【技术实现步骤摘要】
集成电路、设计包括该集成电路的布图的方法及计算系统
[0001]本申请要求于2021年9月15日在韩国知识产权局提交的第No.10
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2021
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0123200号韩国专利申请和于2022年1月14日在韩国知识产权局提交的第No.10
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2022
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0005745号韩国专利申请的优先权,这些韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种包括标准单元的集成电路、一种设计包括该集成电路的布图的方法及其计算系统。
技术介绍
[0003]随着集成电路的构造变得越来越复杂并且半导体制造工艺被广泛地精细化,大量半导体装置可以集成在集成电路中。此外,在集成电路中制造的半导体装置的栅极长度连同连接半导体装置的线路的宽度不断减小。随着线路的剖面面积减小,会发生电迁移(EM)。由于EM,线路会开路(例如,在各条线路中可能存在间隙),或者不同的线路会彼此短路。
技术实现思路
[0004]本公开的实施例提供一种包括标准单元的集成电路, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路,所述集成电路包括:第一标准单元,包括第一
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a输出引脚和第二
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a输出引脚、被构造为将所述第一
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a输出引脚电连接到所述第二
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a输出引脚的第一布线线路、被构造为将所述第一
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a输出引脚电连接到所述第一布线线路的第一
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a过孔以及被构造为将所述第二
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a输出引脚电连接到所述第一布线线路的第二
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a过孔,其中,所述第一
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a输出引脚和所述第二
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a输出引脚中的每个被构造为输出第一信号;以及第二标准单元,包括第一
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b输出引脚和第二
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b输出引脚、被构造为将所述第一
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b输出引脚电连接到所述第二
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b输出引脚的第二布线线路、被构造为将所述第一
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b输出引脚电连接到所述第二布线线路的第一
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b过孔以及被构造为将所述第二
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b输出引脚电连接到所述第二布线线路的第二
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b过孔,其中,所述第一
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b输出引脚和所述第二
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b输出引脚中的每个被构造为输出第二信号,其中,所述第一
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a过孔被布局在所述第一标准单元中的第一
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a位置处,所述第二
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a过孔被布局在所述第一标准单元中的第二
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a位置处,所述第一
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b过孔被布局在所述第二标准单元中的第一
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b位置处,所述第二
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b过孔被布局在所述第二标准单元中的第二
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b位置处,并且所述第一
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a位置、所述第二
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a位置、所述第一
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b位置和所述第二
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b位置彼此不同。2.根据权利要求1所述的集成电路,所述集成电路还包括:第三标准单元,包括第一
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c输出引脚和第二
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c输出引脚、被构造为将所述第一
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c输出引脚电连接到所述第二
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c输出引脚的第三布线线路、被构造为将所述第一
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c输出引脚电连接到所述第三布线线路的第一
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c过孔以及被构造为将所述第二
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c输出引脚电连接到所述第三布线线路的第二
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c过孔,其中,所述第一
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c输出引脚和所述第二
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c输出引脚中的每个被构造为输出第三信号,其中,所述第一
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c过孔被布局在所述第三标准单元中的第一
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c位置处,所述第二
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c过孔被布局在所述第三标准单元中的第二
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c位置处,并且所述第一
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c位置和所述第二
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c位置彼此不同。3.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述第一
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a位置和所述第二
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a位置是基于要连接到所述第一布线线路的第一负载单元的电迁移来确定的。4.根据权利要求3所述的集成电路,其中,所述第一
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b位置和所述第二
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b位置是基于要连接到所述第二布线线路的第二负载单元的EM来确定的。5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:金锺宇,林承万,崔银希,金珉修,郑祥震,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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