一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法技术

本发明专利技术涉及一种对种子进行二次镇压的玉米播种方法。本申请播种方法，包括以下步骤:一次镇压：播种后覆土前对种子进行一次镇压，二次镇压：种子覆土后对种子进行二次镇压。本申请对玉米种子进行二次镇压，出苗率提高5％以上，抗旱、抗倒伏能力加强，对保证出苗率和粮食产量作用明显，具有很好的推广应用价值。具有很好的推广应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法


[0001]本专利技术属于农业种植
，具体地说是一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法。

技术介绍

[0002]常规玉米种植方法是旋耕、起垄、开沟、播种、覆土，最后镇压。种子落到种沟里，再覆土将土壤盖在种子上面，覆土厚度为5
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7cm不等，最后是镇压，将种子上部的覆土压实，镇压后的覆土厚度为3
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5cm不等，对覆土的压实效果是越接近地表的土壤压的越实，越远离地表的土壤越虚，恰恰种子所在的部位土壤是虚的，不能与土壤紧密接触，这对种子在土壤中吸水萌发、扎根是不利的。种子在土壤中发芽生长除温度外基本要求是吸收土壤中的水分、肥料，所以必须与土壤紧密接触，才能快速的吸收土壤中的水分，如果种子周围的土壤是虚的，吸收水分的效果就不好，对发芽和出苗都不利。
[0003]这种对玉米种子进行一次镇压的方法，会有一部分种子不能落到沟底，造成覆土厚度不一致，在土壤水份充足的年份，距离地表近的种子早出苗，距离地表远的种子晚出苗，导致玉米苗高度不同，这样矮的玉米株接受阳光少，而且吸收肥料也少，导致高度越差越多，影响产量。在土壤水份不足的年份，因种子周围土壤虚，不实，土壤保水能力差，容易引起干旱，导致出苗率低。即使是发芽出苗了，其根系也扎不牢，不发达，影响生长也不抗到伏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是要提供一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，该方法有效克服了种子发芽不好，出苗不齐，长势不壮，不抗倒伏的问题。
[0005]本专利技术的技术方案：
[0006]一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，包括以下步骤:
[0007]一次镇压：播种后覆土前对种子进行一次镇压，
[0008]二次镇压：种子覆土后进行二次镇压。
[0009]本专利技术的有益效果：
[0010]玉米种植方法基本上是土壤旋耕后起垄再播种、镇压，经过旋耕后土壤疏松，土壤细碎，播种后镇压步骤只能将地表的土壤压实，而种子周围的土壤不实，土壤保水能力差，种子吸水吸肥条件差，根系不扎实，不仅影响出苗，中后期容易出现倒伏现象。与现有技术相比，本申请在播种后覆土前增加一次镇压步骤，即种子落地后，对玉米种子进行一次镇压，将种子压到种沟底，使种子与土壤紧密接触，再进行覆土并二次镇压，这样种子周围土壤都被压实，减少孔隙，保住土壤水分，为种子发芽生长创造良好的条件。
[0011]本申请对玉米种子进行二次镇压，出苗率提高5％以上，抗旱、抗倒伏能力加强，提高粮食产量，具有很好的推广应用价值。
附图说明
[0012]图1为本申请种植方法的一次镇压步骤示意图。
[0013]图2为本申请种植方法的二次镇压步骤示意图。
具体实施方式
[0014]针对
技术介绍
中玉米播种方法，播种覆土后进行一次镇压，导致种子周围的土壤不实，容易干旱，出苗率低问题，特专利技术本申请所述玉米种子二次镇压技术。
[0015]下面详细说明玉米的种植方法：
[0016](1)整地：在播种前进行，包括三个方面，即松土、制备种床和种床压实，主要目的：一是疏松耕作层土壤，增加土壤的通透性，提高土壤温度，促进土壤微生物活动与繁殖，利于种子发芽和生长；二是平整种床，使地表平整，为播种创造优越条件，保证播种深度均匀一致；三是压实种床，使耕层土壤紧实，保护墒情，保证土壤中有足够的水肥供种子发芽出苗；其要求：一是疏松耕作层深度达到15cm左右，土壤细碎，最大土块直径小于5cm；二是种床平整度，其横向距离在1m内高度差不大于5cm；三是压实种床，压实后5cm内土壤容重不大于1.1
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1.2g/cm3，上实下虚。
[0017](2)开沟：开沟深度根据播种深度确定，沙土地的开沟深度6
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7cm，粘土地的开沟深度为5
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6cm；沟形为上宽下窄，上部宽度为4
