表面有光泽，能够打码以及检测高度并分拣的激光焊接装置，属于机电应用


技术介绍

[0002]激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中，目前现有市场的激光焊接装置功能单一，且单工位焊接，耗费时间较长。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：提供一种双工位焊接，保证产品的焊道外观，不开焊，裂纹，焊道笔直，表面有光泽，能够打码以及检测高度并分拣的激光焊接装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提出的技术方案是：一种激光焊接装置，包括，机架、设置在机架上的外壳，所述机架上位于外壳内部设有四工位分度盘；所述分度盘的四工位上根据焊接工序依次设有上料工位、焊接工位、打标扫码工位和下料工位，所述机架位于下料工位的一侧设有下料运输线，所述下料运输线与下料工位之间设有测高工位，每个工位上均设有一产品放置架，所述上料工位下方设有顶升称重部，所述焊接工位两侧各设有至少一个焊接部，上方设有伺服压机，下方设有与产品放置架相接触的产品旋转驱动部，所述焊接部包括第一XZ轴直线运动模组和设置在第一XZ轴直接运动模组上的焊机头，所述打标扫码工位上方设有第一Z向直线运动模组和设置在第一Z向直线运动模组上的打码机，所述下料工位上方设有下料机械手，所述下料机械手包括第二XZ轴直接运动模组和滑动设置在第二XZ轴直接运动模组上的抱抓伺服电机，所述抱抓伺服电机下端设有抱抓，所述第二XZ轴直接运动模组可将抱抓从下料工位上方移动至下料运输线上方。
[0005]上述激光焊接装置，进一步地，所述焊接工位同一侧设有两个焊接部，所述两个焊接部分别呈为180
°
和160
°
设置。
[0006]上述激光焊接装置，进一步地，所述称重部包括气缸和设置在气缸输出端的称重部，气缸顶升时称重部与产品放置架相接触。
[0007]上述激光焊接装置，进一步地，所述测高工位包括由伺服电机驱动的旋转支架、激光测高模组和扫码模组。
[0008]上述激光焊接装置，进一步地，所述激光测高模组包括第二Z向直线运动模组和设置在第二Z向直线运动模组上端的CCD检测部，所述CCD检测部对准旋转支架。
[0009]上述激光焊接装置，进一步地，所述扫码模组包括第三Z向直线运动模组和设置在
第三Z向直线运动模组上端的扫码部。
[0010]上述激光焊接装置，进一步地，所述下料运输线从左往右依次包括反转的第一运输线、正转或反转可控的第二运输线和正转的第三运输线，所述抱抓设置在第二运输线上方。
[0011]上述激光焊接装置，进一步地，所述机架上位于焊接工位前方设有防护板，所述防护板位于上料工位和打标扫码工位后方。
[0012]本技术带来的有益效果是：一种激光焊接装置，采用分度盘形式，上料、压装焊接、打码以及扫码、旋转测量高度、下料分拣各工位动作可以并列进行；保证产品的焊道外观，不能开焊，裂纹，焊道笔直，表面有光泽等；由于弧光伤害较大，需要充分考虑遮挡弧光装置，保证操作人员以及设备四侧遮挡充分。
附图说明
[0013]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0014]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0015]图2是图1去除防护板后的结构示意图。
[0016]图3是本技术实施例的上料工位的结构示意图。
[0017]其中，1、机架；2、分度盘；3、上料工位；4、焊接工位；5、打标扫码工位；6、下料工位；7、下料运输线；8、测高工位；9、产品放置架；10、顶升称重部；11、伺服压机；12、第一XZ轴直线运动模组；13、焊机头；14、第一Z向直线运动模组；15、打码机；16、第二XZ轴直接运动模组；17、抱抓伺服电机；18、抱抓；19、旋转支架；20、第二Z向直线运动模组；21、CCD检测部；22、第三Z向直线运动模组；23、扫码部；24、第一运输线；25、第二运输线；26、第三运输线；27、防护板。
