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本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于人工智能技术的带有散热结构的印制电路板，包括电路板本体、硅胶垫、冷却块和连接机构，所述电路板本体底部设有L型块，所述L型块上开设有安装孔，所述冷却块通过所述连接机构与所述电路板本体连接，所述硅...
该专利属于福州比特元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州比特元科技有限公司授权不得商用。

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