【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体技术的领域，尤其是涉及一种便于散热的芯片封装结构。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，bga焊球阵列封装(ball grid array package)封装结构广泛应用于半导体行业中。一般采用bga封装结构通过贴装散热片实现散热，其要求散热片满足散热。散热片散热效率有限，长时间使用后热量集聚影响芯片的使用寿命，因此，需要提供一种散热效率更高的封装结构。
技术实现思路
1、为了改善芯片的散热，本申请提供一种便于散热的芯片封装结构。
2、本申请提供的一种便于散热的芯片封装结构采用如下的技术方案：
3、一种便于散热的芯片封装结构，包括基板和真空腔均热板，所述真空腔均热板所述基板固定连接，所述真空腔均热板和所述基板围合形成用于容纳芯片的安装腔，所述芯片设置在所述基板的顶壁上，所述真空腔均热板中部设置有用于喷淋所述芯片的喷淋组件。
4、进一步地，所述喷淋组件包括若干喷淋嘴，所述真空腔均热板的中部开设有用于通过冷却液体的液体通路，若干所述喷淋...
【技术保护点】
1.一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)和真空腔均热板(4)，所述真空腔均热板(4)和所述基板(1)固定连接，所述真空腔均热板(4)和所述基板(1)围合形成用于容纳芯片(2)的安装腔(5)，所述芯片(2)设置在所述基板(1)的顶壁上，所述真空腔均热板(4)中部设置有用于喷淋所述芯片(2)的喷淋组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述喷淋组件(6)包括若干喷淋嘴(61)，所述真空腔均热板(4)的中部开设有用于通过冷却液体的液体通路(7)，若干所述喷淋嘴(61)和所述液体通路(7)靠近所述芯片(2)的...
【技术特征摘要】
1.一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)和真空腔均热板(4)，所述真空腔均热板(4)和所述基板(1)固定连接，所述真空腔均热板(4)和所述基板(1)围合形成用于容纳芯片(2)的安装腔(5)，所述芯片(2)设置在所述基板(1)的顶壁上，所述真空腔均热板(4)中部设置有用于喷淋所述芯片(2)的喷淋组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述喷淋组件(6)包括若干喷淋嘴(61)，所述真空腔均热板(4)的中部开设有用于通过冷却液体的液体通路(7)，若干所述喷淋嘴(61)和所述液体通路(7)靠近所述芯片(2)的一端连通，所述喷淋嘴(61)伸入所述安装腔(5)内。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述安装腔(5)内设置有导流板(8)，所述导流板(8)和所述真空腔均热板(4)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的顶壁上设置有供冷却液体溢出的溢...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，汤勇，王春华，陈诚，苏玉燕，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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