电子部件制造技术

提供一种确保充分的面积来作为缺口的面积并且提高设计自由度的电子部件。在朝向第3正方向观察第1磁性体基板(20)时，第1磁性体基板(20)的外缘包括直线状的边(S1)。另外，缺口(21A)从边(S1)向内侧凹陷。在朝向第3正方向观察第1磁性体基板(20)时，将沿着边(S1)的方向作为第1方向，将与第1方向垂直的方向作为第2方向的情况下，缺口(21A)的第1方向的最大尺寸与缺口(21A)的第2方向的最大尺寸不同。与缺口(21A)的第2方向的最大尺寸不同。与缺口(21A)的第2方向的最大尺寸不同。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的电子部件具备磁性体基板和层叠体。磁性体基板是具有第1主面和与第1主面平行的第2主面的大体长方体状。磁性体基板具备连接第1主面与第2主面的多个缺口。各缺口分别存在于磁性体基板的4个角。层叠体位于磁性体基板的第1主面上。层叠体由相互层叠的多个绝缘体层构成。
[0003]另外，电子部件具备多个线圈、多个引出布线、多个连接体和多个外部电极。各线圈在层叠体的内部延伸。各引出布线与各线圈的端部连接。各引出布线局部朝向各缺口内暴露。各连接体存在于各缺口的内表面上。各连接体的一端与各引出布线连接。各外部电极存在于磁性体基板的第2主面上。各外部电极与各连接体连接。即，外部电极经由连接体和引出布线而与线圈连接。
[0004]专利文献1：日本特许第5673837号公报
[0005]在专利文献1所述那样的电子部件中，从经由连接部将外部电极与引出布线连接这样的观点来看，优选作为朝向与第1主面垂直的方向观察磁性体基板时的缺口的面积而确保大到某一程度的面积。然而，由于需要避免外部电极彼此电干扰等，因此，难以单纯地使缺口的大小变大。

