引线裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域。鉴于现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本实用新型专利技术公开了一种引线裁切装置，该装置包括下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。该装置方便操作人员取料和放料，安全性好；同时，可对引线进行分段冲裁，从而有效地减小了模具冲裁力，有利于保护半导体器件。保护半导体器件。保护半导体器件。

【技术实现步骤摘要】
引线裁切装置


[0001]本技术新型属于半导体加工
，特别涉及一种封装半导体裁切装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造中，半导体键合引线常被用于实现电互连，例如键合在裸芯片的焊垫与引线框架间的半导体键合引线。为了达到最好的电传导性能，半导体键合引线通常是在两个键合点之间走尽量短的路径。
[0003]为方便封装后进行引线折弯，引线长度较封装后器件的引线长，故在半导体器件封装后，需要将引线进行裁切达到设计尺寸，以实现更小的整体尺寸。
[0004]但现有的引线裁切装置通常采用上模和下模合模的方式进行冲裁，该方式在裁切引线时，上模和下模运动的力度较大，容易对封装半导体器件造成损伤，导致产品的废品率高，且需要操作人员手动从下模上拿取裁切好的半导体器件，存在一定的安全风险。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本技术的目的之一在于提供一种引线裁切装置，该装置可防止在裁切时对封装半导体器件造成损伤，且。
[0006]为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线裁切装置，其特征在于，包括：下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。2.根据权利要求1所述的引线裁切装置，其特征在于，还包括上模架；所述上模架设置在所述下模架和所述刀模之间；所述上模架和所述刀模之间通过若干第一弹性件连接。3.根据权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在于，还包括多根导向杆；所述导向杆穿过所述刀模、所述上模架和所述下模架连接固定。4.根据权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，徐常文，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：