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5cm，下部宽度为1
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2cm。
[0018](3)播种：与播种开沟同步进行，将种子播种在种沟内，按照玉米品种特性确定播种密度或播种量。
[0019](4)一次镇压：种子落入种沟内，进行第一次镇压，一次镇压步骤是种子播到种沟里后，由镇压轮碾压种子，将种子压到种沟最底部，使种子与种沟最底部土壤紧密接触。镇压强度由土壤的含水率确定，土壤的含水率大于20％时，镇压力为300
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500g/cm2，土壤的含水率小于20％时，镇压力为500
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700g/cm2。
[0020](5)覆土：即将土壤覆盖在种子上方，不同土质覆土深度不同，沙土地的覆土深度为6
‑
7cm，粘土地的覆土深度为5
‑
6cm；
[0021](6)二次镇压：在覆土后进行，用镇压轮从种子两侧向种子方向施压，使种子周围的土壤压实，达到种子与土壤紧密接触的效果。保留种子上方与地表接近的土壤不镇压，松软有孔隙，利于出苗。镇压后的覆土深度为3
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5cm(种子与地表之间的距离)。
[0022]本申请种植方法，在种子落入沟里后，在没有覆土时进行第一次镇压，这次镇压会将种子压入种沟底部，使种子与土壤紧密接触，然后进行覆土和第二次镇压，克服了现有技术覆土后一次镇压的弊端。减少了由于旋耕后土壤过于疏松，失墒快的弊端，显著提高土壤保墒能力，为种子发芽生长创造良好条件，为增产增收打下良好基础。
[0023]本申请通过一次镇压步骤，将用镇压轮1种子直接压到种沟3最底部，使种子与土壤紧密接触。再经过二次镇压步骤，本申请二次镇压并不是现有的镇压辊直接在覆土上镇压，而是采用两个镇压轮1从种子2两侧向种子方向施压，镇压轮给种子周围土壤施压，使种子周围的土壤压实，而种子上面接近地表的土壤还是疏松的。这样镇压后，有利于种子吸收土壤中的水分和氧分，而且种子上面的土壤是虚的，有利于种子破土、出苗。
[0024]下面结合具体实施例进一步阐述本专利技术，本具体实施方式在本专利技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的保护范围。
[0025]实施例1：
[0026]对种子进行二次镇压的玉米种植方法，该方法为：在玉米种植时，对种子进行两次镇压，第一次镇压是在种子落地后进行，第二次镇压是在种子覆土后进行镇压，下表是在沙壤土质地块实施效果。
[0027]具体的实施方法如下：
[0028]1、基本情况
[0029]2022年，梨树县沈洋乡海文家庭农场承包田。地势平坦，沙壤土质，耕层15cm左右，养分含量中等偏下水平，种植作物为玉米。
[0030]2、实施过程
[0031]试验田，面积为5hm2，品种为农华803，种子发芽率96％，净度99％，纯度97％，5月5日播种，采用种子二次镇压方法，一次镇压在种子落地后进行，镇压强度500g/cm2，二次镇压在覆土后进行，镇压强度600g/cm2，5月20日检查出苗情况；对比田本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，其特征在于：包括以下步骤:一次镇压：播种后覆土前对种子进行一次镇压，二次镇压：种子覆土后进行二次镇压。2.根据权利要求1所述的一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，其特征在于：所述一次镇压步骤是种子播到种沟里后，由镇压轮碾压种子，将种子压到种沟最底部，使种子与种沟最底部土壤紧密接触；镇压强度由土壤的含水率确定，土壤的含水率大于20％时，镇压力为300
‑
500g/cm2，土壤的含水率小于20％时，镇压力为500
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700g/cm2。3.根据权利要求1所述的一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，其特征在于：所述二次镇压步骤是种子覆土后，采用两个镇压轮从种子两侧向种子方向施压，使种子周围的土壤压实,所述二次镇压的镇压力为500
‑
700g/cm2。4.根据权利要求1所述的一种对种子进行二次镇压的玉米种植方法，其特征在于：下面详细说明玉米的种植方法：(1)整地：整地步骤在播种前进行，包括松土、制备种床和种床压实，松土：疏松耕作层深度达到15cm左右，土壤细碎，最大土块直径小于5cm，制备种床：种床平整度达到横向距离在1m内高度差不大于5cm，种床压实：种床压实后表层土壤容重1.1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚军，王贵满，王影，赵红岩，苗永军，林宏，高剑，苗永强，董智，
申请(专利权)人：梨树县农业技术推广总站，
类型：发明
国别省市：