【技术实现步骤摘要】
本技术属于ic封装制造领域，特别涉及一种背面散热贴治具。
技术介绍
1、cof封装是将多个集成电路（ic）依次间隔安装在柔性线路板上。柔性线路板即为软性料带，为了提高ic的散热性能，延长ic的工作使用寿命，需要在料带背面贴上散热贴。生产车间为了提高对料带背面贴附散热贴的效率，目前通过机械手来抓取散热贴到料带上，其问题在于：由于散热贴呈薄片状且材质较软，采用机械手直接抓取散热贴容易造成折痕，损坏散热贴，造成浪费。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种背面散热贴治具，通过真空吸附固定散热贴，保证对散热贴无损伤，吸附散热贴移动时平稳可靠。
2、本技术的目的是这样实现的：一种背面散热贴治具，包括吸取座，所述吸取座包括上座体和下座体，上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积，所述下座体内部开设有横向通道槽，通道槽的长度小于下座体的长度，下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头，下座体的底部开设有若干真空孔，各真空孔均与通道槽相联通，所述下座体的侧面设置有气管接头，下座体上...
【技术保护点】
1.一种背面散热贴治具，其特征在于，包括吸取座，所述吸取座包括上座体和下座体，上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积，所述下座体内部开设有横向通道槽，通道槽的长度小于下座体的长度，下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头，下座体的底部开设有若干真空孔，各真空孔均与通道槽相联通， 所述下座体的侧面设置有气管接头，下座体上位于气管接头与通道槽之间开设有联通孔，气管接头经联通孔与通道槽相连通，所述上座体的上部开设有安装槽，上座体上开设有四个安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种背面散热贴治具，其特征在于，所述通道槽的截面为圆形，堵头为封堵螺钉，封堵...
【技术特征摘要】
1.一种背面散热贴治具，其特征在于，包括吸取座，所述吸取座包括上座体和下座体，上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积，所述下座体内部开设有横向通道槽，通道槽的长度小于下座体的长度，下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头，下座体的底部开设有若干真空孔，各真空孔均与通道槽相联通， 所述下座体的侧面设置有气管接头，下座体上位于气管接头与通道槽之间开设有联通孔，气管接头经联通孔与通道槽相连通，所述上座体的上部开设有安装槽，上座体上开设有四个安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种背面散热贴治具，其特征在于，所述通道槽的截面为圆形，堵头为封堵螺钉，封堵螺钉的螺钉座体与下座体之间设有至少一道密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的一种背面散热贴治具，其特征在于，各所述真空孔呈矩形阵列分布，各真空孔呈三排分布，每排真空孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵原，刘明群，刘鹏飞，吕岑，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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