一种高温芯片动态老化测试机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高温芯片动态老化测试机箱，包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，显示屏放置位、电脑键盘放置抽屉、电脑主机箱；所述的电脑放置箱、风机安装槽以及芯片测试板放置箱的后侧设置辅助板放置箱；电脑放置箱、芯片测试板放置箱、辅助板放置箱底部通过底座固定；风机安装槽的前侧设置第一箱门；所述的芯片测试板放置箱的前侧设置第二箱门；该装置在保证不影响高温芯片动态老化测试功能的前提下，降低其他测试辅助板的工作温度，既而降低老化测试机整体功耗，延长其使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种高温芯片动态老化测试机箱


[0001]本技术涉芯片动态老化测试
，具体涉及一种高温芯片动态老化测试机箱。

技术介绍

[0002]芯片在工作时功率耗散非常大，多数输出的能量最终都会转化为热量，尤其是处理器芯片，长时间运行后，发热量较大，导致周围环境温度增加，多数情况下处理器会出现死机；为了测试芯片在高温环境下能否可靠运行，通常在使用前经过高温芯片动态老化测试机进行测试；
[0003]现有的高温芯片动态老化测试机箱内部通常放置有芯片测试板，辅助芯片完成测试的电源板以及信号板等；芯片测试板与电源板、测试信号板插接，相互靠近，由于芯片测试板需要在高温下进行测试，导致机箱内的电源板、信号板也受到高温的影响，尤其是电源板上存在很多功率器件，温度的升高，直接导致老化测试机功耗增加，缩短电源板及测试信号板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的问题，本技术提供了一种高温芯片动态老化测试机箱，包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；所述的风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；所述的风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，显示屏放置位、电脑键盘放置抽屉、电脑主机箱；所述的电脑放置箱、风机安装槽以及芯片测试板放置箱的后侧设置辅助板放置箱；所述的电脑放置箱、芯片测试板放置箱、辅助板放置箱底部通过底座固定；风机安装槽的前侧设置第一箱门；所述的芯片测试板放置箱的前侧设置第二箱门。2.根据权利要求1所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的芯片测试板放置箱内设置有用于放置芯片测试板的保温仓，保温仓外围与芯片测试板放置箱之间存在空隙。3.根据权利要求2所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育嘉，
申请(专利权)人：苏州鑫达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：