一种金属片预埋式微流控塑料芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件和塑料芯片组件，所述转盘组件上设置有耐高温磁铁，所述塑料芯片组件上设置有铁片，所述塑料芯片组件能够位于所述转盘组件和所述铁片之间，其中，在转盘组件和塑料芯片组件的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁设置于转盘组件的圆心位置处，所述铁片设置于塑料芯片组件的圆心位置处。本申请中，在塑料芯片上表面中心处开设有沉孔，然后将金属片预埋固定在沉孔内，直接将预埋有金属片的塑料芯片放置于转盘轴上即可，从而使得塑料芯片快速组装至转盘轴上，并且由于金属片直接采用预埋式固定在塑料芯片上，两者位置相对应固定，能够提高塑料芯片装载定位准确性，并具有防呆作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种金属片预埋式微流控塑料芯片


[0001]本技术涉及塑料芯片
，尤其涉及一种金属片预埋式微流控塑料芯片。

技术介绍

[0002]现有技术中，在微流控塑料芯片下表面中心处开设有放置槽，金属片可以直接放置在放置槽中。金属片与放置槽之间没有公差配合以实现彼此的相互定位，使得金属片只需放入微流控塑料芯片内而不掉落即可。并通过转盘轴尖端上的磁铁与金属片的相互吸引作用使得微流控塑料芯片固定在转盘轴上；该方式需要先将微流控塑料芯片反面朝上，金属片放置于放置槽内，然后再将放置有金属片的微流控塑料芯片放置在转盘轴上，容易造成金属片与微流控塑料芯片脱离而增加操作上的不便利，并且金属片与微流控塑料芯片以及金属片与转盘轴上的相对应位置准确度不高，金属片与微流控塑料芯片位置不固定会造成两者相对运动，影响荧光采集，影响PCR检测结果。因此，本申请旨在提供一种能够克服上述缺陷的金属片预埋式微流控塑料芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种金属片预埋式微流控塑料芯片。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件和塑料芯片组件，所述转盘组件上设置有耐高温磁铁，所述塑料芯片组件上设置有铁片，所述塑料芯片组件能够位于所述转盘组件和所述铁片之间，其中，在转盘组件和塑料芯片组件的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁设置于转盘组件的圆心位置处，所述铁片设置于塑料芯片组件的圆心位置处。
[0005]优选的，所述转盘组件包括转盘和磁铁安装座，所述转盘上设置有第一沉孔，所述磁铁安装座上设置有安装槽，其中，所述磁铁安装座嵌套设置于所述第一沉孔中，所述耐高温磁铁设置于所述安装槽中。
[0006]优选的，所述转盘上设置有连接套筒，所述连接套筒上设置有第一开槽以将所述连接套筒分隔为第一段和第二段。
[0007]优选的，在所述第一段与所述转盘直接连接的情况下，所述第二段上设置有第二开槽。
[0008]优选的，第一开槽的延伸方向与第二开槽的延伸方向彼此垂直。
[0009]优选的，所述塑料芯片组件包括塑料芯片和封口膜，所述塑料芯片上设置有第二沉孔，所述铁片设置于所述第二沉孔中，所述封口膜设置于所述塑料芯片上。
[0010]优选的，所述转盘上设置有若干个定位柱，所述塑料芯片上设置有若干个定位孔，所述定位柱能够嵌套设置于所述定位孔中。
[0011]优选的，定位柱与转盘的圆心之间的距离能够彼此不同。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]（1）本申请中，在塑料芯片上表面中心处开设有沉孔，然后将金属片预埋固定在沉孔内，直接将预埋有金属片的塑料芯片放置于转盘轴上即可，从而使得塑料芯片快速组装至转盘轴上，并且由于金属片直接采用预埋式固定在塑料芯片上，两者位置相对应固定，能够提高塑料芯片装载定位准确性，并具有防呆作用。
[0014]（2）金属片预埋在塑料芯片内，不需要配合关系，只需放在塑料芯片内不掉落即可；金属片不会因为塑料芯片升温或冷冻保存时，使金属片掉落或者塑料芯片因装配产生变形。
[0015]（3）通过设置第一沉孔，能够避免耐高温磁铁外凸，从而影响转盘组件和塑料芯片组件的贴合效果。
[0016]（4）通过设置第二开槽，能够使得第二段呈断开状态以形成两个端部，驱动电机的转动轴插入连接套筒后，可以通过螺栓进行拧紧以调节第二段对转动轴的夹紧力度。
附图说明
[0017]图1为本技术的金属片预埋式微流控塑料芯片的结构示意图；
[0018]图2为转盘组件的结构示意图；
[0019]图3为塑料芯片组件的结构示意图。
[0020]图中，1
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定位孔、2
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第二沉孔、3
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转盘组件、4
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塑料芯片组件、3a
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转盘、3b
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磁铁安装座、3c
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耐高温磁铁、4a
