一种半导体芯片测试装备及测试方法技术

本申请涉及一种半导体芯片测试装备，包括装备本体，还包括：芯片托盘，设于所述装备本体上，至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，第一放置区域用于摆放待测芯片，第二放置区域用于摆放检测通过的芯片，第三放置区域用于摆放检测失败的芯片；至少包括第一检测工位和第二检测工位，第一检测工位和第二检测工位设于所述装备本体上，用于检测待测芯片；搬运装置，设于所述装备本体上，用于将第一放置区域的芯片转运至检测工位、以及将检测工位上的芯片转运至第二放置区域或第三放置区域，通过设置搬运装置简化原有结构，且在机器上设有两个或两个以上的检测工位，能够节省测试时间，提升检测效率。提升检测效率。提升检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试装备及测试方法


[0001]本申请涉及半导体芯片测试
，尤其涉及一种半导体芯片测试装备及测试方法。

技术介绍

[0002]半导体芯片制成之后，需要对产出的芯片的性能进行测试，然而现有的半导体芯片测试装备中，检测是采用四轴机器人机构进行流水作业，然而四轴机器人成本高，在量产时所需要的投入容易过大，且在测试时只有单个测试单元，测试时间久，测试效率低。

技术实现思路

[0003]为了能够满足芯片量产时的流水作业，避免测试时间久，测试效率低下的问题，本申请通过设置搬运装置将芯片搬运到检测工位和芯片托盘中，再通过设置两个或两个以上的检测工位进行流水作业，为此，本申请提出了如下方案：
[0004]一种半导体芯片测试装备，包括装备本体，还包括：
[0005]芯片托盘，设于所述装备本体上，至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，第一放置区域用于摆放待测芯片，第二放置区域用于摆放检测通过的芯片，第三放置区域用于摆放检测失败的芯片；
[0006]至少包括第一检测工位和第二检测工位，第一检测工位和第二检测工位设于所述装备本体上，用于检测待测芯片；
[0007]搬运装置，设于所述装备本体上，用于将第一放置区域的芯片转运至检测工位、以及将检测工位上的芯片转运至第二放置区域或第三放置区域。
[0008]如上所述的测试装备，所述搬运装置上设有真空吸盘，用于转运待测芯片到检测工位，也可以将已测芯片转运至第二放置区域或第三放置区域。
[0009]如上所述的测试装备，还包括有触摸屏，用于对控制芯片测试装备的启停以及显示检测结果。
[0010]如上所述的测试装备，还包括急停按钮，用于在所述芯片测试装备发生异常时，紧急停止测试装备。
[0011]一种半导体芯片测试方法，应用于如上所述的测试装备，所述方法包括：
[0012]当芯片托盘位于指定位置时，控制搬运装置将第一芯片转运至第一检测工位上，同时控制第一检测工位启动检测；
[0013]控制搬运装置将第二芯片转运至第二检测工位上，同时控制第二检测工位启动检测；
[0014]在第一检测工位自检完成后，确定与第一芯片关联的第一检测结果；
[0015]根据第一检测结果，控制搬运装置将第一芯片转运至第二放置区域或第三放置区域；
[0016]控制搬运装置将第三芯片移动至第一检测工位上，同时控制第一检测工位启动检
测；
[0017]在第二检测工位自检完成后，确定与第二芯片关联的第二检测结果；
[0018]根据第二检测结果，控制搬运装置将第二芯片转运至第二放置区域上或第三放置区域；
[0019]重复执行上述步骤直至芯片托盘中的所有芯片完成检测。
[0020]如上所述的一种半导体芯片测试方法，检测失败的确定方法还包括：当第一检测工位或第二检测工位自检完成后，如果超过限定时间没有收到检测结果，判断检测失败。
[0021]如上所述的一种半导体芯片测试方法，该方法中，搬运装置通过真空吸盘吸附待测芯片到检测工位上、以及吸附检测完成的芯片到第二放置区域或第三放置区域。
[0022]如上所述的一种半导体芯片测试方法，该方法还可用触摸屏控制测试装备的启停以及显示检测结果。
[0023]如上所述的一种半导体芯片测试方法，该方法还包括如若测试装备发生异常，则按下急停按钮，测试装备紧急制动。
[0024]与现有技术相比，本申请有如下优点：
[0025]本专利技术实施例的测试装备通过设置搬运装置将芯片搬运到检测工位和芯片托盘中替代原有的四轴机器人装置，能够简化原有结构，且在机器上设有两个或两个以上的检测工位，能够节省测试时间，提升检测效率。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例的半导体芯片测试装备的结构框图；
