【技术实现步骤摘要】
本技术属于捡晶机顶针领域，特别涉及一种捡晶机顶针机构同心度检测治具。
技术介绍
1、现有技术中，捡晶机的作用是通过机械手臂将蓝膜上的ic晶粒吸附起来。晶圆经过切割后，即进行黏晶的程序。此时每个ic晶粒 (或称芯片)相互之间未完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的蓝膜上。捡晶机在吸取晶粒时，其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到捡晶机的顶针机构的推顶作用，而将蓝膜上的晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由捡晶机的机械手将晶粒置放于晶粒座上。
2、捡晶机的顶针机构由顶针座、顶针杆和顶针夹组成，顶针杆安装在顶针座上，目前没有专用治具用来检测捡晶机上安装的顶针杆和顶针座的同心度，人员只能靠目视检测和校正，其弊端在于：1.无法保障顶针杆和顶针座同心；2.如顶针杆发生偏移，即使顶针夹和顶针安装符合要求，也会导致顶针整体呈现不水平现象，即无法有效保证顶针水平度，无法保证顶针顶出蓝膜后晶粒的水平精度。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种捡晶机顶针机构同心度检测治具，能够用...
【技术保护点】
1.一种捡晶机顶针机构同心度检测治具，包括顶针座，顶针座的上部竖直开设有可容顶针杆插入的插入孔，插入孔的深度小于顶针座的高度，顶针杆下端支撑在插入孔底壁上，顶针杆的上端向上伸出插入孔，其特征在于，所述插入孔包括上方的大径孔和下方的小径孔，大径孔和小径孔同轴设置，所述顶针杆下端支撑在小径孔底壁上，顶针杆的外径小于小径孔的内径，与顶针杆相配套设有检测筒，检测筒下端同轴设有伸入大径孔内壁和顶针杆外周之间的检测套管，检测套管下端支撑在大径孔底壁上，检测套管的内径对应顶针杆外周设置，检测套管的外径对应大径孔内壁设置。
2.根据权利要求1所述的一种捡晶机顶针机构同心度...
【技术特征摘要】
1.一种捡晶机顶针机构同心度检测治具，包括顶针座，顶针座的上部竖直开设有可容顶针杆插入的插入孔，插入孔的深度小于顶针座的高度，顶针杆下端支撑在插入孔底壁上，顶针杆的上端向上伸出插入孔，其特征在于，所述插入孔包括上方的大径孔和下方的小径孔，大径孔和小径孔同轴设置，所述顶针杆下端支撑在小径孔底壁上，顶针杆的外径小于小径孔的内径，与顶针杆相配套设有检测筒，检测筒下端同轴设有伸入大径孔内壁和顶针杆外周之间的检测套管，检测套管下端支撑在大径孔底壁上，检测套管的内径对应顶针杆外周设置，检测套管的外径对应大径孔内壁设置。
2.根据权利要求1所述的一种捡晶机顶针机构同心度检测治具，其特征在于，所述检测筒的外周分别设置有位于上端的外台阶一和位于下端的外台阶二。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈广顺，孟强，姜红涛，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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