一种层间导通的复合层振膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种层间导通的复合层振膜，包括：音膜、音圈和导电层，音圈固定在音膜上，音膜包括导体层、轻质泡沫层和绝缘层，导体层设置为不少于两层，绝缘层设置在导体层之间，绝缘层设置在导体层和轻质泡沫层之间，导电层用于实现音圈之间导通，导电层与绝缘层贴合。本实用新型专利技术设置了多层结构的音膜，在音膜中增加多层导体层，在保证音膜硬度的情况下，实现音圈导通。实现音圈导通。实现音圈导通。

【技术实现步骤摘要】
一种层间导通的复合层振膜


[0001]本技术涉及音响结构领域，特别是一种层间导通的复合层振膜。

技术介绍

[0002]音膜是扬声器振动系统的组成部分，是实现电声转换的重要部件。音膜通常采用塑料材料或者纸质材料制作，且为圆形，通过将线圈与音膜粘结，利用线圈导电，带动音膜振动。但是纸质材料和塑料材料强度较弱，容易发生形变，影响扬声器发声。此外，经过改进的音膜，大多采用合金材料，虽然增加了部分硬度，但是多层结构之间如果导通也是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的音膜硬度较弱和线圈无法导通的技术问题。为此，本技术提出一种层间导通的复合层振膜，包括：音膜、音圈和导电层，音圈固定在音膜上，音膜包括导体层、轻质泡沫层和绝缘层，导体层设置为不少于两层，绝缘层设置在导体层之间，绝缘层设置在导体层和轻质泡沫层之间，导电层用于实现音圈之间导通，导电层与绝缘层贴合。
[0004]进一步地，导电层为导电膜，导电膜贴合在绝缘层上，导电膜设置为不少于两层。
[0005]进一步地，导电层为导电胶，导电胶涂抹在绝缘层和导体层之间。
[0006]进一步地，导电层为沉金层，音膜上设置有沉金孔，音圈通过沉金孔导通。
[0007]进一步地，音膜中设置有盲孔，盲孔穿透导体层，导体层之间的盲孔不导通。
[0008]进一步地，还设置有粘结胶，粘结胶用于粘合导体层以及导体层和轻质泡沫层。
[0009]进一步地，音圈设置为两层，音圈分别设置于音膜的两面，音圈由导线环绕而成。
[0010]进一步地，音膜的四周还设置有悬边，悬边上设置有连接处，悬边与音膜连接处贴合固定。
[0011]进一步地，轻质泡沫层为PMI材料，轻质泡沫层的两面各设置有不少于两层导体层、两层绝缘层和两层导电层。
[0012]进一步地，导体层包括第一导体层、第二导体层、第三导体层和第四导体层，第一导体层和第四导体层采用铜或铝导体，第二导体层和第三导体层采用铝导体，第一导体层设置在第二导体层的上层，第四导体层设置在第三导体层的下层。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]本技术提出一种层间导通的复合层振膜，包括：音膜、音圈和导电层，音圈固定在音膜上，音膜包括导体层、轻质泡沫层和绝缘层，导体层设置为不少于两层，绝缘层设置在导体层之间，绝缘层设置在导体层和轻质泡沫层之间，导电层用于实现音圈之间导通，导电层与绝缘层贴合。本技术设置了多层结构的音膜，在音膜中增加多层导体层，在保证音膜硬度的情况下，实现音圈导通。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术导电膜结构示意图；
[0017]图2是本技术导电胶结构示意图；
[0018]图3是本技术沉金结构示意图；
[0019]图中：
[0020]11、第一导电膜；12、第二导电膜；13、导电胶；14、沉金层；21、音圈；30、音膜。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参照，本技术提出一种层间导通的复合层振膜，包括：音膜30、音圈21和导电层，音圈21固定在音膜30上，音膜30包括导体层、轻质泡沫层和绝缘层，导体层设置为不少于两层，绝缘层设置在导体层之间，绝缘层设置在导体层和轻质泡沫层之间，导电层用于实现音圈21之间导通，导电层与绝缘层贴合。本技术设置了多层结构的音膜30，在音膜30中增加多层导体层，在保证音膜30硬度的情况下，实现音圈21导通。