[0028]图2是本专利技术实施例的半导体芯片测试方法流程图图。
【具体实施方式】
[0029]如图1到图2所示，本实施例提出了一种半导体芯片测试装备，包括装备本体，还包括：
[0030]芯片托盘2，设于所述装备本体上，至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，第一放置区域用于摆放待测芯片，第二放置区域用于摆放检测通过的芯片，第三放置区域用于摆放检测失败的芯片；
[0031]至少包括第一检测工位31和第二检测工位32，第一检测工位31和第二检测工位32设于所述装备本体上，用于检测待测芯片；
[0032]搬运装置4，设于所述装备本体上，用于将第一放置区域的芯片转运至检测工位、以及将检测工位上的芯片转运至第二放置区域或第三放置区域。
[0033]本实施例通过设置搬运装置将芯片搬运到检测工位和芯片托盘2中替代原有的四轴机器人装置，能够简化原有结构，芯片托盘2至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，所述第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域可以全部或部分重合，
例如，芯片托盘2初始时放置待测芯片，等芯片测试通过后，搬运装置4可将芯片搬运回原来位置，使得第一放置区域与第二放置区域重合，且在机器上设有两个或两个以上的检测工位，能够节省测试时间，提升检测效率。
[0034]优选地，所述搬运装置4上设有真空吸盘，用于转运待测芯片到检测工位，也可以将已测芯片转运至第二放置区域或第三放置区域，通过真空吸盘来进行吸取芯片，转运过程更顺畅，转运效果更好。
[0035]优选地，还包括有触摸屏5，用于对控制芯片测试装备的启停以及显示检测结果，通过设有触摸屏5，能够方便地对设备进行控制以及通过屏幕可视化读取相应的检测结果。
[0036]优选地，还包括急停按钮6，用于在所述芯片测试装备发生异常时，紧急停止测试装备，在机器上设置急停按钮6，能够在测试装备出现故障时，及时停下设备，减少因机器故障造成的损失。
[0037]本实施例还提供了一种半导体芯片测试方法，应用于如上所述的测试装备，所述方法包括：
[0038]S1、当芯片托盘位于指定位置时，控制搬运装置将第一芯片转运至第一检测工位31上，同时控制第一检测工位31启动检测；
[0039]S2、控制搬运装置将第二芯片转运至第二检测工位32上，同时控制第二检测工位32启动检测；
[0040]S3、在第一检测工位31自检完成后，确定与第一芯片关联的第一检测结果；
[0041]S4、根据第一检测结果，控制搬运装置4将第一芯片转运至第二放置区域或第三放置区域；
[0042]S5、控制搬运装置将第三芯片移动至第一检测工位32上，同时控制第一检测工位32启动检测；
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试装备，包括装备本体，其特征在于，还包括：芯片托盘(2)，设于所述装备本体上，至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，第一放置区域用于摆放待测芯片，第二放置区域用于摆放检测通过的芯片，第三放置区域用于摆放检测失败的芯片；至少包括第一检测工位(31)和第二检测工位(32)，第一检测工位(31)和第二检测工位(32)设于所述装备本体上，用于检测待测芯片；搬运装置(4)，设于所述装备本体上，用于将第一放置区域的芯片转运至检测工位、以及将检测工位上的芯片转运至第二放置区域或第三放置区域。2.根据权利要求1所述的测试装备，其特征在于，所述搬运装置(4)上设有真空吸盘，用于转运待测芯片到检测工位，也可以将已测芯片转运至第二放置区域或第三放置区域。3.根据权利要求1所述的测试装备，其特征在于，还包括有触摸屏(5)，用于对控制芯片测试装备的启停以及显示检测结果。4.根据权利要求1所述的测试装备，其特征在于，还包括急停按钮(6)，用于在所述芯片测试装备发生异常时，紧急停止测试装备。5.一种半导体芯片测试方法，应用于如权利要求1
‑
4任一项所述的测试装备，其特征在于，所述方法包括：当芯片托盘(2)位于指定位置时，控制搬运装置(4)将第一芯片转运至第一检测工位(31)上，同时控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆达，丁锐，张亚民，陈国浩，陈林聪，
申请(专利权)人：中山火炬职业技术学院，
类型：发明
国别省市：