【技术实现步骤摘要】
一种无定位销钉孔印制电路板成型方法
[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
,尤其涉及一种无定位销钉孔印制电路板成型方法。
技术介绍
[0002]成型在印制电路板生产加工过程中具有重要作用,其过程是将多个单元拼接的印制电路板切割成单元。在这一加工过程中,单元内一般会设计定位销钉孔,在成型过程中,孔内插入销钉并且销钉嵌入成型锣机的台面,用销钉将印制电路板固定于锣机台面。然而随着线路板行业的不断发展,各种用途的线路板也随之出现,制作要求也日趋精密、精细,尤其是由于大型LED显示屏使用的灯板,由于线路设计非常密集,常出现没有空间设计定位销钉孔的情况。
[0003]单元内无定位销钉孔,在成型加工的过程中尤其是单元成型即将结束时,印制电路板无外力固定会出现移动从而导致单元的尺寸大小和形状规整性,影响客户的使用。目前行业中针对无定位销钉孔印制电路板成型加工方式有两种:一种是在印制电路板的单元成型一半后停止,用胶布粘贴印制电路板固定再继续加工,这种方法效率非常低且浪费人工。第二种是将印制电路板成型加工两次,第一次在单元两侧增加工艺边和成型销钉孔,第二次成型将无工艺边的两侧紧靠板边设置销钉固定,然后锣掉工艺边。这种方法的缺陷是第二次成型时销钉紧靠板边设置很难操作,且加工过程中印制电路板仍然可能在销钉之间滑动导致成型异常。
技术实现思路
[0004]针对上述缺陷,本专利技术提供一种无定位销钉孔印制电路板成型方法,使用辅助工具在第二次成型时固定印制电路板,避免印制电路板在成型过程中移动导致尺寸和形状出现异 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,采用一对辅助工具(9),辅助工具(9)为U型结构,辅助工具(9)的内侧与单元(81)的一边匹配,辅助工具(9)上下贯通地设有多个辅助销钉孔(91),成型方法包括以下步骤:S100:第一次成型:切割下拼接板(8)上所有的单元(81),切割时保留工艺边(82)及工艺边(82)上的工艺销钉孔(83);S200:钻孔:在锣机(1)上装配垫板(11),用锣机(1)在垫板(11)上锣出多个与各辅助销钉孔(91)和各工艺销钉孔(83)匹配的板面销钉孔(12);S300:安装:在垫板(11)上安装一对辅助工具(9),在垫板(11)上的辅助工具(9)内堆叠安装若干个单元(81);S400:第二次成型:用锣机(1)锣去工艺边(82)。2.根据权利要求1所述的无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,每个辅助工具(9)上设有四个辅助销钉孔(91)。3.根据权利要求1所述的无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,辅助工具(9)的厚度为5mm~6mm。4.根据权利要求1所述的无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,工艺销钉孔(83)的直径为2mm~3mm。5.根据权利要求1所述的无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,辅助销钉孔(91)的直径为2mm~3mm。6.根据权利要求1所述的无定位销钉孔印制电路板成型方法,其特征在于,S100步骤中切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:方映,李建辉,夏东,
申请(专利权)人:遂宁睿杰兴科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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