一种新型有机金浆、制备方法以及应用技术

本发明专利技术属于薄膜电子浆料技术领域，公开了一种新型有机金浆、制备方法以及应用。通过离子交换反应法，在加热搅拌下，将硫醚、硫醇依次与氯金酸反应，得到纯度高、含金量高的有机金前体，继而配制新型有机金浆。新型有机金浆由以下组分组成：有机金前体40

【技术实现步骤摘要】
一种新型有机金浆、制备方法以及应用


[0001]本专利技术属于薄膜电子浆料
，尤其涉及一种新型有机金浆、制备方法以及应用。

技术介绍

[0002]有机金浆不同于传统厚膜金浆，是相关金属有机物组成的均一单相体系，不存在固体颗粒的悬浮液，故而浆料均匀细腻，一般采用喷涂、丝网印刷、辊筒旋转涂覆等工艺，将有机金浆印刷或涂覆在陶瓷片、玻璃等基板上，于600
‑
850℃在空气或保护性气氛中烧结，可得光亮金膜。
[0003]有机金浆曾作为装饰材料被大量使用在瓷器、玻璃、建筑上，而随着电子信息技术的快速发展，其在热印字头、混合微波集成电路、多芯片组件、图像传感器等电子元件上也有了广泛应用，具有导电性良好、附着力好，成膜致密光亮、成本低等优势。
[0004]传统的有机金浆制备工艺是先制备硫化香脂，再与氯金酸直接反应。其中硫化香脂制备过程易形成硫化氢等难闻有毒气体，对环境造成污染。硫化香脂先作为还原剂，将Au(III)还原为Au(Ⅰ)，再与Au(Ⅰ)结合形成有机金前体，在该过程中形成了不同价态的硫离子，并与有机基团相互结合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型有机金浆，其特征在于，通过离子交换反应法，在加热温度为50℃
‑
70℃下进行搅拌，将硫醚、硫醇依次与氯金酸反应，得到有机金前体，继而配制新型有机金浆，所述新型有机金浆按重量组分由以下组分组成：有机金前体40％
‑
60％、有机硅0.1％
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1％、有机铑0.1％
‑
1％、有机钍0.1％
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1％、有机铁0.5％
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1.5％、有机铜0.5％
‑
1％、有机铋0.5％
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2％、有机树脂15％
‑
30％，剩余为有机溶剂。2.根据权利要求1所述的新型有机金浆，其特征在于，所述有机树脂为醇酸树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚醚树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的新型有机金浆，其特征在于，所述有机溶剂为松油醇、醋酸丁酯、乙二醇单丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的新型有机金浆，其特征在于，所述硫醚为二甲基硫醚、二乙基硫醚、二苯基硫醚、2
‑
氨基二苯基硫醚中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的新型有机金浆，其特征在于，所述硫醇为正十二硫醇、3
‑
巯基
‑1‑
丙醇、三苯甲基硫醇、1
‑
辛硫醇、A,A
‑
二甲基苄硫醇、3
‑
巯基丙酸异辛酯中的一种或几种。6.一种如权利要求1～5任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，张路宽，陈立桥，周炎，
申请(专利权)人：苏州泓湃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：