一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺制造技术

一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺，其特征在于：其包括以下步骤：A：成型铜基座，在铜基座的安装面上开设安装孔；B：在安装孔内攻牙形成螺纹孔：C：成型银触点，银触点的底部向下延伸设置有连接柱，连接柱直径大于螺纹孔直径；D：将银触4的连接柱置入螺纹孔，通过冲铆的方式将银触点的连接柱硬性冲压入螺纹孔内连接。F：连接5与螺纹孔相互挤压并相对形变形成扣紧结合力。本发明专利技术的有益效果是：利用螺纹坑槽形成扣紧力，再将银触点压力孔内，制作银触点的长度大于钻孔深度，压入使银触点尾部膨胀变形，扣入预先制作好攻螺纹坑内，从而保证银触点不易松动，脱出。脱出。脱出。

【技术实现步骤摘要】
一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺


[0001]本专利技术涉及一种电开关触头
，具体是一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺。

技术介绍

[0002]电触头材料是开关电器中通过机械动作对电路进行接触、分断和连接载流的元件。电触头在开闭过程中产生的现象极为复杂，一般要求其具有高电导率、高导热率、良好的耐磨性、耐蚀性、低而稳定的接触电阻等特性。电触头主要分为铆钉型电触头、粉末冶金触头、片状触头等，其中的铆钉型电触头被广泛应用于各种继电器、接触器、小型开关、温控器等，然而早期的铆钉型电触头材料多采用纯银制造，但由于纯银熔点低、硬度低、耐磨性差，表面易行成硫化膜，为弥补纯银的不足，在银中添加了少量其他元素如Cu、Cd、C、Ni、V等来提高其力学性能和耐蚀性，同时材料仍能保持较高的电导率。
[0003]虽然银具有很多优良的特性，但银极易发生腐蚀变色，从而造成触头材料电阻增加，使银的电气性能和可焊性下降，增加耗电量，造成设备的稳定性、可靠性下降。为减小接触电阻，防止腐蚀，增加器件的耐磨性和延长使用寿命，电触头材料通常经过表面处理，电镀一层或多层金属，其中最广泛的镀层是Au，这是因为金具有优良的导电性，且化学性能稳定，耐氧化，耐腐蚀。例如申请号为201110410163.3名称为《一种Ag
‑
Ni电触头的表面镀层及其制备工艺》中采用的就是这种电触头。
[0004]然而上述的这种电触头，采用在银合金基体的基础上整体对其镀金，成本非常高，并且在使用的时候这种铆钉型电触头的铆接能力非常不稳定，因此有必要对其作进一步的改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了克服已有技术存在的缺点，提供一种结构简单，生产安装方便，银触头与铜基座之间结合能力强的一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺。
[0006]本专利技术目的是用以下方式实现的：一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺，其特征在于：其包括以下步骤：A：成型铜基座，在铜基座的安装面上开设安装孔；B：在安装孔内攻牙形成螺纹孔：C：成型银触点，银触点的底部向下延伸设置有连接柱，连接柱直径大于螺纹孔直径；D：将银触4的连接柱置入螺纹孔，通过冲铆的方式将银触点的连接柱硬性冲压入螺纹孔内连接。
[0007]F：连接5与螺纹孔相互挤压并相对形变形成扣紧结合力。
[0008]所述的步骤B中，螺纹孔的直径小于连接柱的直径设置。
[0009]所述的步骤B中，螺纹孔的直径为1.88mm，连接柱直径为1.93mm。
[0010]所述的步骤C中，连接柱的长度大于安装孔的深度。
[0011]所述的螺纹孔深度为3.1mm，连接柱高度为3.5mm。
[0012]本专利技术的有益效果是：1、结构简单，生产成本低，提高市场竞争力。2、利用螺纹坑槽形成扣紧力，再将银触点压力孔内，制作银触点的长度大于钻孔深度，压入使银触点尾部膨胀变形，扣入预先制作好攻螺纹坑内，从而保证银触点不易松动，脱出。3、银触点与铜基座之间扣合强度高，接触面积大，从而保证其导电能力。4、银触点与铜基座之间相互挤压扣合，从而使银触点与铜基座之间接触面积增加，则可提高银铜结合力及导电能力，提高使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本专利技术结构装配图。
[0014]图2为本专利技术结构总装效果图图。
[0015]图3为本专利技术结构剖视图。
[0016]图4为本专利技术中图3的A部结构放大图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术作具体进一步的说明。一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺，其特征在于：其包括以下步骤：A：成型铜基座1，在铜基座1的安装面上开设安装孔2；B：在安装孔2内攻牙形成螺纹孔3：C：成型银触点4，银触点4的底部向下延伸设置有连接柱5，连接柱5直径大于螺纹孔3直径；D：将银触点4的连接柱5置入螺纹孔3，通过冲铆的方式将银触点4的连接柱5硬性冲压入螺纹孔3内连接。冲压可采用铆接机，冲床，人工敲打等方式，只需要将连接柱挤压进入螺纹孔内即可。
[0018]F：连接柱5与螺纹孔3相互挤压并相对形变形成扣紧结合力。
[0019]所述的步骤B中，螺纹孔3的直径小于连接柱5的直径设置。
[0020]优选的：所述的步骤B中，螺纹孔3的直径为1.88mm，连接柱5直径为1.93mm。
[0021]所述的步骤C中，连接柱5的长度大于安装孔2的深度。
[0022]优选的：所述的螺纹孔3深度为3.1mm，连接柱5高度为3.5mm。
[0023]与传统技术相比，本案中在铜基座的安装孔内设置有连接螺纹孔，且螺纹孔的直径小于银触点的连接柱直径设置，当银触点强行压入螺纹孔时，银触点的连接柱与螺纹孔相互挤压，使得螺纹孔的螺牙向下挤压变形或是崩塌，将螺牙向下推动形成倒扣，增加银触点与铜基座之间的连接强度，防止银触点脱落。另外，连接柱5的长度大于安装孔的深度。当银触点压入后，银触点尾部膨胀变形，扣入预先制作好攻螺纹坑内，进一步地保证银触点不易松动，脱出，经过本申请人的测量，本案中的银触点安装后，能够保证抗拉强度达到28kg以上。同时，由于螺纹孔的螺牙形变嵌入到银触点内，且由于连接板尾部膨胀变形后与铜基座之间相互挤压，可增大铜基座与银触点之间的连接面积，则可提高银铜结合力及导电能力，提高使用寿命。同时，螺纹孔的设置为其内孔形变提供较大的形变空间，避免铜基座因
受力过大而导致破裂损坏等现象，故可广泛推广使用。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接工艺，其特征在于：其包括以下步骤：A：成型铜基座（1），在铜基座（1）的安装面上开设安装孔（2）；B：在安装孔（2）内攻牙形成螺纹孔（3）：C：成型银触点（4），银触点（4）的底部向下延伸设置有连接柱（5），连接柱（5）直径大于螺纹孔（3）直径；D：将银触点（4）的连接柱（5）置入螺纹孔（3），通过冲铆的方式将银触点（4）的连接柱（5）硬性冲压入螺纹孔（3）内连接；F：连接柱（5）与螺纹孔（3）相互挤压并相对形变形成扣紧结合力。2.根据权利要求1所述的一种开关类的银触点与铜柱的结合铆接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张朝晖，欧阳卡，
申请(专利权)人：广东顺德朗途精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：