本发明专利技术公开了一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，涉及芯片测试技术领域，现如今传感器覆盖面相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差，本发明专利技术在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和散热进行区分，使得二者互不干扰，在散热上内部风道通畅，散热效果优异。散热效果优异。散热效果优异。
【技术实现步骤摘要】
一种具有热量测量功能的芯片散热测试座
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种具有热量测量功能的芯片散热测试座。
技术介绍
[0002]芯片测试座又称 ic socket 、 IC 测试座、IC插座；芯片测试座的主要是起到一个连接导通的作用；常用于集成电路应用功能验证。从某种定义来说它只是为了满足某种芯片某种测试需求的连接器。它是一个PCB及IC之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。
[0003]对此，中国申请专利号：CN113740699A，公开了一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所述底座上放置的待测件进行按压，以使所述待测件与所述测试组件接触，温控组件设置于所述盖体和所述压块之间，用于通过所述压块进行热传导，对所述待测件进行温度检测和温度控制，并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式，本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度，以准确管控芯片测试的温度条件。
[0004]对此，中国申请专利号：CN115389037A，公开了一种测温装置，包括吸盘和金属导热片，吸盘具有相对的外表面和内表面，且包括设置于内表面上的第一开口和与第一开口相连通的第一空腔，第一空腔位于外表面和内表面之间，金属导热片设置于第一空腔内，且沿第一方向从第一开口的第一端延伸至第一开口的第二端，本专利技术通过在测温装置上设置利用气压差吸附待测物体的吸盘，并将用以传导待测物体温度的金属导热片设置于吸盘的第一空腔内，且其会沿第一方向从第一开口的第一端延伸至第二端，一方面，保证了对待测物体进行温度测试的简易性，另一方面，这样的设置方式可以使得在吸盘吸附住待测物体时，金属导热片可以与待测物体充分地接触，从而保证了对待测物体进行温度测试的可靠性。
[0005]对此，中国申请专利号：CN108507705A，公开一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，第一导通件用于将测温器件与外部测试电路相导通，第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。本专利技术提供的测温装置能够测试到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性，而且本专利技术提供的测温装置结构简单，操作方便，测试时无需将测温器件插入装置中，避免了由于插拔测温器件所导致的测量稳定性下降和测量器件损坏的情况，提高了装置的使用寿命。
[0006]现如今在芯片座对芯片进行强度测试时，芯片的高温工作情况也需要进行测量，芯片的温度通过从传感器进行实时的监测，为了提高实时监测的精准性，传感器覆盖面就会相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差。
[0007]针对上述问题，为此，提出一种具有热量测量功能的芯片散热测试座。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于提供一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，解决了
技术介绍
芯片座在温度采集和散热方面之间存在互相干扰的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，包括上封盖，所述上封盖的底端连接有测试基座，所述测试基座的上端连接有调升杆，所述测试基座的上端连接有固定块，所述测试基座的底端连接有散热马甲，所述测试基座的一侧固定连接有第一散热风扇，所述散热马甲的上端开设有散热翅片，所述散热马甲的底端安装有第二散热风扇；所述测试基座的内部嵌入连接有检测座，所述检测座的上端安装有芯片夹板，所述芯片夹板的内侧开设有预留槽，所述芯片夹板的上端连接有测温架，所述测温架的上端连接有热传导包裹片，所述热传导包裹片的内部嵌入有温测传感器，所述热传导包裹片的顶端固定连接有导热片；所述测试基座的内部嵌入连接有隔离板，所述隔离板的上端开设有散热通槽，所述测试基座的内壁上固定连接有定位滑轨，所述定位滑轨的内部嵌入连接有限位滑块，所述限位滑块的一端固定连接有密封塞板，所述密封塞板的底端连接有起托条，所述起托条的底端设置连接有液压推杆。
