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本申请涉及一种便于散热的芯片封装结构，其涉及半导体技术领域，其包括基板和真空腔均热板，所述真空腔均热板所述基板固定连接，所述真空腔均热板和所述基板围合形成用于容纳芯片的安装腔，所述芯片设置在所述基板的顶壁上，所述真空腔均热板中部设置有用于喷...
该专利属于天芯电子科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯电子科技（南京）有限公司授权不得商用。

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