一种接触式IC厚度量测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体生产制造领域内的一种接触式IC厚度量测装置，包括承载平台，所述承载平台上设置有立杆，所述立杆外侧设置有两个左右对称的固定支架，两个所述固定支架的前部设置有量测机构，所述量测机构包括外壳，所述外壳内设置可向下伸缩的伸缩杆，所述外壳对应伸缩杆设置有安装孔，所述伸缩杆的下端设置有位移传感器，所述传感器的下方设置有可拆卸的量测头。本实用新型专利技术可直接量测IC厚度，提高量测的效率与精度。提高量测的效率与精度。提高量测的效率与精度。

【技术实现步骤摘要】
一种接触式IC厚度量测装置


[0001]本技术属于半导体生产制造领域，特别涉及一种接触式IC厚度量测装置。

技术介绍

[0002]晶圆背面减薄是集成电路后期封装关键工艺，通过金刚石磨轮的磨削作用，对芯片背面的基体材料
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硅材料去除一定的厚度，从而降低芯片厚度，改善芯片的散热效果，有利于后期的封装工艺。减薄后IC的表面质量参数主要由TTV 值来确定优劣，TTV =厚度最高值
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厚度最低值，指IC的厚度偏差，即TTV 越小，其片内均匀性越好。现有技术中，通常将IC翻转至侧边与量测平台接触，人员于显微镜下拍摄照片并量测IC左右两侧厚度来确认IC TTV大小，其不足之处在于：部分IC尺寸及研磨厚度较小，将IC翻转至侧边的操作较为困难；显微镜拍摄量测厚度误差较大，数据不精准。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种接触式IC厚度量测装置，可直接量测IC厚度，提高量测的效率与精度。
[0004]本技术的目的是这样实现的一种接触式IC厚度量测装置，包括承载平台，所述承载平台上设置有立杆，所述立杆外侧设置有两个左右对称的固定支架，两个所述固定支架的前部设置有量测机构，所述量测机构包括外壳，所述外壳内设置可向下伸缩的伸缩杆，所述外壳对应伸缩杆设置有安装孔，所述伸缩杆的下端设置有位移传感器，所述传感器的下方设置有可拆卸的量测头。
[0005]本技术使用时，将待测IC背部朝上放置在量测头下方，控制伸缩杆向下移动使量测头分别与IC左右两端接触，通过位移传感器将量测头运动量传送至后续转换元件，以将运动量转换为电讯号输出，与现有技术相比，本技术的有益效果在于：IC平整放置无需翻转至侧边朝上，减少人员等待时间；较显微镜拍照量测的繁琐操作，本装置的操作简单便捷，还能提高量测的效率与精度。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述伸缩杆包括电机，所述电机的转轴上同轴设置有主动轮，与所述主动轮啮合传动设置有从动轮，所述从动轮同轴设置有丝杠，所述丝杠的螺母上套设有移动杆，所述位移传感器设置在移动杆的下端，对应所述丝杠设置有丝杠壳，所述丝杠壳可容纳上下移动的移动杆。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述丝杠壳穿过安装孔设置在两个所述固定支架之间。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述装置与电脑连接，所述电脑与显示器连接，所述显示器包括清零键、保存键、上升键、加速上升键、下降键、加速下降键，上升键和加速上升键用于控制移动杆上升，下降键和加速下降键用于控制移动杆下降。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述承载平台为矩形，所述承载平台由大理石或陶瓷制成。
附图说明
[0010]图1为本技术的立体结构示意图。
[0011]图2为量测机构的立体结构示意图。
[0012]图3为伸缩杆的剖面图。
[0013]图4为量测头与IC接触时的正视图。
[0014]图5为显示器的正视图。
[0015]其中，1承载平台，2立杆，3固定支架，4量测机构，5外壳，6伸缩杆，601电机，602主动轮，603从动轮，604丝杠，605螺母，606移动杆，607丝杠壳，7位移传感器，8量测头，9电脑，10显示器，101清零键，102保存键，103上升键，104下降键，105加速上升键，106加速下降键，107记录栏，108历史记录。
具体实施方式
[0016]如图1
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5所示，为一种接触式IC厚度量测装置，包括由大理石或陶瓷制成矩形承载平台1，承载平台1上设置有立杆2，立杆2外侧设置有两个左右对称的固定支架3，两个固定支架3的前部设置有量测机构4，量测机构4包括外壳5，外壳5内设置可向下伸缩的伸缩杆6，伸缩杆6包括电机601，为能方便人员精准控制电机601的转速，电机601优选为进步电机601，电机601的转轴上同轴设置有主动轮602，与主动轮602啮合传动设置有从动轮603，从动轮603同轴设置有丝杠604，丝杠604的螺母605上套设有移动杆606，对应丝杠604设置有丝杠壳607，丝杠壳607可容纳上下移动的移动杆606，外壳5对应伸缩杆6设置有安装孔，丝杠壳607穿过安装孔设置在两个固定支架3之间，移动杆606的下端设置有位移传感器7，传感器的下方设置有可拆卸的量测头8，为减小量测头8与IC的接触面积，量测头8优选为针型头；本技术装置与电脑9连接，电脑9与显示器10连接，显示器10包括清零键101、保存键102、上升键103、加速上升键105、下降键104、加速下降键106，上升键103和加速上升键105用于控制移动杆606上升，下降键104和加速下降键106用于控制移动杆606下降。
[0017]本技术在使用时，先点击下降键104控制电机601转速使量测头8以2mm/s下降与承载平台1接触，点击显示器10上的清零键101，将数值归零，若两者相间距离较远，可点击加速下降键106改变电机601转速将量测头8的移动速度提升至8mm/s；点击上升键103将量测头8以2mm/s的速度抬起，或点击加速上升键105将量测头8以8mm/s的速度抬起，然后将IC背面朝上放置于承载平台1上，将需量测的IC位置移动至量测头8正下方，点击下降按钮，量测头8下降与IC表面接触，其测力为1N，通过位移传感器7感应量测头8的位移变化来量测IC的厚度，量测头8运动量传送至后续转换元件，将运动量转换为电讯号输出至电脑9，从显示器10的显示窗口读取量测数值；点击保存键102，量测数值会保存至记录栏107，历史记录108会显示对应量测数据的量测日期及具体量测时间；重复上述动作，对IC的左右两端都进行厚度量测，即可得到IC的TTV值，人员确认IC厚度和TTV值是否达客户要求。本技术的优点在于：本量测装置的伸缩杆6移动速度可控，操作简单便捷，提高了量测的效率和量测精度。
[0018]本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触式IC厚度量测装置，其特征在于，包括承载平台，所述承载平台上设置有立杆，所述立杆外侧设置有两个左右对称的固定支架，两个所述固定支架的前部设置有量测机构，所述量测机构包括外壳，所述外壳内设置可向下伸缩的伸缩杆，所述外壳对应伸缩杆设置有安装孔，所述伸缩杆的下端设置有位移传感器，所述传感器的下方设置有可拆卸的量测头。2.根据权利要求1所述的一种接触式IC厚度量测装置，其特征在于，所述伸缩杆包括电机，所述电机的转轴上同轴设置有主动轮，与所述主动轮啮合传动设置有从动轮，所述从动轮同轴设置有丝杠，所述丝杠的螺母上套设有移动杆，所述位移传感器设置在移动杆的下端，对应所述丝杠...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁强，黄金良，胡永超，高美山，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：