本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域。鉴于现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本实用新型专利技术公开了一种引线裁切装置，该装置包括下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。该装置方便操作人员取料和放料，安全性好；同时，可对引线进行分段冲裁，从而有效地减小了模具冲裁力，有利于保护半导体器件。保护半导体器件。保护半导体器件。
【技术实现步骤摘要】
引线裁切装置
[0001]本技术新型属于半导体加工
，特别涉及一种封装半导体裁切装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件制造中，半导体键合引线常被用于实现电互连，例如键合在裸芯片的焊垫与引线框架间的半导体键合引线。为了达到最好的电传导性能，半导体键合引线通常是在两个键合点之间走尽量短的路径。
[0003]为方便封装后进行引线折弯，引线长度较封装后器件的引线长，故在半导体器件封装后，需要将引线进行裁切达到设计尺寸，以实现更小的整体尺寸。
[0004]但现有的引线裁切装置通常采用上模和下模合模的方式进行冲裁，该方式在裁切引线时，上模和下模运动的力度较大，容易对封装半导体器件造成损伤，导致产品的废品率高，且需要操作人员手动从下模上拿取裁切好的半导体器件，存在一定的安全风险。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本技术的目的之一在于提供一种引线裁切装置，该装置可防止在裁切时对封装半导体器件造成损伤，且。
[0006]为实现上述目的，本技术采用下列技术方案：
[0007]一种引线裁切装置，包括下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。
[0008]在本技术公开的其中一个技术方案中，还包括上模架；所述上模架设置在所述下模架和所述刀模之间；所述上模架和所述刀模之间通过若干第一弹性件连接。
[0009]在本技术公开的其中一个技术方案中，还包括多根导向杆；所述导向杆穿过所述刀模、所述上模架和所述下模架连接固定。
[0010]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述刀模的上表面和/或所述上模架的下表面设有限位柱。
[0011]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述下模架和所述上模架之间设置有若干第二弹性件。
[0012]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述第一弹性件和所述第二弹性件均为弹簧；所述弹簧和所述导向杆一一对应，且套设在所述导向杆上。
[0013]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述刀口的刃面呈波浪形。
[0014]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述下模架还包括两根相互平齐设置的支撑臂；所述支撑臂沿长度方向设置有线性导轨；所述承接板可滑动安装在所述线性导轨上。
[0015]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述裁切驱动机构和所述出料驱动机构均为气缸。
[0016]通过以上说明可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.通过在下模架上滑动设置有承接板，并由出料驱动机构带动，当裁切完成后，半导体器件可随承接板向前移动，从而方便操作人员取料和放料，安全性好。
[0018]2.刀具具有呈阶梯设置的多个刀口，可对引线进行分段冲裁，且刀口的刃面呈波浪形，可保证刀具始终保持只有部分和引线接触，从而有效地减小了模具冲裁力，有利于保护半导体器件。
[0019]3.设置有上模架，上模架和刀模通过第一弹性件连接，可防止在裁切时半导体器件移位，同时，设置有多根穿过上模架和刀模的导向杆，可保证裁切过程中下模架、上模架和刀模的位置保持一致，从而保证裁切质量；
[0020]4.设置有限位柱和第二弹性件，可防止压坏半导体器件。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的三维结构示意图。
[0023]图2为本技术的正视图。
[0024]图3为本技术的侧视图。
[0025]图4为本技术的纵剖面结构示意图。
[0026]附图标记：1
‑
下模架；11
‑
支撑臂；12
‑
承接板；2
‑
上模架；21
‑
通孔；22
‑
限位柱；3
‑
刀模；31
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刀具；32
‑
刀口；4
‑
裁切驱动机构；5
‑
出料驱动机构；6
‑
第一弹性件；7
‑
导向杆；8
‑
第二弹性件。
具体实施方式
[0027]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]下面结合附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线裁切装置，其特征在于，包括：下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。2.根据权利要求1所述的引线裁切装置，其特征在于，还包括上模架；所述上模架设置在所述下模架和所述刀模之间；所述上模架和所述刀模之间通过若干第一弹性件连接。3.根据权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在于，还包括多根导向杆；所述导向杆穿过所述刀模、所述上模架和所述下模架连接固定。4.根据权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，徐常文，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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