本申请提供一种覆盖率驱动的验证方法、验证装置、介质及电子设备。所述覆盖率驱动的验证方法包括：根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率，若所述第一覆盖率超过先前激励对应的覆盖率，则下发所述第一随机激励以使待测芯片在所述第一随机激励下进行验证，若所述第一覆盖率不超过所述先前激励对应的覆盖率，则获取第二随机激励并下发所述第二随机激励以使所述待测芯片在所述第二随机激励下进行验证；获取所述待测芯片的输出数据和所述待测芯片的参考模型的输出数据；对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行对比处理，以获取验证结果。本申请所述覆盖率驱动的验证方法能够降低整个验证过程的耗时。的耗时。的耗时。
【技术实现步骤摘要】
覆盖率驱动的验证方法、验证装置、介质及电子设备
[0001]本申请属于芯片验证领域，涉及一种芯片功能覆盖率验证方法，特别是涉及一种覆盖率驱动的验证方法、覆盖率驱动的验证装置、介质及电子设备。
技术介绍
[0002]随着半导体工艺的发展，一个芯片中往往集成了多个功能。在芯片的功能设计中，往往会出现一些设计错误和设计缺陷。在对芯片的功能验证中，芯片测试的覆盖率是芯片测试质量的一个重要指标，通过不同的激励提高芯片测试的覆盖率是芯片验证必不可少的过程。
[0003]现有技术对芯片验证时，通过需要多轮随机测试以提升芯片测试的覆盖率，由于本轮测试的随机激励与先前激励可能重复，造成本轮测试的随机激励并不会提升芯片测试的覆盖率，如果仍在该随机激励下仿真验证，无疑会导致整个验证过程存在无用的耗时。因此，目前的验证方法存在着重复测试造成无用耗时的问题。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种覆盖率驱动的验证方法、验证装置、介质及电子设备，用于解决现有的验证方法存在的重复测试造成无用耗时的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种覆盖率驱动的验证方法，应用于验证系统，所述覆盖率驱动的验证方法包括：根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率，若所述第一覆盖率超过先前激励对应的覆盖率，则下发所述第一随机激励以使待测芯片在所述第一随机激励下进行验证，若所述第一覆盖率不超过所述先前激励对应的覆盖率，则获取第二随机激励并下发所述第二随机激励以使所述待测芯片在所述第二随机激励下进行验证，所述第二随机激励对应的第二覆盖率超过所述先前激励对应的覆盖率；获取所述待测芯片的输出数据和所述待测芯片的参考模型的输出数据；对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行对比处理，以获取验证结果。通过获取覆盖率必然大于先前激励对应的覆盖率的随机激励，能够使得本轮测试的随机激励必然提升芯片测试的覆盖率，从而避免整个验证过程重复测试，进而降低整个验证过程的耗时。
[0006]于本申请的一实施例中，所述验证系统包括功能覆盖率组件，所述待测芯片各端口的速率模式包含10M、100M和1000M，并且所述待测芯片各端口的工作模式包含全双工和半双工，所述功能覆盖率组件的覆盖点包含所述待测芯片的所述端口、所述速率模式和所述工作模式，所述覆盖率组件的覆盖组包含所述覆盖点之间的交叉覆盖。
[0007]于本申请的一实施例中，所述验证系统包括激励生成组件，根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率的实现方法包括：通过所述激励生成组件生成所述第一随机激励；通过所述功能覆盖率组件对所述第一随机激励进行处理，以获取所述第一覆盖率。
[0008]于本申请的一实施例中，所述覆盖率驱动的验证方法还包括：若所述先前激励对
应的覆盖率超过预设覆盖率，则不下发随机激励，所述随机激励包含所述第一随机激励和所述第二随机激励，并生成停止标记，所述停止标记用于结束所述待测芯片的验证过程。
[0009]于本申请的一实施例中，所述验证系统包括驱动组件和入口监测组件，下发所述第一随机激励的实现方法包括：通过所述驱动组件发送所述第一随机激励至所述待测芯片和所述入口监测组件；通过所述入口监测组件获取所述第一随机激励的入口信息；通过所述入口监测组件发送所述入口信息至所述参考模型。
[0010]于本申请的一实施例中，所述验证系统包括出口监测组件，获取所述待测芯片的输出数据和所述待测芯片的参考模型的输出数据的实现方法包括：若下发的激励为所述第一随机激励，通过所述出口监测组件实时获取所述第一随机激励下的所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据；若下发的激励为所述第二随机激励，通过所述出口监测组件实时获取所述第二随机激励下的所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据。通过所述出口监测组件实时获取所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据，能够有效提高整个验证过程的验证效率。
[0011]于本申请的一实施例中，所述验证系统还包括验证组件，对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行对比处理的实现方法包括：通过所述验证组件对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行实时对比处理，以实时获取所述验证结果。
