一种新型快恢复二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型快恢复二极管，底板上开设有框架螺丝孔，在组装时通过框架螺丝孔固定框架本体，框架螺丝孔与芯片焊接基岛中间增设椭圆孔，能够减少在框架本体二次组装时产生对芯片的机械应力传递，而传统二极管引线框架没有设有该椭圆孔，使得在二次组装时会导致机械应力增加，使焊接在芯片焊接基岛上的芯片，电性能失效，进而出现二极管报废现象，严重时会导致整个线路板故障，本实用新型专利技术通过设有的椭圆孔减少应力传递，能够大大增加芯片成品率，且十分的简单方便。且十分的简单方便。且十分的简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种新型快恢复二极管


[0001]本技术属于二极管加工
，具体涉及一种新型快恢复二极管。

技术介绍

[0002]二极管在电子元件当中是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，而二极管在焊接的时候需要用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，现有的二极管引线框架在二次组装通过螺丝固定时，容易产生对二极管芯片的机械应力传递，而机械应力增加，会导致焊接在焊接基岛上的芯片，电性能失效，进而出现二极管报废现象，严重时会导致整个线路板故障，影响使用。
[0003]为此，我们提出了一种在框架螺丝孔与芯片焊接基岛中间增设椭圆形小孔，能够减少在引线框架二次组装时，产生对芯片的机械应力传递的新型快恢复二极管。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型快恢复二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型快恢复二极管，包括框架本体，所述框架本体包括底板、芯片焊接基岛以及依次设于焊接基岛底部的第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述焊接基岛和第一引脚、第三引脚之间通过两个焊脚分别连接，所述底板通过连接板与焊接基岛连接，所述连接板上开设有椭圆孔，相邻两个所述框架本体之间通过顶筋相连接，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的前端和后端分别通过中筋和底筋相连接。
[0006]优选的，所述底板上开设有框架螺丝孔，在组装时通过框架螺丝孔固定引线框架。
[0007]本技术的技术效果和优点：该新型快恢复二极管，底板上开设有框架螺丝孔，在组装时通过框架螺丝孔固定框架本体，框架螺丝孔与芯片焊接基岛中间增设椭圆孔，能够减少在框架本体二次组装时产生对芯片的机械应力传递，而传统二极管引线框架没有设有该椭圆孔，使得在二次组装时会导致机械应力增加，使焊接在芯片焊接基岛上的芯片，电性能失效，进而出现二极管报废现象，严重时会导致整个线路板故障，本技术通过设有的椭圆孔减少应力传递，能够大大增加芯片成品率，且十分的简单方便。
附图说明
[0008]图1为传统二极管引线框架结构示意图；
[0009]图2为本技术的结构示意图。
[0010]图中：1、框架本体；2、底板；3、芯片焊接基岛；4、第一引脚；5、第二引脚；6、第三引脚；7、焊脚；8、连接板；9、椭圆孔；10、顶筋；11、中筋；12、底筋；13、框架螺丝孔。
具体实施方式
[0011]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0012]本技术提供了如图2所示的一种新型快恢复二极管，包括框架本体1，所述框架本体1包括底板2、芯片焊接基岛3以及依次设于芯片焊接基岛3底部的第一引脚4、第二引脚5和第三引脚6，所述芯片焊接基岛3和第一引脚4、第三引脚6之间通过两个焊脚7分别连接，所述底板2通过连接板8与芯片焊接基岛3连接，所述连接板8上开设有椭圆孔9，相邻两个所述框架本体1之间通过顶筋10相连接，所述第一引脚4、第二引脚5和第三引脚6的前端和后端分别通过中筋11和底筋12相连接，在组装时通过框架螺丝孔13固定引线框架，会导致机械应力增加，而在框架螺丝孔13与芯片焊接基岛3中间增设椭圆孔9，能够减少在引线框架二次组装时，产生对芯片的机械应力传递，使得在组装时能够大大增加芯片成品率，十分的简单方便。
[0013]请参阅图1，图1是传统二极管引线框架，传统二极管引线框架与本技术在结构上对比，传统二极管缺少椭圆孔，使得在二次组装引线框架时，容易产生对芯片的机械应力传递，会导致焊接在焊接基岛上的芯片，电性能失效，进而出现二极管报废现象，严重时会导致整个线路板故障，所以本技术在传统设备的基础上增加了椭圆孔，减少了在二次组装引线框架时，产生对芯片的机械应力传递，使得二极管的成品率大大增加。
[0014]所述底板2上开设有框架螺丝孔13，在组装时通过框架螺丝孔13固定引线框架。
[0015]该新型快恢复二极管，底板2上开设有框架螺丝孔13，在组装时通过框架螺丝孔13固定框架本体1，框架螺丝孔13与芯片焊接基岛3中间增设椭圆孔9，能够减少在框架本体1二次组装时产生对芯片的机械应力传递，而传统二极管引线框架没有设有该椭圆孔9，使得在二次组装时会导致机械应力增加，使焊接在芯片焊接基岛3上的芯片，电性能失效，进而出现二极管报废现象，严重时会导致整个线路板故障，本技术通过设有的椭圆孔9减少应力传递，能够大大增加芯片成品率，且十分的简单方便。
[0016]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型快恢复二极管，包括框架本体（1），其特征在于：所述框架本体（1）包括底板（2）、芯片焊接基岛（3）以及依次设于芯片焊接基岛（3）底部的第一引脚（4）、第二引脚（5）和第三引脚（6），所述芯片焊接基岛（3）和第一引脚（4）、第三引脚（6）之间通过两个焊脚（7）分别连接，所述底板（2）通过连接板（8）与芯片焊接基...

【专利技术属性】
技术研发人员：糜剑鹏，黄乐乐，
申请(专利权)人：江苏信达兴微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：