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本技术公开了IC封装制造领域内的一种背面散热贴治具，包括吸取座，所述吸取座包括上座体和下座体，上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积，所述下座体内部开设有横向通道槽，通道槽的长度小于下座体的长度，下座体的侧面设置有封堵住通道槽...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。

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