一种电子产品加工用激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子产品生产加工技术领域，具体是一种电子产品加工用激光切割装置，包括激光切割机外壳，所述激光切割机外壳内设有激光切割设备集成，还包括：废渣箱，所述废渣箱与所述激光切割机外壳的内壁相连接，并位于所述激光切割设备集成的下方；以及清渣机构，所述清渣机构位于所述废渣箱内，其中，清渣机构包括有绞碎组件和驱动组件；其中，所述绞碎组件包括有圆形转板和刮除单元，本发明专利技术电子产品加工用激光切割装置，结构新颖，避免废渣在冷却后粘附在废渣箱的壁面上，且废渣的清理工作可随时进行，根据产生的废渣量进行确定，这个过程中不需要停机，从而提高了切割设备的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品加工用激光切割装置


[0001]本专利技术涉及电子产品生产加工
，具体是一种电子产品加工用激光切割装置。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，比如智能手机、电话和电视机等等，而在相关电子产品的生产和加工过程中，对于组成电子产品的各元器件（比如电路板），需要切孔等操作，而激光切割器具有精度高、效率高等特点，是电子产品加工时的首选器械。
[0003]现有的电子产品加工用激光切割装置，在使用过程中，不可避免的会产生切割废渣，传统的方式是在设备底部设置废渣箱，并定期对废渣箱进行清理，由于废渣冷却后会粘附在废渣箱壁面上，需要振动清理，清理过程中也比较繁琐，通常在清理过程中需要停机，影响了工作进度，并占用工作人员大量的时间，使用十分不便，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种电子产品加工用激光切割装置，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子产品加工用激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子产品加工用激光切割装置，包括激光切割机外壳，所述激光切割机外壳内设有激光切割设备集成，还包括：废渣箱，所述废渣箱与所述激光切割机外壳的内壁相连接，并位于所述激光切割设备集成的下方；以及清渣机构，所述清渣机构位于所述废渣箱内，其中，清渣机构包括有绞碎组件和驱动组件，所述驱动组件与所述废渣箱的内壁相连接，驱动组件上安装有绞碎组件，所述绞碎组件与所述废渣箱转动连接；其中，所述绞碎组件包括有圆形转板和刮除单元，所述圆形转板与所述驱动组件相连接，且所述圆形转板的外侧壁卡装在所述废渣箱的内侧壁上，并与所述废渣箱转动连接，所述圆形转板上还设有刮除单元，所述刮除单元与所述驱动组件相连接。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述刮除单元包括：刮片一和刮片二，所述刮片一和刮片二的数量均为多个，且多个所述刮片一和刮片二均贯穿在所述圆形转板上，并与所述圆形转板转动连接，且所述刮片一和刮片二均与所述驱动组件相连接；以及刮片三，所述刮片三转动安装在所述圆形转板的中部，且所述刮片三还与所述刮片二可分离连接。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：还包括：扰动凸齿，所述扰动凸齿的数量为多个，多个所述扰动凸齿均位于所述圆形转板上，且所述扰动凸齿还分别与所述刮片一和刮片二可分
离连接。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：还包括：拨动齿，所述拨动齿位于所述刮片一的端部上；弹性波浪板，所述弹性波浪板与所述废渣箱的内侧壁相连接；以及卡槽，所述卡槽开设于所述弹性波浪板上，卡槽内设有多组弹性凸板，每组弹性凸板的数量为若干个，多组所述弹性凸板与所述拨动齿可分离连接。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述驱动组件包括：主动齿轮，所述激光切割设备集成与所述废渣箱的内壁固定连接，且所述主动齿轮上还固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿所述主动齿轮，并与所述主动齿轮转动连接；动力支撑架，所述动力支撑架与所述驱动电机的输出轴相连接，且所述动力支撑架位于所述废渣箱内，并与所述圆形转板相连接；从动齿轮二，所述从动齿轮二的数量为多个，多个所述从动齿轮二均转动安装在所述动力支撑架上，并与所述圆形转板转动连接，所述从动齿轮二与所述主动齿轮啮合连接，且所述从动齿轮二还与所述刮片二固定连接；以及从动齿轮一，所述从动齿轮一的数量为多个，多个所述从动齿轮一转动安装在所述动力支撑架的端部上，并与所述圆形转板转动连接，所述从动齿轮一与所述从动齿轮二啮合连接，且所述从动齿轮一还与所述刮片一固定连接。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：还包括：防护门，所述防护门与所述激光切割机外壳转动连接，且所述防护门上设有玻璃板；操控板，所述操控板位于所述激光切割机外壳上，并分别与所述激光切割设备集成和清渣机构电性连接；排渣翻盖门，所述排渣翻盖门与所述激光切割机外壳转动连接，且所述排渣翻盖门还与所述废渣箱相连通；以及散热口，所述散热口开设于所述激光切割机外壳上。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：还包括：切割平台，所述切割平台与所述激光切割机外壳相连接，并位于所述废渣箱和激光切割设备集成之间；环形磁板，所述环形磁板与所述切割平台的上表面相连接；条形磁板，所述条形磁板位于所述环形磁板上，并与所述环形磁板可分离连接，且所述条形磁板上固定安装有夹持板；以及位置调节组件，所述位置调节组件分别与所述切割平台和夹持板相连接。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述位置调节组件包括：旋转螺纹套，所述旋转螺纹套转动安装在所述切割平台上，旋转螺纹套的数量为四套；以及螺纹杆，所述螺纹杆的数量为四套，四套所述螺纹杆分别套设在四套所述旋转螺纹套内，并与所述旋转螺纹套螺纹连接，且所述螺纹杆的一端还与所述夹持板活动连接。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在对电子产品（比如电路板）进行激光切割的过程中，可将电子产品固定在激光切割机外壳内，并位于激光切割设备集成的正下方，废渣箱的正上方，其中，激光切割机外壳
