硅晶电容式麦克风制造技术

技术编号:3687696 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术一种硅晶电容式麦克风,其包含有一基板(substrate)、一振动膜(diaphragm)、一背板(backplate)以及多数电极(electrode)。该基板是具有一腔体(chamber);该振动膜具有一作用区以及至少三连接部,该作用区遮蔽该腔体的开口,各该连接部是自该作用区向外侧延伸,该连接部是相隔预定距离且分别设于该基板;该背板是设于该基板上且具有多数穿孔,该穿孔是对应于该振动膜的作用区,该背板遮蔽该振动膜且与该振动膜相隔一预定距离;该电极是布设于该背板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅晶电容式麦克风,其特征在于,包含有: 一基板,其具有一腔体; 一振动膜,其具有一作用区以及至少三连接部,该作用区遮蔽该腔体的开口,各该连接部是自该作用区向外侧延伸而分别设于该基板; 一背板,是设于该基板且具有多数穿孔,该穿孔是对应于该振动膜的作用区,该背板与该振动膜相隔一预定距离;以及 多数电极,是布设于该背板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龚诗钦郑权贤欧沐怡何鸿钧魏文杰
申请(专利权)人:美律实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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