一种高Tg值的树脂组合物、干膜及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种高Tg值的树脂组合物，及其制备的阻焊干膜和应用，所述树脂组合物，按质量份计，包括：50

【技术实现步骤摘要】
一种高Tg值的树脂组合物、干膜及其应用


[0001]本专利技术涉及G03F
，具体涉及一种高Tg值的树脂组合物、干膜及其应用。

技术介绍

[0002]现代社会科技迅猛发展，电子产品也在不断向轻薄化、小型化、高速高频化发展，对产品的散热、精密布局、封装设计等方面提出了更为严苛的技术要求。阻焊剂是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜，可以采用液体或干膜形式，在印制电路板(PCB)加工制作工艺中，阻焊剂的涂覆是一个非常关键的工序，IC封装载板使用的阻焊剂在电绝缘性能上有高要求，评估阻焊剂的电绝缘性主要通过HAST测试，其测试条件比较苛刻，测试温度达到130℃，远高于市面上现有阻焊剂的Tg温度。
[0003]CN113004856B公开了一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用，树脂组合物包括：联苯型环氧树脂、双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、低介电酚醛氰酸酯树脂和双马来酰亚胺树脂，该树脂组合物Tg高达280℃，可以制备高Tg覆铜板，但是由于阻焊剂制备原料与工艺与覆铜板的不同，该组合物应用于阻焊剂制备效果不佳。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高Tg值的树脂组合物，其特征在于，按质量份计，包括：50
‑
100份树脂、10
‑
30份活性稀释剂、5
‑
20份填料、1
‑
5份光引发剂、20
‑
50份溶剂、1
‑
10份助剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、环氧树脂、酚醛树脂中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂的复配，质量比为(10
‑
20)：(5
‑
10)：(1
‑
2)。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述活性稀释剂为多官能团丙烯酸酯单体。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料选自硫酸钡、硅石、碳酸钙、膨润土、滑石粉、二氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙军，郭利平，陆乾刚，梁广意，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：