具体实施方式
[0018]以下便结合实施例附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本技术技术方案更易于理解、掌握，从而对本技术的保护范围做出更为清晰的界定
[0019]实施例
[0020]本实施例的一种激光焊接装置，包括，机架1、设置在机架1上的外壳，所述机架1上位于外壳内部设有四工位分度盘2；所述分度盘2的四工位上根据焊接工序依次设有上料工位3、焊接工位4、打标扫码工位5和下料工位6，所述机架1位于下料工位6的一侧设有下料运输线7，所述下料运输线7与下料工位6之间设有测高工位8，每个工位上均设有一产品放置架9，所述上料工位3下方设有顶升称重部10，所述焊接工位4两侧各设有至少一个焊接部，上方设有伺服压机11，下方设有与产品放置架9相接触的产品旋转驱动部，所述焊接部包括第一XZ轴直线运动模组12和设置在第一XZ轴直接运动模组上的焊机头13，所述焊接工位4上还设有传感器，所述伺服压机11上还设有压力传感器，所述打标扫码工位5上方设有第一Z向直线运动模组14和设置在第一Z向直线运动模组14上的打码机15，所述下料工位6上方设有下料机械手，所述下料机械手包括第二XZ轴直接运动模组16和滑动设置在第二XZ轴直接运动模组16上的抱抓18伺服电机17，所述抱抓18伺服电机17下端设有抱抓18，所述第二XZ轴直接运动模组16可将抱抓18从下料工位6上方移动至下料运输线7上方，产品到下料工
位6后，抱爪伺服电机带动夹爪到产品圆心位置，夹紧产品从下料工位6移动至测高工位8，产品到位后由伺服电机带动产品旋转，激光测高。
[0021]所述焊接工位4同一侧设有两个焊接部，所述两个焊接部分别呈为180
°
和160
°
设置。
[0022]所述测高工位8包括由伺服电机驱动的旋转支架19、激光测高模组和扫码模组。
[0023]所述激光测高模组包括第二Z向直线运动模组20和设置在第二Z向直线运动模组20上端的CCD检测部21，所述CCD检测部21对准旋转支架19。
[0024]所述扫码模组包括第三Z向直线运动模组22和设置在第三Z向直线运动模组22上端的扫码部23。
[0025]所述下料运输线7从左往右依次包括反转的第一运输线24、正转或反转可控的第二运输线25和正转的第三运输线26，所述抱抓18设置在第二运输线25上方。测高完成后，抱抓18将产品从测高工位8移动至第二运输线25，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，包括，机架、设置在机架上的外壳，所述机架上位于外壳内部设有四工位分度盘；其特征在于：所述分度盘的四工位上根据焊接工序依次设有上料工位、焊接工位、打标扫码工位和下料工位，所述机架位于下料工位的一侧设有下料运输线，所述下料运输线与下料工位之间设有测高工位，每个工位上均设有一产品放置架，所述上料工位下方设有顶升称重部，所述焊接工位两侧各设有至少一个焊接部，上方设有伺服压机，下方设有与产品放置架相接触的产品旋转驱动部，所述焊接部包括第一XZ轴直线运动模组和设置在第一XZ轴直接运动模组上的焊机头，所述打标扫码工位上方设有第一Z向直线运动模组和设置在第一Z向直线运动模组上的打码机，所述下料工位上方设有下料机械手，所述下料机械手包括第二XZ轴直接运动模组和滑动设置在第二XZ轴直接运动模组上的抱抓伺服电机，所述抱抓伺服电机下端设有抱抓，所述第二XZ轴直接运动模组可将抱抓从下料工位上方移动至下料运输线上方。2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于：所述焊接工位同一侧设有两个焊接部，所述两个焊接部分别呈为180...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜卫，张鹤，
申请(专利权)人：苏州利索特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：