上还设有吊钩，可用于整体设备的吊运，便于设备整体移动，激光切割设备集成为现有技术中常规采用的设备，主要包括主机、激光器、切割头、伺服电机和控制系统等，使切割头在电子产品的上方实现X、Y和Z轴方向上的运动，从而可对电子产品进行切割操作，在激光切割设备集成进行切割的过程中，产生的废渣会落入废渣箱内，当切割结束后，为避免废渣冷却并凝固在废渣箱的内壁上，此时，启动驱动组件，可带动圆形转板转动，在圆形转板转动的过程中，驱动组件可带动刮除单元同时转动，从而可对圆形转板上聚集的废渣进行清理工作，避免废渣在冷却后粘附在废渣箱的壁面上，且废渣的清理工作可随时进行，根据产生的废渣量进行确定，这个过程中不需要停机，从而提高了切割设备的工作效率，并为工作人员提供了便利，值得推广。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例中电子产品加工用激光切割装置的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术实施例中废渣箱部分的剖视结构示意图。
[0016]图3为本专利技术实施例中废渣箱部分的俯视结构示意图。
[0017]图4为本专利技术实施例中动力支撑架部分的俯视结构示意图。
[0018]图5为本专利技术实施例中切割平台部分的主视结构示意图。
[0019]图6为本专利技术实施例中切割平台部分的俯视结构示意图。
[0020]图中：1
‑
激光切割机外壳，2
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排渣翻盖门，3
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防护门，4
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玻璃板，5
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操控板，6
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散热口，7
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废渣箱，8
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弹性波浪板，9
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弹性凸板，10
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圆形转板，11
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吊钩，12
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卡槽，13
‑
拨动齿，14
‑
刮片一，15
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品加工用激光切割装置，包括激光切割机外壳，所述激光切割机外壳内设有激光切割设备集成，其特征在于，还包括：废渣箱，所述废渣箱与所述激光切割机外壳的内壁相连接，并位于所述激光切割设备集成的下方；以及清渣机构，所述清渣机构位于所述废渣箱内，其中，清渣机构包括有绞碎组件和驱动组件，所述驱动组件与所述废渣箱的内壁相连接，驱动组件上安装有绞碎组件，所述绞碎组件与所述废渣箱转动连接；其中，所述绞碎组件包括有圆形转板和刮除单元，所述圆形转板与所述驱动组件相连接，且所述圆形转板的外侧壁卡装在所述废渣箱的内侧壁上，并与所述废渣箱转动连接，所述圆形转板上还设有刮除单元，所述刮除单元与所述驱动组件相连接。2.根据权利要求1所述的电子产品加工用激光切割装置，其特征在于，所述刮除单元包括：刮片一和刮片二，所述刮片一和刮片二的数量均为多个，且多个所述刮片一和刮片二均贯穿在所述圆形转板上，并与所述圆形转板转动连接，且所述刮片一和刮片二均与所述驱动组件相连接；以及刮片三，所述刮片三转动安装在所述圆形转板的中部，且所述刮片三还与所述刮片二可分离连接。3.根据权利要求2所述的电子产品加工用激光切割装置，其特征在于，还包括：扰动凸齿，所述扰动凸齿的数量为多个，多个所述扰动凸齿均位于所述圆形转板上，且所述扰动凸齿还分别与所述刮片一和刮片二可分离连接。4.根据权利要求3所述的电子产品加工用激光切割装置，其特征在于，还包括：拨动齿，所述拨动齿位于所述刮片一的端部上；弹性波浪板，所述弹性波浪板与所述废渣箱的内侧壁相连接；以及卡槽，所述卡槽开设于所述弹性波浪板上，卡槽内设有多组弹性凸板，每组弹性凸板的数量为若干个，多组所述弹性凸板与所述拨动齿可分离连接。5.根据权利要求4所述的电子产品加工用激光切割装置，其特征在于，所述驱动组件包括：主动齿轮，所述激光切割设备集成与所述废渣箱的内壁固定连接，且所述主动齿轮上还固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿所述主动齿轮，并与所述主动齿轮转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李妮，范道伟，
申请(专利权)人：深圳市盈通恒翼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：