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塑料芯片、4b
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铁片、4c
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封口膜、5
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第一沉孔、6
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安装槽、7
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连接套筒、9
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第一开槽、7a
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第一段、7b
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第二段、10
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第二开槽、14
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定位柱。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0022]如图1至图3所示，本申请提供一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件3和塑料芯片组件4。转盘组件3能够带动塑料芯片组件4转动，从而实现塑料芯片组件4的离心处理。转盘组件3上设置有耐高温磁铁3c，塑料芯片组件4上设置有铁片4b，塑料芯片组件4能够位于转盘组件3和铁片4b之间，其中，在转盘组件3和塑料芯片组件4的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，耐高温磁铁3c设置于转盘组件3的圆心位置处，铁片4b设置于塑料芯片组件4的圆心位置处。通过耐高温磁铁3c和铁片4b的相互吸附，能够实现铁盘组件3和塑料芯片组件4的可拆卸连接，将铁片取掉后即可快速实现转盘组件3和塑料芯片组件4的分离。
[0023]优选的，转盘组件3包括转盘3a和磁铁安装座3b，转盘3a上设置有第一沉孔5，磁铁安装座3b上设置有安装槽6，其中，磁铁安装座3b嵌套设置于第一沉孔5中，耐高温磁铁3c设置于安装槽6中。通过设置第一沉孔，能够避免耐高温磁铁3c外凸，从而影响转盘组件和塑料芯片组件的贴合效果。
[0024]优选的，转盘3a上设置有连接套筒7，连接套筒7上设置有第一开槽9以将连接套筒7分隔为第一段7a和第二段7b。在第一段7a与转盘3a直接连接的情况下，第二段7b上设置有第二开槽10。第一开槽9的延伸方向与第二开槽10的延伸方向彼此垂直。通过设置第二开
槽，能够使得第二段7b呈断开状态以形成两个端部，驱动电机的转动轴插入连接套筒7后，可以通过螺栓进行拧紧以调节第二段7b对转动轴的夹紧力度。
[0025]优选的，塑料芯片组件4包括塑料芯片4a和封口膜4c，塑料芯片4a上设置有第二沉孔2，铁片4b设置于第二沉孔2中，封口膜4c设置于塑料芯片4a上。通过封口膜能够对第二沉孔进行密封，进而避免塑料芯片组件在拿取过程中，铁片以第二沉孔中掉落。
[0026]优选的，转盘3a上设置有若干个定位柱14，塑料芯片4a上设置有若干个定位孔1，定位柱14能够嵌套设置于定位孔1中。定位柱14与转盘3a的圆心之间的距离能够彼此不同。通过定位柱与定位孔的配合，能够实现定位和防呆。
[0027]本申请的工作原理为：耐高温磁铁3c和铁片4b的相互吸附，能够实现铁盘组件3和塑料芯片组件4的可拆卸连接，将铁片取掉后即可快速实现转盘组件3和塑料芯片组件4的分离。连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件（3）和塑料芯片组件（4），其特征在于，所述转盘组件（3）上设置有耐高温磁铁（3c），所述塑料芯片组件（4）上设置有铁片（4b），所述塑料芯片组件（4）能够位于所述转盘组件（3）和所述铁片（4b）之间，其中，在转盘组件（3）和塑料芯片组件（4）的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁（3c）设置于转盘组件（3）的圆心位置处，所述铁片（4b）设置于塑料芯片组件（4）的圆心位置处。2.根据权利要求1所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述转盘组件（3）包括转盘（3a）和磁铁安装座（3b），所述转盘（3a）上设置有第一沉孔（5），所述磁铁安装座（3b）上设置有安装槽（6），其中，所述磁铁安装座（3b）嵌套设置于所述第一沉孔（5）中，所述耐高温磁铁（3c）设置于所述安装槽（6）中。3.根据权利要求2所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述转盘（3a）上设置有连接套筒（7），所述连接套筒（7）上设置有第一开槽（9）以将所述连接套筒（7）分...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴三喜，柳涛，薛志雄，
申请(专利权)人：广州迪澳医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：