[0023]在一些实施例中，参照图1，导电层为导电膜，导电膜包括第一导电膜11和第二导电膜12，第一导电膜11和第二导电膜12分别与绝缘层通过胶水贴合，导电膜实现音圈21导通。导电膜的结构和贴合工艺较为简单。
[0024]在一些实施例中，参照图2，导电层为导电胶13，导电胶13涂抹在绝缘层和导体层之间。导电胶13可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。
[0025]在一些实施例中，参照图3，导电层为沉金层14，音膜30上设置有多个沉金孔，在沉金孔处后续进行焊接，音圈21通过沉金孔导通。
[0026]在一些实施例中，本实施例中包含多个导体层，铝或铜导体的硬度虽然高与纸膜，但是重量也是高于纸膜的，所以在导体层设置多个盲孔，盲孔穿透单层导体层，各个导体层之间的盲孔不导通，以减轻音膜的重量，便于音膜振动发声。
[0027]在一些实施例中，绝缘层为PEN、PEI、PEEK或PI材料膜。上述材料具有具有隔热、防水、化学性能稳定等优点。
[0028]在一些实施例中，还设置有粘结胶，粘结胶用于粘合导体层以及导体层和轻质泡沫层。粘结胶可以为环氧胶膜，环氧胶膜粘结能力优于一般的PU胶膜，环氧胶膜粘力较高，与轻质泡沫层粘结时能稳固的粘住，而PU胶膜没有此效果。
[0029]在一些实施例中，音圈21设置为两层，音圈21分别设置于音膜30的两面，音圈21由导线环绕而成。音圈21包括不少于两组线圈组，线圈组包括不少于两个线圈，线圈并联，线
圈组之间依次并联，所述线圈的导线绕环形不少于两圈。设置多个线圈和线圈组在音膜30表面，使得线圈的导电性增大，配合磁体使用，可实现更多功率要求。
[0030]在一些实施例中，音膜30的四周还设置有悬边，悬边上设置有连接处，悬边与音膜30连接处贴合固定。悬边用于将音膜30与支架固定。
[0031]在一些实施例中，轻质泡沫层为PMI材料，轻质泡沫层的两面各设置有不少于两层导体层、两层绝缘层和两层导电层。在增加了音膜30硬度的同时，也保证了导通性。
[0032]在一些实施例中，导体层包括第一导体层、第二导体层、第三导体层和第四导体层，第一导体层和第四导体层采用铜或铝导体，第二导体层和第三导体层采用铝导体，第一导体层设置在第二导体层的上面，第四导体层设置在第三导体层的下面。第二导体层和第三导体层为加强层，采用铝导体层能够加强音膜30的硬度。
[0033]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层间导通的复合层振膜，其特征在于，包括：音膜、音圈和导电层，所述音圈固定在所述音膜上，所述音膜包括导体层、轻质泡沫层和绝缘层，所述导体层设置为不少于两层，所述绝缘层设置在所述导体层之间，所述绝缘层设置在所述导体层和轻质泡沫层之间，所述导电层用于实现音圈之间导通，所述导电层与所述绝缘层贴合。2.根据权利要求1所述的一种层间导通的复合层振膜，其特征在于:所述导电层为导电膜，所述导电膜贴合在所述绝缘层上，所述导电膜设置为不少于两层。3.根据权利要求1所述的一种层间导通的复合层振膜，其特征在于:所述导电层为导电胶，所述导电胶涂抹在所述绝缘层和所述导体层之间。4.根据权利要求1所述的一种层间导通的复合层振膜，其特征在于:所述导电层为沉金层，所述音膜上设置有沉金孔，所述音圈通过所述沉金孔导通。5.根据权利要求1所述的一种层间导通的复合层振膜，其特征在于:所述音膜中设置有盲孔，所述盲孔穿透所述导体层，导体层之间的盲孔不导通。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进，谢守华，王世伟，
申请(专利权)人：国光电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：