技术实现思路

[0006]为了解决上述课题，本专利技术是一种电子部件，具备：磁性体基板，其为具有第1主面和与上述第1主面平行的第2主面的形状，且具有连接上述第1主面和上述第2主面的多个缺口；层叠体，其由层叠在上述第1主面上的多个绝缘体层构成；多个线圈，其在上述层叠体的内部延伸；引出布线，其与上述线圈的端部连接，且局部向上述缺口的内部暴露；连接体，其存在于上述缺口的内表面，并与上述引出布线连接；以及外部电极，其存在于上述第2主面上，并与上述连接体连接，在朝向与上述第1主面垂直的方向观察上述磁性体基板时，上述磁性体基板的外缘包括直线状的第1边，多个上述缺口中的至少一个缺口从上述第1边起朝向内侧凹陷，在朝向与上述第1主面垂直的方向观察上述磁性体基板时，将沿着上述第1边的方向作为第1方向，将与上述第1方向垂直的方向作为第2方向的情况下，上述缺口的上述第1方向的最大尺寸与上述缺口的上述第2方向的最大尺寸不同。
[0007]根据上述结构，刻意使缺口的第1方向的最大尺寸与第2方向的最大尺寸不同。因此，能够设计为，确保充分的面积来作为朝向与第1主面垂直的方向观察磁性体基板时的缺口的面积并且抑制外部电极彼此的电干扰等。
[0008]能够确保充分的面积来作为缺口的面积，并且提高设计自由度。
附图说明
[0009]图1是第1实施方式的电子部件的立体图。
[0010]图2是第1实施方式的电子部件的立体图。
[0011]图3是第1实施方式的电子部件的分解立体图。
[0012]图4是第1实施方式的电子部件的仰视图。
[0013]图5是第2实施方式的电子部件的立体图。
[0014]图6是第2实施方式的电子部件的仰视图。
[0015]图7是第3实施方式的电子部件的仰视图。
[0016]图8是第3实施方式的电子部件的层叠体的仰视图。
[0017]图9是变更例的电子部件的仰视图。
[0018]图10是变更例的电子部件的仰视图。
[0019]图11是变更例的电子部件的仰视图。
[0020]图12是变更例的电子部件的仰视图。
[0021]附图标记说明
[0022]10、110、210、310、410、510、610...电子部件；20...第1磁性体基板；21、121、221、321、421、521、621...缺口；30...层叠体；40...第2磁性体基板；51...第1粘合层；52...第2粘合层；61...第1线圈；62...第2线圈；70A...第1引出布线；70B...第2引出布线；70C...第3引出布线；70D...第4引出布线；81...第1绝缘体层；82...第2绝缘体层；83...第3绝缘体层；84...第4绝缘体层；85...第5绝缘体层；91、91A～91F...连接体；92A～92F...外部电极。
具体实施方式
[0023]＜第1实施方式＞
[0024]以下，对电子部件的第1实施方式进行说明。另外，附图存在为了容易理解而将结构要素放大示出的情况。存在结构要素的尺寸比率与实际不同或者与其他图中不同的情况。
[0025](针对整体结构)
[0026]如图1所示，电子部件10具备第1磁性体基板20、层叠体30、第2磁性体基板40。
[0027]如图3所示，第1磁性体基板20大体为长方体状。第1磁性体基板20具有第1主面MF1。第1主面MF1是构成第1磁性体基板20的外表面的平面中的面积最大的面。另外，如图2所示，第1磁性体基板20具有第2主面MF2。第2主面MF2与第1主面MF1平行。
[0028]在朝向与第1主面MF1垂直的方向观察第1磁性体基板20时，第1磁性体基板20是4个角被切除那样的大体长方形，并具有直线状的4个边。在以下的说明中，如图3所示，在朝向与第1主面MF1垂直的方向观察第1磁性体基板20时，将与4个边中的特定的一个边平行的轴线作为第1轴线X。另外，在朝向与第1主面MF1垂直的方向观察第1磁性体基板20时，将与第1轴线X垂直的轴线作为第2轴线Y。并且，将与第1主面MF1垂直的轴线作为第3轴线Z。而且，将与第1轴线X平行的方向中一个方向作为第1正方向X1，将沿着第1轴线X的方向中与第1正方向X1相反方向作为第1负方向X2。另外，将沿着第2轴线Y的方向中一个方向作为第2正方向Y1，将沿着第2轴线Y的方向中与第2正方向Y1相反方向作为第2负方向Y2。并且，将沿着
第3轴线Z的方向中第1主面MF1所朝向的方向作为第3正方向Z1，将与第3正方向Z1相反方向作为第3负方向Z2。
[0029]第1磁性体基板20的沿着第2轴线Y的方向的尺寸大于第1磁性体基板20的沿着第1轴线X的方向的尺寸。即，第1磁性体基板20的第1主面MF1和第2主面MF2整体上成为在沿着第2轴线Y的方向上较长的长方形。第1磁性体基板20由磁性体构成。磁性体例如是铁氧体陶瓷的烧结体。
[0030]如图3所示，第1磁性体基板20具备：连接第1主面MF1与第2主面MF2的4个缺口21A～21D。在朝向第3正方向Z1观察第1磁性体基板20时，各缺口21分别存在于4个角。换句话说，缺口21是存在于第1磁性体基板20的4个角的空间。另外，朝向第3正方向Z1观察第1磁性体基板20时的各缺口21的面积为，越是从第2主面MF2接近第1主面MF1则越小。另外，以下，在不区分4个缺口21A～21D时，称为缺口21。
[0031]从第1磁性体基板20的中心观察时，缺口21A位于靠第1正方向X1侧且靠第2正方向Y1侧的角。从第1磁性体基板20的中心观察时，缺口21B位于靠第1负方向X2侧且靠第2正方向Y1侧的角。从第1磁性体基板20的中心观察时，缺口21C位于靠第1负方向X2侧且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，具备：磁性体基板，其为具有第1主面和与所述第1主面平行的第2主面的形状，且具有连接所述第1主面和所述第2主面的多个缺口；层叠体，其由层叠在所述第1主面上的多个绝缘体层构成；多个线圈，其在所述层叠体的内部延伸；引出布线，其与所述线圈的端部连接，且局部向所述缺口的内部暴露；连接体，其存在于所述缺口的内表面，并与所述引出布线连接；以及外部电极，其存在于所述第2主面上，并与所述连接体连接，在朝向与所述第1主面垂直的方向观察所述磁性体基板时，所述磁性体基板的外缘包括直线状的第1边，多个所述缺口中的至少一个缺口从所述第1边朝向内侧凹陷，在朝向与所述第1主面垂直的方向观察所述磁性体基板时，将沿着所述第1边的方向作为第1方向，将与所述第1方向垂直的方向作为第2方向的情况下，所述缺口的所述第1方向的最大尺寸与所述缺口的所述第2方向的最大尺寸不同。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，在朝向与所述第1主面垂直的方向观察所述磁性体基板时，所述磁性体基板的外缘包括：与所述第1边相邻且沿着所述第2方向的第2边，在使N和M为2以上的自然数时，所述缺口在所述第1边存在N个，并且在所述第2边存在M个，所述磁性体基板的所述第1方向的最大尺寸除以N
‑
1而得到的值大于所述磁性体基板的所述第2方向的最大尺寸除以M

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木克文，金本陆，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：