一种模块密封壳体及高压IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种模块密封壳体及高压IGBT模块，在不增加外壳的制造成本的基础上，改变外壳的局部结构，使外壳和环氧树脂的结合面积增加，从而消除环氧树脂和外密封性差的问题;在局部位置添加隔栅设计，减少硅胶的灌注量，降低制造成本。包括：基板、侧部外壳、盖板以及相应的模块组件，所述侧部外壳底部与基板密封连接；所述侧部外壳顶部与盖板密封连接；所述侧部外壳的内侧设有U形结构，所述U形结构靠近侧部外壳的一端为环氧树脂阻挡部，另一端为硅胶阻挡部，所述环氧树脂阻挡部的高度大于所述硅胶阻挡部，所述硅胶阻挡部之间的区域为硅胶灌注腔，所述硅胶灌注腔上方及所述环氧树脂阻挡部与硅胶阻挡部之间为环氧树脂灌注腔。阻挡部与硅胶阻挡部之间为环氧树脂灌注腔。阻挡部与硅胶阻挡部之间为环氧树脂灌注腔。

【技术实现步骤摘要】
一种模块密封壳体及高压IGBT模块


[0001]本技术专利涉及功率半导体器件领域，尤其涉及一种模块密封壳体及高压IGBT模块。

技术介绍

[0002]IGBT（绝缘栅双极型晶体管）可以耐受高压并提供大电流，且控制方便，是电力电子装备的核心器件。传统的IGBT功率模块使用硅胶实现和外界环境的隔离，而在海上风力发电领域会对密封性的要求更高，不但要在不工作的时候防止水汽的进入，同时要防止盐雾和硫化物的侵蚀。目前解决该问题的思路是增强IGBT芯片保护环上的抗腐蚀能力或是提高封装的密封性。提高封装的密封性的难度和成本相对较低，故大多数厂家都在使用该方式制造海上风电使用的模块。在硅胶上再灌注环氧是其中的一种较为普遍的方案。
[0003]现有的技术方案中需要灌完硅胶后再进行环氧树脂的灌注，同时硅胶需要超过门极键合线的高度至少2mm。硅胶在灌注的过程中有爬胶的现象，从而使环氧树脂和外壳结合的面积减少，密封强度降低，甚至会出现密封性问题。模块在密封性出现问题后，在海上风电的应用中容易发生失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块密封壳体，其特征在于，包括：基板（1）、侧部外壳（7）和盖板（14），所述侧部外壳（7）底部与基板（1）密封连接；所述侧部外壳（7）顶部与盖板（14）密封连接；所述侧部外壳（7）的内侧设有U形结构（15），所述U形结构（15）靠近侧部外壳（7）的一端为环氧树脂阻挡部（15
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1），另一端为硅胶阻挡部（15
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2），所述环氧树脂阻挡部（15
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1）的高度大于所述硅胶阻挡部（15
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2），所述硅胶阻挡部（15
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2）之间的区域为硅胶灌注腔，所述硅胶灌注腔上方及所述环氧树脂阻挡部（15
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1）与硅胶阻挡部（15
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2）之间为环氧树脂灌注腔。2.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述U形结构（15）与侧部外壳（7）之间设有隔栅结构（16）。3.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述基板（1）与侧部外壳（7）之间通过密封胶（4）连接。4.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述基板（1）为铜基板。5.一种高压IGBT模块，其特征在于：所述高压IGBT模块设有如权利要求1
‑
4任一所述的一种模块密封壳体，所述高压IGBT模块的组件设于密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鸣，姚二现，牟哲仪，
申请(专利权)人：南瑞联研半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：