【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置
[0001]本技术属于芯片测试
，更具体地说，是涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
[0002]目前，芯片生产过程中需要诸多测试，例如，芯片在加工或者封装完成后，需要对芯片进行最终的测试，检测芯片的电性能、承压性能等等。为了提高芯片测试的效率，大部分芯片生产厂家均采用自动化的芯片测试装置对芯片进行测试。目前的芯片测试装置包括下盖结构、上盖结构、排线、测试盒转接板、测试盒等。在测试时，芯片放置在下盖结构内，上盖结构下移至下盖结构处，对芯片进行压紧测试。排线的一端连接在上盖结构或者下盖结构的电路板上，排线的另一端连接在测试盒转接板上，测试盒转接板和测试盒连接。
[0003]因此，目前的芯片检测装置中所用到的零部件较多，排线较长，结构不稳定，测试稳定性差，设备需要的维护人员较多。针对以上芯片测试装置存在的问题，亟需设计一种新的芯片测试装置。
技术实现思路
[0004]本技术实施例的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决现有技术中存在的零部件较多、排线较长、结构不稳定、测试稳定性差等技术问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括测试盒、转接电路板和芯片座，所述芯片座具有用于容纳芯片的芯片容纳腔，所述芯片座设置于所述转接电路板上，所述芯片置于所述芯片容纳腔中并与所述转接电路板电性连接，所述测试盒设置于所述转接电路板上，且所述测试盒与所述转接电路板电性连接。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述转接电路板上固定且电性连接有第一插针，所述测试盒上设置有与所述第一插针对应的第一插针孔；或者，所述测试盒上固定且电性连接有第二插针，所述转接电路板上设置有与所述第二插针对应的第二插针孔。3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片座包括设置于所述转接电路板上的探针座，所述探针座上设置有探针孔，其中，测试探针的一端穿过所述探针孔并与所述芯片接触导通，所述测试探针的另一端穿过所述探针孔与所述转接电路板电性连接。4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片座还包括盖片和弹性件，所述盖片具有用于容纳所述芯片的所述芯片容纳腔，所述弹性件的一端与所述盖片抵接，所述弹性件的另一端与所述探针座抵接。5.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片座的数量为多个，所述芯片测试装置还包括固定于所述转接电路板上的支架结构，所述支架结构具有多个座体容纳腔，各个所述芯片座分别位于对应的所述座体容纳腔内，且所述探针座与所述支架结构固定连接。6.如权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述支架结构包括依次层叠设置的第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，彭磊，
申请(专利权)人：思特威上海电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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