芯片的立式封装外壳及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种芯片的立式封装外壳及其制备方法。该芯片的立式封装外壳包括：陶瓷件和封口环；在陶瓷件的上表面设置金属图形，在金属图形的上表面设有封口环，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；在陶瓷件的上表面相邻的侧面上设有焊盘，使用时焊盘与印制线路板进行焊接。本发明专利技术能够实现使芯片的立式封装外壳与后续装配所需的印制线路板的垂直安装，对封装的芯片起到良好的缓冲作用。芯片起到良好的缓冲作用。芯片起到良好的缓冲作用。

【技术实现步骤摘要】
芯片的立式封装外壳及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片的立式封装外壳及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷焊盘阵列外壳(Ceramics Land Grid Array，CLGA)一般采用水平安装的方式，焊盘均位于陶瓷焊盘阵列外壳的底部，在实际使用该陶瓷外壳时，陶瓷外壳的正面朝上，背面进行植球或植柱。
[0003]本申请专利技术人发现，例如Z轴陀螺仪和Z轴加速度计，这类Z向有应用需求领域的芯片需要使用侧面焊接的外壳，但由于此类外壳的芯片对应力和相对位移十分敏感，使用现有技术中的表贴类陶瓷外壳不能对芯片起到良好的缓冲作用，因此，亟需一种能够起到较好缓冲作用的封装外壳。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种芯片的立式封装外壳及其制备方法，以解决对芯片进行封装时难以对应用于Z向的芯片起到良好缓冲作用的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片的立式封装外壳，包括：陶瓷件和封口环；
[0006]在陶瓷件的上表面设置金属图形，在金属图形的上表面设有封口环，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；
[0007]在陶瓷件的上表面相邻的侧面上设有焊盘，使用时焊盘与印制线路板进行焊接。
[0008]在一种可能的实现方式中，焊盘中的任一个焊盘由以阵列形式排布的多个小焊盘构成。
[0009]在一种可能的实现方式中，任意两个相邻的小焊盘之间的距离为以下的至少一种：0.70mm、0.80mm、1.00mm和1.27mm。
[0010]在一种可能的实现方式中，陶瓷件为立体结构；
[0011]立体结构包括以下任一种：长方体和正方体。
[0012]在一种可能的实现方式中，在所述陶瓷件的上表面设有至少一个凹槽，每个凹槽内设置至少一层台阶，且所述台阶的台面均低于所述陶瓷件的上表面，所述凹槽内用于焊接或粘接所述目标芯片；
[0013]在所述台阶的台面上设有多个键合指，所述键合指用于和所述目标芯片上的PAD点进行键丝互连。
[0014]在一种可能的实现方式中，凹槽的深度小于陶瓷件的高度。
[0015]在一种可能的实现方式中，凹槽的槽底还设置金属图形，金属图形用于与目标芯片焊接或粘接。
[0016]在一种可能的实现方式中，陶瓷件的尺寸不大于15mm
×
15mm
×
15mm。
[0017]第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片的立式封装外壳制备方法，用于制备第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式中的芯片的立式封装外壳；芯片的立式封装外壳制备方法包括：
[0018]对生瓷件进行生瓷热切，得到裂片线；
[0019]在生瓷件的侧面印刷焊盘，得到生瓷件样品；
[0020]在预设温度下烧结生瓷件样品，得到陶瓷件；
[0021]在陶瓷件的表面电镀金属，形成金属图形，并在陶瓷件上表面的金属图形上焊接封口环；
[0022]在陶瓷件的表面二次电镀金属，形成用于设置目标芯片的预设金属图形；
[0023]根据裂片线，对二次电镀金属的陶瓷件进行裂片，得到立式封装外壳。
[0024]在一种可能的实现方式中，生瓷件的上表面设有至少一个凹槽；
[0025]在生瓷件的侧面印刷焊盘，得到生瓷件样品，包括：
[0026]在生瓷件的上表面、侧面和底面印刷多个对位线图形，上表面的多个对位线图形分别位于凹槽的两侧，侧面的多个对位线图形的位置与上表面的多个对位线图形的位置分别对齐，底面的多个对位线图形的位置与上表面的多个对位线图形的位置分别对应；
[0027]根据上表面、侧面和底面的对位线图形，在生瓷件的与凹槽相邻的一个侧面上印刷焊盘，得到生瓷件样品。
