一种电路板上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板上料装置，属于电路板转移设备技术领域，上料装置包括随动组件，其包括设于挂具一侧的滑轨，滑轨沿竖直及水平方向移动，滑轨的前侧面设有卡块，卡块设于一定位块的上方，卡块与定位块之间呈弹性连接，定位块沿滑轨长度方向的预定范围内移动设置。取料组件包括呈竖直状态的滑板，滑板位于滑轨下方，且滑板相对滑轨沿竖直及滑轨的长度方向移动设置；滑板的后端面设有一气缸，气缸的伸缩杆垂直穿过滑板，伸缩杆前端的朝向与滑轨的前侧面朝向一致，伸缩杆的前端设有一吸盘，用于吸取电路板。上料装置能有效保证电路板装夹高度的一致性，并且使相邻电路板的侧壁贴合，继而有效保证电路板的电镀质量。继而有效保证电路板的电镀质量。继而有效保证电路板的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上料装置


[0001]本专利技术属于电路板转移设备
，尤其涉及一种电路板上料装置。

技术介绍

[0002]在电路板生产工艺中，电镀是其中一项较为重要的工艺，现有的电镀通常采用垂直连续电镀线对电路板进行电镀，而现有的垂直连续电镀线，通常采用人工上料，不仅上料效率较低，而且劳动强度大。并且由于上料过程中电镀线的挂具并不会停止运转，从而致使人工装夹时难以保证电路板夹点位置的精度，存在划伤电路板、不导电以及相邻电路板间距过大的现象，严重影响电路板的电镀质量。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种电路板上料装置，能有效保证电路板装夹高度的一致性，并且使相邻电路板的侧壁贴合，继而有效保证电路板的电镀质量。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种电路板上料装置，包括：随动组件及取料组件。
[0005]随动组件包括呈水平状态设于挂具一侧的滑轨，滑轨沿竖直及水平方向移动设置，滑轨的前侧面设有卡块，卡块设于一定位块的上方，卡块与定位块之间呈弹性连接，使用时卡块与定位块均卡在挂具上相邻的两个夹头之间，且此时定位块的底面高度与夹头夹持电路板时电路板顶边的高度一致，定位块沿滑轨长度方向的预定范围内移动设置。
[0006]取料组件包括呈竖直状态的滑板，滑板位于滑轨下方，且滑板相对滑轨沿竖直及滑轨的长度方向移动设置；滑板的后端面设有一气缸，气缸的伸缩杆垂直穿过滑板，伸缩杆前端的朝向与滑轨的前侧面朝向一致，伸缩杆的前端设有一吸盘，用于吸取电路板。
[0007]进一步的，还包括门型架，门型架上滑动设有水平状态的导杆，导杆沿竖直方向移动设置，导杆的截面为矩形，滑轨的后侧壁沿长度方向设有矩形管，导杆穿设于矩形管内。
[0008]进一步的，滑轨的一端与门型架的一侧之间通过第一弹簧相连。
[0009]进一步的，取料组件还包括连接框，连接框呈竖直状态设置，其上端滑动设于滑轨的底部，连接框沿滑轨的长度方向移动设置，滑板沿竖直方向滑动设于连接框。
[0010]进一步的，滑轨的一端与连接框之间通过第二弹簧相连，第二弹簧向连接框产生的弹力方向与挂具的输送方向一致；滑轨的下方设有复位板，复位板的顶面为斜面，且斜面的朝向与挂具的移动方向相反，滑板的后端面设有导轮，滑板向下滑动至连接框的下段时，导轮与复位板的顶面滚动接触，当滑板移动至连接框的底部时，取料组件复位，此时吸盘处于电路板的取料位置。
[0011]进一步的，滑轨对应取料组件取料时的位置设有锁止机构，锁止机构包括垂直穿过滑轨顶部的锁钩，锁钩位于连接框与挂具输送方向相反的一端，锁钩的下端朝向，连接框的一端设有钩部，连接框朝向钩部的一端设有锁杆，用于配合钩部锁紧连接框，锁钩沿竖直方向移动设置，卡块的侧壁设有压杆，用于下压锁钩；锁钩的顶部设有延长杆，延长杆的长
度方向与滑轨的长度方向一致，且延长杆平行于滑轨，延长杆的长度尺寸大于定位块沿滑轨长度方向的预定范围。
[0012]进一步的，滑轨的前侧面沿长度方向开设有滑槽，定位块滑动设于滑槽内，滑槽内设有一限位块，限位块通过第四弹簧与定位块相连，且沿挂具的输送方向上，限位块位于定位块的前方，限位块通过螺钉锁紧于滑槽内。
[0013]进一步的，吸盘的后端与伸缩杆的前端之间为球铰接结构，滑板的前端面对应伸缩杆的周侧设有球型沉孔，吸盘的后端面为球型面，用于与球型沉孔配合；当吸盘的后端面与球型沉孔配合时，吸盘的前端面呈竖直状态，且吸盘吸附的电路板竖直位于夹头的下方。
[0014]本专利技术的有益效果在于：利用卡块限定了定位块与挂具之间的相对高度位置，并通过定位块限定电路板移动的最高位置，从而保证每块电路板在夹头内夹点的高度位置一致，继而保证夹点处于电路板的工艺边内，从而防止划伤电路板，并且使每块电路板均导通。
[0015]装夹时利用卡块及定位块使滑轨与挂具保持相对位置固定，从而方便取料组件移动电路板，取料组件通过第二弹簧带动连接框向挂具的输送方向移动，从而使电路板向挂具前方的电路板靠近，从而保证装夹后相邻电路板之间的侧壁贴近，从而使电路板电镀更加均匀，同时可节约生产成本。
附图说明
[0016]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0017]图1示出了本申请一种优选实施例的取料状态示意图。
[0018]图2示出了图1中A处的局部放大图。
[0019]图3示出了本申请一种优选实施例的上料状态示意图。
[0020]图4示出了图3中B处的局部放大图。
[0021]图5示出了随动组件与取料组件的结构及连接关系示意图。
[0022]图6示出了锁止机构将连接框锁紧状态下的局部剖视图。
[0023]图7示出了锁止机构松开连接框时的局部剖视图。
[0024]图中标记：随动组件
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1、滑轨
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11、矩形管
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111、滑槽
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112、卡块
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12、压杆
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121、定位块
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13、圆柱弹簧
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14、第二弹簧
