本发明专利技术提供一种散热模拟测试装置及方法，所述装置包括：主板和设于所述主板上的盖板，所述主板上表面设有多个热源，所述盖板下表面设有多个测温点，任意尺寸和形状的被测物体设于对应的热源和测温点之间。本发明专利技术通过在主板上表面设置多个热源，并在盖板下表面设置多个测温点，可以根据任意尺寸和形状的被测物体选择对应的热源和测温点，将被测物体设于对应的热源和测温点之间，通过控制热源功率模拟各种被测物体发热状态及被测物体指定位置的升温情况，从而实现对各种形状和尺寸的被测物体各种散热场景的模拟测试，能够快速判断测试物体各种散热方案的可行性，具有操作简单、测试准确性高的优点。确性高的优点。确性高的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种散热模拟测试装置及方法
[0001]本专利技术涉及物体散热性能测试
，特别是涉及一种散热模拟测试装置及方法。
技术介绍
[0002]散热性能已被作为电子产品的主要性能改善方向进行了广泛研究。比如：目前手机普遍具有结构紧凑，体积小，功耗大的特点，手机散热性能越来越重要。而为了验证手机散热方案的可行性，通常会打开一台实际手机，在里面加上设计好的散热材料，布上测温点，手机通电运行，在各种工作场景下测量其温升情况是否满足要求。这种方式每次测量需要打开手机并布置测温点，费时费力，且容易损坏手机部件，且由于测温元件(比如热电偶布线)的存在，手机外壳很难扣紧，会造成测试结果和实际情况的误差。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在提出一种散热模拟测试装置，以期至少部分地解决上述技术问题中的至少之一。
[0004]第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种散热模拟测试装置，包括：主板和设于所述主板上的盖板，所述主板上表面设有多个热源，所述盖板下表面设有多个测温点，任意尺寸和形状的被测物体设于对应的热源和测温点之间。
[0005]根据本专利技术一种优选实施方式，所述主板上排布有多个热源安装位，热源根据被测物体的尺寸、形状和/或指定位置安装于对应的多个热源安装位上。
[0006]根据本专利技术一种优选实施方式，所述盖板上排布有多个测温点，在测温点根据被测物体的尺寸、形状和/或指定位置安装有测温元件。
[0007]根据本专利技术一种优选实施方式，所述主板上以阵列方式排布有多个热源安装位，所述盖板上与各个热源安装位对应的位置上排布对应的测温点。
[0008]根据本专利技术一种优选实施方式，所述主板设于底壳内，且所述主板与所述底壳之间设有多个弹性件。
[0009]根据本专利技术一种优选实施方式，所述底壳与盖板的多个对应位置分别设有磁力件。
[0010]根据本专利技术一种优选实施方式，所述底壳包括底板和包围所述底板的侧壁，所述侧壁根据底板的形状设有拐角，所述拐角的顶部设有第一磁铁，所述盖板底部与所述拐角对应的位置设有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁相吸。
[0011]根据本专利技术一种优选实施方式，所述底板上位于所述侧壁内设有相交且连接的第一滑动侧壁和第二滑动侧壁，当第一滑动侧壁滑动时带动第二滑动侧壁伸长或收缩，当第二滑动侧壁滑动时带动第一滑动侧壁伸长或收缩。
[0012]根据本专利技术一种优选实施方式，所述第一滑动侧壁包括设于底板上的第一滑槽和在所述第一滑槽内滑动的可伸缩滑动条，所述第二滑动侧壁包括设于底板上的第二滑槽和
在所述第二滑槽内滑动的可伸缩滑动条，所述可伸缩滑动条由多个中空的滑动单元组成，且前一滑动单元的尺寸大于后一滑动单元的尺寸，使后一滑动单元向外的侧边卡于前一滑动单元向内的侧边，其中：第一滑动侧壁中尺寸最小的滑动单元与第二滑动侧壁中尺寸最小的滑动单元固定连接。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术第二方面提供一种散热模拟测试方法，采用权利上述任意一项所述的散热模拟测试装置进行测试，所述方法包括：
[0014]根据被测物体的形状和尺寸选取对应的热源和测温点；
[0015]将被测物体放置于对应的热源和测温点之间；
[0016]开启热源和测温点的测温元件进行散热测试。
[0017]综上所述，本专利技术的散热模拟测试装置及方法，通过在主板上表面设置多个热源，并在盖板下表面设置多个测温点，可以根据任意尺寸和形状的被测物体选择对应的热源和测温点，将被测物体设于对应的热源和测温点之间，通过控制热源功率模拟各种被测物体发热状态及被测物体指定位置的升温情况，从而实现对各种形状和尺寸的被测物体各种散热场景的模拟测试，能够快速判断测试物体各种散热方案的可行性。相较于现有技术，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0018]1、能够满足各种形状和尺寸的被测物体各种散热场景的模拟测试
[0019]2、无需打开被测物体布置测温点，操作简单、方便，且不会对被测物体造成损坏。
[0020]3、测试过程中被测物体与热源和测温元件直接接触，能有效减小测试误差，提高测试精度。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例一一种散热模拟测试装置的立体截面结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例一一种散热模拟测试装置的主视截面结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例一一种散热模拟测试装置的俯视截面结构示意图；
[0024]图4a～4c分别是本专利技术实施例一目标热源的示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例一另一种散热模拟测试装置的结构示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例一第一滑动侧壁和第二滑动侧壁的结构示意图；
[0027]图7是本专利技术实施例二一种散热模拟测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。
[0029]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0030]实施例一
[0031]请参阅图1～3，本专利技术实施例一提供了一种散热模拟测试装置，如图1～3所示，该散热模拟测试装置，包括：主板1和设于所述主板1上的盖板2，所述主板1上表面设有多个热源11，所述盖板2下表面设有多个测温点21，任意尺寸和形状的被测物体3设于对应的热源11和测温点21之间。测试时，可以根据任意尺寸和形状的被测物体3选择对应的热源11和测温点21，将被测物体3设于对应的热源11和测温点21之间，通过控制热源11功率模拟各种被测物体3发热状态及被测物体3指定位置的升温情况，从而实现对各种形状和尺寸的被测物体3各种散热场景的模拟测试。其中：指定位置是需要测量散热情况的被测物体区域，比如手机摄像头所在区域。
[0032]其中：每个热源11可以单独控制，也可以多个热源11一同控制，比如可以根据经常测量的被测物体形状、尺寸，和/或指定位置配置对应的多个目标热源11组成目标热源组，并将同一目标热源组的所有目标热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模拟测试装置，其特征在于，包括：主板和设于所述主板上的盖板，所述主板上表面设有多个热源，所述盖板下表面设有多个测温点，任意尺寸和形状的被测物体设于对应的热源和测温点之间。2.根据权利要求1所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述主板上排布有多个热源安装位，热源根据被测物体的尺寸、形状和/或指定位置安装于对应的多个热源安装位上。3.根据权利要求2所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述盖板上排布有多个测温点，在测温点根据被测物体的尺寸、形状和/或指定位置安装有测温元件。4.根据权利要求3所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述主板上以阵列方式排布有多个热源安装位，所述盖板上与各个热源安装位对应的位置上排布对应的测温点。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述主板设于底壳内，且所述主板与所述底壳之间设有多个弹性件。6.根据权利要求5所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述底壳与盖板的多个对应位置分别设有磁力件。7.根据权利要求6所述的散热模拟测试装置，其特征在于，所述底壳包括底板和包围所述底板的侧壁，所述侧壁根据底板的形状设有拐角，所述拐角的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵麦喜，吴红，
申请(专利权)人：深圳稀导技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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