一种旋转密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋转密封结构，包括热盖组件以及与所述热盖组件连接的旋转驱动组件，所述热盖组件上设置有第一气流通道组件，在微流控芯片嵌套设置于所述热盖组件中的情况下，第一气流通道组件能够与微流控芯片的加气孔连通，其中，外界的高压气体能够经所述第一气流通道组件进入所述微流控芯片。本申请使用时，能够在加气孔和第一进气组件之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。持微流控芯片内部通路的密封性。持微流控芯片内部通路的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种旋转密封结构


[0001]本技术涉及密封结构
，尤其涉及一种旋转密封结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，旋转密封结构包括热盖组件以及旋转驱动组件，热盖组件内置控温模块、保温模块和气泵，热盖组件在升降电机作用下做上下运动，极限位置热盖模块与微流控芯片处于预压的贴合状态。热盖组件内的控温模块为微流控芯片提供检测的温度环境，保温模块辅助保证微流控芯片的温度平衡，热盖模块的气泵输出口通过气管、连接件与气嘴座和气嘴吸盘密封连接，热泵电机驱动提供气压，气压通过气嘴座和气嘴吸盘传递给微流控芯片，从而保证微流控芯片内的气压稳定。热盖模块与微流控芯片设置有3个对位柱，防止热盖模块与微流控芯片相对位移造成漏气。该结构复杂，操作流程复杂，对位柱与微流控芯片定位精度要求极高，稍有对位偏差就存在对位柱压伤芯片的风险，一旦芯片破损，核酸释放到环境中会造成气溶胶污染，影响检测结果、影响检测效率。
[0003]本申请旨在提供一种能够克服上述缺陷的旋转密封结构，旋转驱动组件带动热盖组件进行旋转，进而便于实现热盖组件角度的微调，最终实现其与所需加热的组件之间的精确对位，使热盖组件与微流控芯片在动态旋转过程中始终保持温度稳定与气路的密封。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种旋转密封结构。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种旋转密封结构，包括热盖组件以及与所述热盖组件连接的旋转驱动组件，所述热盖组件上设置有第一气流通道组件，在微流控芯片嵌套设置于所述热盖组件中的情况下，第一气流通道组件能够与微流控芯片的加气孔连通，其中，外界的高压气体能够经所述第一气流通道组件进入所述微流控芯片。
[0006]优选的，所述微流控芯片包括彼此堆叠设置的气路层、气阀层和流路层，所述气阀层设置于所述气路层和所述流路层之间，其中，所述气路层上设置有与所述加气孔连通的气路通道，所述流路层上设置有流体通道。
[0007]优选的，在外界的高压气体进入所述气路通道的情况下，所述气阀层能够产生弹性变形以抵靠接触至所述流体通道。
[0008]优选的，热盖组件的外轮廊形状能够由圆形限定，所述热盖组件上设置有第二气流通道组件，所述第一气流通道组件和所述第二气流通道组件关于热盖组件的圆心彼此对称，所述第一气流通道组件和所述第二气流通道组件均包括气嘴座和气嘴吸盘，所述热盖组件包括套筒、发热盘、加热膜和电木盖，所述套筒呈中空圆柱状，所述发热盘嵌套设置于所述套筒中以将套筒的内腔分隔为第一腔体和第二腔体，其中，所述加热膜和所述电木盖均嵌套设置于所述第一腔体中。
[0009]优选的，第一腔体的侧壁上设置有若干个螺栓孔，在所述螺栓孔中嵌套设置有螺栓的情况下，其中，所述加热膜设置于所述电木盖和所述发热盘之间，所述热盖组件还包括
呈圆柱状的保温棉筒，所述套筒能够嵌套设置于所述保温棉筒中。
[0010]优选的，所述发热盘上设置有至少一个热盖导向柱，所述旋转驱动组件包括支撑板、轴承座和转轴，所述轴承座设置于所述支撑板上，所述转轴嵌套设置于所述轴承座中。
[0011]优选的，所述转轴的第一端部连接至所述电木盖，转轴的第二端部上设置有联轴器。
[0012]优选的，所述支撑板上设置有支撑架，所述支撑架上设置有连接至所述联轴器的驱动电机。
[0013]优选的，所述转轴上套设有滑环。
[0014]优选的，所述气嘴座设置于所述保温棉筒上，所述气嘴吸盘设置于所述发热盘上。
[0015]本技术具有以下优点：