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15、限位块
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16、第四弹簧
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17、复位板
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18、取料组件
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2、滑板
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21、导轮
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211、球型沉孔
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212、气缸
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22、伸缩杆
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221、吸盘
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23、连接框
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24、螺杆
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241、旋转电机
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242、锁杆
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243、门型架
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3、导杆
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31、立柱
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32、同步带
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33、驱动电机
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34、第一弹簧
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35、锁止机构
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4、锁钩
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41、钩部
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411、延长杆
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42、第三弹簧
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43、挂具
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9、夹头
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91。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]如图1、图3及图5所示，一种电路板上料装置，包括：随动组件1及取料组件2。
[0027]具体的，如图1、图3所示，随动组件1包括呈水平状态设于挂具9一侧的滑轨11，滑
轨11沿竖直及水平方向移动设置，具体可采用水平及竖直设置的两组伸缩装置实现，如伸缩气缸或者是丝杆电机结构。
[0028]具体的，如图2、图5所示，滑轨11的前侧面设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上料装置，其特征在于，包括：随动组件（1），包括呈水平状态设于挂具（9）一侧的滑轨（11），滑轨（11）沿竖直及水平方向移动设置，滑轨（11）的前侧面设有卡块（12），卡块（12）设于一定位块（13）的上方，卡块（12）与定位块（13）之间呈弹性连接，使用时卡块（12）与定位块（13）均卡在挂具（9）上相邻的两个夹头（91）之间，且此时定位块（13）的底面高度与夹头（91）夹持电路板时电路板顶边的高度一致，定位块（13）沿滑轨（11）长度方向的预定范围内移动设置；取料组件（2），包括呈竖直状态的滑板（21），滑板（21）位于滑轨（11）下方，且滑板（21）相对滑轨（11）沿竖直及滑轨（11）的长度方向移动设置；滑板（21）的后端面设有一气缸（22），气缸（22）的伸缩杆（221）垂直穿过滑板（21），伸缩杆（221）前端的朝向与滑轨（11）的前侧面朝向一致，伸缩杆（221）的前端设有一吸盘（23），用于吸取电路板。2.根据权利要求1所述的电路板上料装置，其特征在于，还包括门型架（3），门型架（3）上滑动设有水平状态的导杆（31），导杆（31）沿竖直方向移动设置，导杆（31）的截面为矩形，滑轨（11）的后侧壁沿长度方向设有矩形管（111），导杆（31）穿设于矩形管（111）内。3.根据权利要求2所述的电路板上料装置，其特征在于，滑轨（11）的一端与门型架（3）的一侧通过第一弹簧（35）相连。4.根据权利要求1所述的电路板上料装置，其特征在于，取料组件（2）还包括连接框（24），连接框（24）呈竖直状态设置，其上端滑动设于滑轨（11）的底部，连接框（24）沿滑轨（11）的长度方向移动设置，滑板（21）沿竖直方向滑动设于连接框（24）。5.根据权利要求4所述的电路板上料装置，其特征在于，滑轨（11）的一端与连接框（24）之间通过第二弹簧（15）相连，第二弹簧（15）向连接框（24）产生的弹力方向与挂具（9）的输送方向一致；滑轨（11）的下方设有复位板（18），复位板（18）的顶面为斜面，且斜面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏东，方映，李建辉，
申请(专利权)人：遂宁睿杰兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：