[0012]第二方面，本申请提供一种覆盖率驱动的验证装置，应用于验证系统，所述覆盖率驱动的验证装置包括：覆盖率获取模块，用于根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率，若所述第一覆盖率超过先前激励对应的覆盖率，则下发所述第一随机激励以使待测芯片在所述第一随机激励下进行验证，若所述第一覆盖率不超过所述先前激励对应的覆盖率，则获取第二随机激励并下发所述第二随机激励以使所述待测芯片在所述第二随机激励下进行验证，所述第二随机激励对应的第二覆盖率超过所述先前激励对应的覆盖率；输出数据获取模块，用于获取所述待测芯片的输出数据和所述待测芯片的参考模型的输出数据；验证结果获取模块，对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行对比处理，以获取验证结果。
[0013]第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有一计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本申请第一方面任一项所述覆盖率驱动的验证方法。
[0014]第四方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：存储器，存储有一计算机程序；处理器，与所述存储器通信相连，调用所述计算机程序时执行本申请第一方面任一项所述覆盖率驱动的验证方法。
[0015]如上所述，本申请所述覆盖率驱动的验证方法、验证装置、介质及电子设备，具有以下
[0016]有益效果：
[0017]第一，本申请所述覆盖率驱动的验证方法通过获取覆盖率必然大于先前激励对应的覆盖率的随机激励，能够使得本轮测试的随机激励必然提升芯片测试的覆盖率，从而避免整个验证过程重复测试，进而降低整个验证过程的耗时。
[0018]第二，本申请所述覆盖率驱动的验证方法通过所述出口监测组件实时获取所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据，能够有效提高整个验证过程的验证效率。
附图说明
[0019]图1显示为本申请实施例所述验证系统的结构示意图。
[0020]图2显示为本申请实施例所述覆盖率驱动的验证方法的流程图。
[0021]图3显示为本申请实施例根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率的实现方法的流程图。
[0022]图4显示为本申请实施例下发所述第一随机激励的实现方法的流程图。
[0023]图5显示为本申请实施例获取所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据的实现方法的流程图。
[0024]图6显示为本申请实施例所述覆盖率驱动的验证装置的结构示意图。
[0025]图7显示为本申请实施例所述电子设备的结构示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]100验证系统
[0028]110激励生成组件
[0029]120功能覆盖率组件
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆盖率驱动的验证方法，其特征在于，应用于验证系统，所述覆盖率驱动的验证方法包括：根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率，若所述第一覆盖率超过先前激励对应的覆盖率，则下发所述第一随机激励以使待测芯片在所述第一随机激励下进行验证，若所述第一覆盖率不超过所述先前激励对应的覆盖率，则获取第二随机激励并下发所述第二随机激励以使所述待测芯片在所述第二随机激励下进行验证，所述第二随机激励对应的第二覆盖率超过所述先前激励对应的覆盖率；获取所述待测芯片的输出数据和所述待测芯片的参考模型的输出数据；对所述待测芯片的输出数据和所述参考模型的输出数据进行对比处理，以获取验证结果。2.根据权利要求1所述的覆盖率驱动的验证方法，其特征在于，所述验证系统包括功能覆盖率组件，所述待测芯片各端口的速率模式包含10M、100M和1000M，并且所述待测芯片各端口的工作模式包含全双工和半双工，所述功能覆盖率组件的覆盖点包含所述待测芯片的所述端口、所述速率模式和所述工作模式，所述覆盖率组件的覆盖组包含所述覆盖点之间的交叉覆盖。3.根据权利要求2所述的覆盖率驱动的验证方法，其特征在于，所述验证系统包括激励生成组件，根据第一随机激励获取所述第一随机激励对应的第一覆盖率的实现方法包括：通过所述激励生成组件生成所述第一随机激励；通过所述功能覆盖率组件对所述第一随机激励进行处理，以获取所述第一覆盖率。4.根据权利要求3所述的覆盖率驱动的验证方法，其特征在于，所述覆盖率驱动的验证方法还包括：若所述先前激励对应的覆盖率超过预设覆盖率，则不下发随机激励，所述随机激励包含所述第一随机激励和所述第二随机激励，并生成停止标记，所述停止标记用于结束所述待测芯片的验证过程。5.根据权利要求3所述的覆盖率驱动的验证方法，其特征在于，所述验证系统包括驱动组件和入口监测组件，下发所述第一随机激励的实现方法包括：通过所述驱动组件发送所述第一随机激励至所述待测芯片和所述入口监测组件；通过所述入口监测组件获取所述第一随机激励的入口信息；通过所述入口监测组件发送所述入口信息...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永龙，
申请(专利权)人：南京金阵微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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