一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板，包括电路板本体、硅胶垫、冷却块和连接机构，所述电路板本体底部设有L型块，所述L型块上开设有安装孔，所述冷却块通过所述连接机构与所述电路板本体连接，所述硅胶垫设置在所述冷却块与所述电路板本体中间，所述连接机构包括第一通槽、第一弹簧、伸缩杆、第一连接板、长块、方形通孔、螺纹槽、螺纹柱、卡槽、安装块、第二通槽、第二弹簧、圆柱、圆孔、限位块、第二连接板和卡块，所述第一通槽开设在所述冷却块上，本实用新型专利技术一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板，解决了目前设备没有散热装置的问题。热装置的问题。热装置的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体为一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板。

技术介绍

[0002]众所周知，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现有的线路板没有散热的装置，从而不能吸收电路板上的热量，从而线路板受到热量的影响容易出现损坏。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板，包括电路板本体、硅胶垫、冷却块和连接机构，所述电路板本体底部设有L型块，所述L型块上开设有安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板，包括电路板本体(1)、硅胶垫(2)、冷却块(3)和连接机构(6)，其特征在于：所述电路板本体(1)底部设有L型块(4)，所述L型块(4)上开设有安装孔(5)，所述冷却块(3)通过所述连接机构(6)与所述电路板本体(1)连接，所述硅胶垫(2)设置在所述冷却块(3)与所述电路板本体(1)中间，所述连接机构(6)包括第一通槽(7)、第一弹簧(8)、伸缩杆(9)、第一连接板(10)、长块(11)、方形通孔(12)、螺纹槽(13)、螺纹柱(23)、卡槽(14)、安装块(22)，第二通槽(15)、第二弹簧(16)、圆柱(17)、圆孔(18)、限位块(19)、第二连接板(20)和卡块(21)，所述第一通槽(7)开设在所述冷却块(3)上，所述第一弹簧(8)设置在所述第一通槽(7)内壁，所述第一连接板(10)设置在所述第一弹簧(8)上，所述伸缩杆(9)设置在所述第一弹簧(8)内部，所述伸缩杆(9)一端与所述第一连接板(10)连接，所述伸缩杆(9)另一端与所述第一通槽(7)内壁连接，所述长块(11)设置在所述第一连接板(10)上，所述方形通孔(12)开设在所述L型块(4)上，所述螺纹槽(13)开设在所述长块(11)上，所述卡槽(14)开设在所述L型块(4)上，所述第二通槽(15)开设在所述安装块(22)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成立，程悦，
申请(专利权)人：福州比特元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：