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本实用新型属于半导体加工技术领域。鉴于现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本实用新型公开了一种引线裁切装置，该装置包括下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装...
该专利属于成都尚明工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都尚明工业有限公司授权不得商用。

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