[0010]优选的，所述上封盖和测试基座之间通过调升杆相连接，所述调升杆贯穿上封盖上端固定块的内部，所述固定块和调升杆之间滑动连接，所述上封盖的内壁和测试基座的顶面上均固定连接有密封垫。
[0011]优选的，所述测试基座的底端设置有一组通孔，所述测试基座和散热马甲的内部相连通，所述散热马甲为铜镍合金制成。
[0012]优选的，所述检测座的两侧固定连接有衔接条，所述检测座的顶面上连接有连接架，所述芯片夹板的内部嵌入连接有一组轴杆，且轴杆嵌入在连接架的内部，所述连接架和芯片夹板之间活动连接，所述检测座的内壁上安装有PIN针。
[0013]优选的，所述测温架均匀等距的安装在芯片夹板的上端，所述芯片夹板上端一组通槽的内部嵌入有一组测温架，所述测温架设置为框体结构，所述测温架为铜制金属制成。
[0014]优选的，所述温测传感器的内壁两端贴合在热传导包裹片的内部，所述导热片的顶端也紧密贴合在测温架的内壁上。
[0015]优选的，所述密封塞板共设置有两组，两组所述密封塞板保持同一高度，两组所述密封塞板分别通过限位滑块嵌入在两组定位滑轨的内部，所述密封塞板为硅胶材质制成，所述密封塞板设置的突条和散热通槽相适配，所述密封塞板设置突条的部位均包裹有橡胶垫。
[0016]优选的，所述定位滑轨设置成弯曲状，同一侧的两组定位滑轨的弯曲方向完全相反。
[0017]优选的，所述密封塞板两侧固定连接有限位滑块，所述限位滑块嵌入在的定位滑轨的内部，所述限位滑块和定位滑轨之间滑动连接。
[0018]优选的，所述散热马甲的顶端的固定连接有液压推杆，且液压推杆的输出端固定连接有起托条的底端，所述起托条的纵切面为L形，所述起托条和密封塞板之间滑动连接。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术提供的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，在进行工作时，首先在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量散发通过热辐射的方式传递，同时热量还可通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和散热进行区分，使得二者之间互补干扰，在散热上内部风道通畅，散热效果优异。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术上封盖和测试基座展开结构示意图；图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，包括上封盖（1），其特征在于：所述上封盖（1）的底端连接有测试基座（2），所述测试基座（2）的上端连接有调升杆（5），所述测试基座（2）的上端连接有固定块（3），所述测试基座（2）的底端连接有散热马甲（4），所述测试基座（2）的一侧固定连接有第一散热风扇（6），所述散热马甲（4）的上端开设有散热翅片（7），所述散热马甲（4）的底端安装有第二散热风扇（8）；所述测试基座（2）的内部嵌入连接有检测座（12），所述检测座（12）的上端安装有芯片夹板（9），所述芯片夹板（9）的上端连接有测温架（10），所述芯片夹板（9）的内侧开设有预留槽（15），所述测温架（10）的上端连接有热传导包裹片（14），所述热传导包裹片（14）的内部嵌入有温测传感器（19），所述热传导包裹片（14）的顶端固定连接有导热片（20）；所述测试基座（2）的内部嵌入连接有隔离板（17），所述隔离板（17）的上端开设有散热通槽（18），所述测试基座（2）的内壁上固定连接有定位滑轨（22），所述定位滑轨（22）的内部嵌入连接有限位滑块（23），所述限位滑块（23）的一端固定连接有密封塞板（21），所述密封塞板（21）的底端连接有起托条（25），所述起托条（25）的底端设置连接有液压推杆（24）。2.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述上封盖（1）和测试基座（2）之间通过调升杆（5）相连接，所述调升杆（5）贯穿上封盖（1）上端固定块（3）的内部，所述固定块（3）和调升杆（5）之间滑动连接，所述上封盖（1）的内壁和测试基座（2）的顶面上均固定连接有密封垫。3.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述测试基座（2）的底端设置有一组通孔，所述测试基座（2）和散热马甲（4）的内部相连通，所述散热马甲（4）为铜镍合金制成。4.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述检测座（12）的两侧固定连接有衔接条（13），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，汤勇，王春华，陈诚，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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