[0016]（1）第一气流通道和第二气流通道均可以与气泵进行连接，在使用时，气泵能够通过注入高压气体的方式，使得气阀层产生变形，从而通过气阀层的变形即可对流体通道进行关闭。同时气泵通过气嘴座和气嘴吸盘对芯片气道提供稳定的气压，旋转密封结构在旋转运动过程中，可提供稳定的温度和密封效果。
[0017]（2）气泵提供气源，通过连接气管至微流控芯片的进气口，形成一个完整且密封的气路。连接管路与芯片进气口采用类似于真空吸盘结构的气嘴吸盘进行密封，气嘴吸盘密封性强，耐高温。芯片进气通道加压密封后，整体结构做旋转运动，在加热、旋转运动条件下可保压。
[0018]（3）本申请使用时，能够在加气孔和第一进气组件之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。
附图说明
[0019]图1为本技术的旋转密封结构的结构示意图；
[0020]图2为微流控芯片的工作原理示意图。
[0021]图中，1
‑
热盖组件、2
‑
旋转驱动组件、3
‑
第一气流通道组件、4
‑
第二气流通道组件、4a
‑
气嘴座、4b
‑
气嘴吸盘、1a
‑
套筒、1b
‑
发热盘、1c
‑
加热膜、1d
‑
电木盖、1e
‑
保温棉筒、1a
‑1‑
第一腔体、1a
‑2‑
第二腔体、5
‑
螺栓孔、6
‑
螺栓、7
‑
热盖导向柱、2a
‑
支撑板、2b
‑
轴承座、2c
‑
转轴、2c
‑1‑
第一端部、2c
‑2‑
第二端部、8
‑
联轴器、9
‑
支撑架、10
‑
驱动电机、11
‑
滑环、12
‑
气路层、13
‑
气阀层、14
‑
流路层、15
‑
加气孔、16
‑
气路通道、17
‑
流体通道。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0023]如图1和图2所示，本申请提供一种旋转密封结构，包括热盖组件1以及与热盖组件1连接的旋转驱动组件2，热盖组件1上设置有第一气流通道组件3，在微流控芯片嵌套设置于热盖组件1中的情况下，第一气流通道组件2能够与微流控芯片的加气孔15连通，其中，外界的高压气体能够经第一气流通道组件2进入微流控芯片。具体的，微流控芯片包括彼此堆叠设置的气路层12、气阀层13和流路层14，气阀层13设置于气路层12和流路层14之间，其中，气路层12上设置有与加气孔15连通的气路通道16，流路层14上设置有流体通道17。在外
界的高压气体进入气路通道16的情况下，气阀层13能够产生弹性变形以抵靠接触至流体通道17。通过上述设置方式，能够在加气孔15和第一进气组件2之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。
[0024]优选的，热盖组件1用于对例如是微流控芯片等芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋转密封结构，包括热盖组件（1）以及与所述热盖组件（1）连接的旋转驱动组件（2），其特征在于，所述热盖组件（1）上设置有第一气流通道组件（3），在微流控芯片嵌套设置于所述热盖组件（1）中的情况下，第一气流通道组件（3）能够与微流控芯片的加气孔（15）连通，其中，外界的高压气体能够经所述第一气流通道组件（3）进入所述微流控芯片。2.根据权利要求1所述的旋转密封结构，其特征在于，所述微流控芯片包括彼此堆叠设置的气路层（12）、气阀层（13）和流路层（14），所述气阀层（13）设置于所述气路层（12）和所述流路层（14）之间，其中，所述气路层（12）上设置有与所述加气孔（15）连通的气路通道（16），所述流路层（14）上设置有流体通道（17）。3.根据权利要求2所述的旋转密封结构，其特征在于，在外界的高压气体进入所述气路通道（16）的情况下，所述气阀层（13）能够产生弹性变形以抵靠接触至所述流体通道（17）。4.根据权利要求1所述的旋转密封结构，其特征在于，热盖组件（1）的外轮廊形状能够由圆形限定，所述热盖组件（1）上设置有第二气流通道组件（4），所述第一气流通道组件（3）和所述第二气流通道组件（4）关于热盖组件（1）的圆心彼此对称，所述第一气流通道组件（3）和所述第二气流通道组件（4）均包括气嘴座（4a）和气嘴吸盘（4b），所述热盖组件（1）包括套筒（1a）、发热盘（1b）、加热膜（1c）和电木盖（1d），所述套筒（1a）呈中空圆柱状，所述发热盘（1b）嵌套设置于所述套筒（1a）中以将套筒（1a）的内腔分隔为第一腔体（1a
‑
1）和第二腔体（1a

【专利技术属性】
技术研发人员：吴三喜，薛志雄，柳涛，
申请(专利权)人：广州迪澳医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：