一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷电路板技术领域，具体为一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板，包括安装板及电路板本体，所述安装板顶端设置有电路板本体，通过安装板及连接板的设置，能够将电路板本体固定在安装板与连接板之间，从而使其能够对电路板本体进行保护，且通过第一垫片与第二垫片能够全面的对电路板本体进行防护，避免电路板本体在安装板内部松动，提高电路板本体安装牢固性的同时，且第一垫片与第二垫片能够起到一定效果的缓冲效果，进一步提高对电路板本体的保护，且连接板将连接块安装在连接槽内部，然后活动块通过弹簧的挤压，使活动块顶端的一侧卡进连接块的穿孔内部，实现连接块的固定，通过此方式的连接结构，方便连接板进行拆卸。接板进行拆卸。接板进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板


[0001]本技术涉及陶瓷电路板
，具体为一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板。

技术介绍

[0002]陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域，大功率半导体模块，半导体冷却器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率元件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通信，航空航天和军事电子元件。
[0003]但是现有的陶瓷电路板在使用时，损坏后需要进行更换，而电路板在安装时非常麻烦，一般都是焊接一体，不便于维修人员进行维护，实用性不强。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于人工智能技术的拼装式陶瓷电路板，包括安装板(1)及电路板本体(2)，其特征在于：所述安装板(1)顶端设置有电路板本体(2)，所述电路板本体(2)顶端设置有连接板(3)，所述安装板(1)两侧设置有安装块(4)，所述安装块(4)上设置有安装孔，所述安装板(1)顶端两侧内部设置有连接槽(7)，所述连接板(3)顶端两侧设置有连接块(8)，所述连接块(8)设置在连接槽(7)内部，所述安装板(1)两侧内部设置有安装槽(9)，所述安装槽(9)内部设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)上设置有弹簧(12)，所述弹簧(12)套在连接杆(11)上，所述连接杆(11)一侧设置有活动块(10)，所述连接杆(11)一端设置有把手(13)，所述把手(13)与连接杆(11)固定连接，所述连接块(8)一侧内部设置有穿孔，所述活动块(10)顶端一侧贯穿连接槽(7)与穿孔，所述安装板(1)顶端两侧设置有第一垫片(5)，所述第一垫片(5)顶端与电路板本体(2)底端连接，所述连接板(3)底端两侧设置有第二垫片(6)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成立，程悦，
申请(专利权)人：福州比特元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：