温度压力传感器制造技术

一种温度压力传感器，其包括：壳体；与壳体一起围成工作腔的顶盖；压力敏感组件，其设置于工作腔内并将工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；一端密封地连通至感测腔的压力接头管；温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；与壳体连接的端钮；及多个第三鱼眼插针。其结构简单、大大地降低了成本。大大地降低了成本。大大地降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
温度压力传感器


[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种温度压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。
[0003]对于复合有温度感测组件的压力传感器则可称为温度压力传感器。已知的温度压力传感器通常使用热敏电阻对待测介质进行测温。温度压力传感器的特点是，需要将介质通道连通至压力芯片以测量待测流体的压力，同时不需要在介质通道内部设置热敏电路以测量温度。为了使热敏电阻不阻碍介质通道并使热敏电路的连接端子固定，有的使用中间座板对热敏电阻的端部进行固定，并通过使连接端子与向下穿过中间座的探针连接至柔性电路板，对外输出信号的插针与柔性电路板连接，例如CN115127722A，这种结构同时还需要通过辅助结构对连接端子进行固定。因此其结构较为复杂，成本较高。
[0004]以上的本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本申请提供了一种温度压力传感器，以简化其结构、降低成本。
[0006]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种温度压力传感器，其包括：
[0007]壳体；
[0008]与所述壳体一起围成工作腔的顶盖；
[0009]压力敏感组件，其设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；
[0010]一端密封地连通至感测腔的压力接头管；
[0011]温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；
[0012]与壳体连接的端钮；
[0013]及一端与所述印刷电路板电连接的多个第三鱼眼插针，其另一端穿过所述壳体后
延伸至所述端钮内部。
[0014]优选地，所述压力敏感组件与所述壳体之间设有容置腔，所述引出端子与所述第二鱼眼插针的第二端设置于所述容置腔内。
[0015]优选地，所述引出端子的远离所述温度敏感元件的一端朝上一一对应地穿过壳体内设置的端子过孔后与第二鱼眼插针的第二端焊接在一起。
[0016]优选地，所述第二鱼眼插针的第二端水平设置。
[0017]优选地，所述第二鱼眼插针的第二端支撑于所述壳体的内壁上对应形成的支撑平面上。
[0018]优选地，所述温度敏感组件还包括：
[0019]印刷电路板；
[0020]粘接于印刷电路板的正向一侧的陶瓷电路板，印刷电路板通过导电体与陶瓷电路板上设置的焊盘电连接，印刷电路板的背面设有调理元件；
[0021]固定于陶瓷电路板的正面的压力芯体，其与所述焊盘通过导电体电连接；
[0022]及芯体保护罩，其固定于所述印刷电路板的正面且压力芯体位于其上开设的一填胶孔内，所述填胶孔内灌封有第一保护胶；填胶孔的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘，定位凸缘的内侧相应形成定位槽；压力接头管的上端的靠近中心部分朝上凸伸形成凸出定位部，压力接头管的上端的边缘处相应形成凹槽；所述凸出定位部朝上插设于所述定位槽中，所述定位凸缘朝下插设于所述凹槽中，所述凹槽中灌封有密封粘接胶。
[0023]优选地，所述容置腔与所述凹槽连通，所述引出端子的上端从所述压力接头管的管壁中朝上穿出后依次经过所述凹槽和所述容置腔。
[0024]优选地，所述芯体保护罩包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；所述第二裙壁的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板的正侧端面上，所述第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；所述第二裙壁、所述第一裙壁及所述印刷电路板之间围成填胶腔，所述导电体位于所述填胶腔内，所述填胶腔内灌封有第二保护胶。
[0025]优选地，填胶孔的正侧端面位于注胶孔的正侧端面的正向一侧。