[0028]本专利技术实施例提供一种芯片的立式封装外壳，在陶瓷件的上表面设置金属图形，该金属图形的上表面设有封口环，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片，封口环用于后续进行焊接密封，以完成封装；在陶瓷件的上表面相邻的侧面设有焊盘，在侧面进行植球焊接，使立式封装外壳与后续装配所需的印制线路板进行固定，从而实现目标芯片与印刷线路板相互垂直，在应用于垂直水平面方向的Z轴即Z向有需求的领域时，使该立式封装外壳能够垂直安装，对封装的芯片起到较好的缓冲作用，并且，立式封装外壳垂直安装能够使对应的传感器具有更高的装配密度。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术实施例提供的芯片的立式封装外壳的结构示意图；
[0031]图2是本专利技术实施例提供的芯片的立式封装外壳制备方法的实现流程图；
[0032]图3是本专利技术实施例提供的生瓷片样品的上表面的结构示意图；
[0033]图4是本专利技术实施例提供的生瓷片样品的侧面的结构示意图；
[0034]图5是本专利技术实施例提供的生瓷片样品的底面的结构示意图。
具体实施方式
[0035]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体
细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0036]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
[0037]如图1所示为本专利技术实施例提供的芯片的立式封装外壳的结构示意图，其中图1所示的陶瓷件的上表面的设置仅为一种可能的实现方式，在此不做限定，详述如下：
[0038]芯片的立式封装外壳包括：陶瓷件1和封口环2；在陶瓷件1的上表面设置金属图形11，在金属图形11的上表面设有封口环2，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；在陶瓷件1的上表面相邻的侧面上设有焊盘12，使用时焊盘12与印制线路板进行焊接。
[0039]在本实施例中，陶瓷件1的上表面用于设置目标芯片，在陶瓷件1的上表面相邻的侧面设置焊盘12，该焊盘12可以用于与印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)进行固定，PCB板是实现器件装配的重要部件，其由绝缘底板、连接导线、和装配焊接电子元件的焊盘组成，可以实现电路中各元件之间的电气连接，将立式封装外壳与PCB板进行焊接固定，可以使目标芯片与PCB板实现垂直固定，从而使目标芯片对Z轴和Y轴，或者Z轴和X轴方向上位移或应力的监测，即能应用于垂直水平面方向的Z轴即Z向有需求的领域，并且本实施例提供的芯片的立式封装外壳对封装的目标芯片也能起到较好的缓冲作用；另外，立式封装外壳其余侧面也可以设置焊盘，该焊盘还可以用于将其他元件与立式封装外壳进行焊接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的立式封装外壳，其特征在于，包括：陶瓷件和封口环；在所述陶瓷件的上表面设置金属图形，在所述金属图形的上表面设有封口环，所述陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；在所述陶瓷件的上表面相邻的侧面上设有焊盘，使用时所述焊盘与印制线路板进行焊接。2.根据权利要求1所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，所述焊盘中的任一个焊盘由以阵列形式排布的多个小焊盘构成。3.根据权利要求2所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，任意两个相邻的小焊盘之间的距离为以下的至少一种：0.70mm、0.80mm、1.00mm和1.27mm。4.根据权利要求1所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件为立体结构；所述立体结构包括以下任一种：长方体和正方体。5.根据权利要求1所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，在所述陶瓷件的上表面设有至少一个凹槽，每个凹槽内设置至少一层台阶，且所述台阶的台面均低于所述陶瓷件的上表面，所述凹槽内用于焊接或粘接所述目标芯片；在所述台阶的台面上设有多个键合指，所述键合指用于和所述目标芯片上的PAD点进行键丝互连。6.根据权利要求5所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述陶瓷件的高度。7.根据权利要求5所述的芯片的立式封装外壳，其特征在于，所述凹槽的槽底还设置金属图形，所述金属图形用于与所述目标芯片焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斐，杨振涛，刘林杰，王灿，李航舟，淦作腾，张国良，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：