[0026]优选地，填胶孔的正侧端面朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘，定位凸缘的内侧相应形成定位槽。
[0027]本申请的温度压力传感器，将温度敏感组件和插针分别通过嵌固于壳体内的第二鱼眼插、第三鱼眼插针连接到印刷电路板，其结构简单、大大地降低了成本。
附图说明
[0028]图1为本申请一优选实施例的温度压力传感器的立体图；
[0029]图2为本申请一优选实施例的温度压力传感器的俯视图；
[0030]图3为本申请一优选实施例的温度压力传感器沿图2中所示A
‑
A的剖视图；
[0031]图4为本申请一优选实施例的温度压力传感器的部分结构的立体图；
[0032]图5为本申请一优选实施例的温度压力传感器的部分结构沿图2中所示B
‑
B的剖视图；
[0033]图6为本申请一优选实施例的压力敏感组件的立体图；
[0034]图7为本申请一优选实施例的压力敏感组件的俯视图；
[0035]图8为本申请一优选实施例的压力敏感组件沿图7中所示C
‑
C的剖视图；
[0036]图9为本申请一优选实施例的芯体保护罩的仰视图；
[0037]图10为本申请一优选实施例的芯体保护罩沿图8中所示D
‑
D的剖视图；
[0038]图11为本申请一优选实施例的芯体保护罩的立体图；
[0039]图12为本申请一优选实施例的芯体保护罩另一视角的立体图；
[0040]图中：1、压力敏感组件；10、芯体保护罩；100、罩板；101、第一裙壁；102、第二裙壁；103、定位凸缘；104、第一定位部；105、第二定位部；10a、注胶孔；01a、填胶腔；10b、填胶孔；10c、定位槽；10d、顶部端面；10e、第一定位面；10f、第二定位面；10g、让位开口；11、压力芯体；12、印刷电路板；13、陶瓷电路板；14、调理元件；15、导电体；16、密封盖；17、第一保护胶；18、第二保护胶；2、壳体；21、盖体密封槽；3、压力接头管；30、压力通道；31、第一窗口；33、粘接密封胶；34、第二窗口；35、下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：壳体(2)；与所述壳体(2)一起围成工作腔的顶盖(8)；压力敏感组件(1)，其设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板(12)及设置于印刷电路板(12)正面一侧并与印刷电路板(12)电连接的压力芯体(11)；一端密封地连通至感测腔的压力接头管(3)；温度敏感组件(6)，包括温度敏感元件(61)及嵌固定于壳体(2)内的多个第二鱼眼插针(72)，第二鱼眼插针(72)的第一端朝上插固于印刷电路板(12)内设置的金属孔(120)内并与通过金属孔(120)与印刷电路板(12)电连接；温度敏感元件(61)固定于压力接头管(3)的内腔下部；温度敏感元件(61)的多个引出端子(62)朝上延伸并与第二鱼眼插针(72)的第二端连接；与壳体(2)连接的端钮(4)；及一端与所述印刷电路板(12)电连接的多个第三鱼眼插针(73)，其另一端穿过所述壳体(2)后延伸至所述端钮(4)内部。2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力敏感组件(1)与所述壳体(2)之间设有容置腔，所述引出端子(62)与所述第二鱼眼插针(72)的第二端设置于所述容置腔内。3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述引出端子(62)的远离所述温度敏感元件(61)的一端朝上一一对应地穿过壳体(2)内设置的端子过孔(60)后与第二鱼眼插针(72)的第二端焊接在一起。4.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二鱼眼插针(72)的第二端水平设置。5.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二鱼眼插针(72)的第二端支撑于所述壳体(2)的内壁上对应形成的支撑平面(65)上。6.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感组件(6)还包括：印刷电路板(12)；粘接于印刷电路板(12)的正向一侧的陶瓷电路板(13)，印刷电路板(12)通过导电体(15)与陶瓷电路板(13)上设置的焊盘电连接，印刷电路板(12)的背面设有调理元件(14)；固定于陶瓷电路板(13)的正面的压力芯体(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，刘苹，洪鹏，张超军，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：