本揭露提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括基板、凸块、芯片以及黏着层。基板包括第一连接垫。凸块设置于第一连接垫上。芯片包括第二连接垫。凸块设置于第一连接垫与第二连接垫之间。黏着层设置于基板与芯片之间。黏着层在10GHz的频率下,耗损系数小于或等于0.01。电子装置的制造方法包括以下步骤:提供基板,其中所述基板包括第一连接垫;施加黏着层于基板上;图案化黏着层,以使黏着层产生出暴露第一连接垫的开口;形成凸块于第一连接垫上;以及使芯片通过第二连接垫接合至凸块上。本揭露实施例的电子装置及其制造方法可提高电子装置的可靠度或可适用于高频/无线电信号传输。传输。传输。
【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法
[0001]本揭露涉及一种电子装置及其制造方法,尤其涉及一种可提高电子装置的可靠度或可适用于高频/无线电信号传输的电子装置及其制造方法。
技术介绍
[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展,电子装置朝向轻薄化开发,因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。
技术实现思路
[0003]本揭露是提供一种电子装置及其制造方法,可提高电子装置的可靠度或可适用于高频/无线电信号传输。
[0004]根据本揭露的实施例,电子装置包括基板、凸块、芯片以及黏着层。基板包括第一连接垫。凸块设置于第一连接垫上。芯片包括第二连接垫。凸块设置于第一连接垫与第二连接垫之间。黏着层设置于基板与芯片之间。黏着层在10GHz的频率下,耗损系数小于或等于0.01。
[0005]根据本揭露的实施例,电子装置的制造方法包括以下步骤:提供基板,其中所述基板包括第一连接垫;施加黏着层于基板上;图案化黏着层,以使黏着层产生出暴露第一连接垫的开口;形成凸块于第一连接垫上;提供芯片,其中芯片包括第二连接垫;以及使芯片通过第二连接垫接合至凸块上。
附图说明
[0006]包括附图以便进一步理解本揭露,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例,并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0007]图1A至图1D为本揭露一实施例的电子装置的制造方法的剖面示意图;
[0008]图2A至图2B为本揭露另一实施例的电子装置的制造方法的剖面示意图;
[0009]图3为本揭露一实施例的电子装置的剖面示意图;
[0010]图4为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图;
[0011]图5为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图;
[0012]图6为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图。
[0013]附图标号说明
[0014]100、100a、100b、100c、100d、100e:电子装置;
[0015]110:基板;
[0016]110a:表面;
[0017]112:第一连接垫;
[0018]1121:顶表面;
[0019]1122:侧表面;
[0020]120:凸块;
[0021]120a:侧边;
[0022]121:焊料;
[0023]122:助焊剂;
[0024]130:芯片;
[0025]130a:上表面;
[0026]130b:下表面;
[0027]130c:侧表面;
[0028]132:第二连接垫;
[0029]140、140a、140b、140c、140d、140e:黏着层;
[0030]141:黏着材料;
[0031]142:开口;
[0032]144:间隔物;
[0033]150:聚合物焊膏;
[0034]160:重布线路层;
[0035]161:第一线路层;
[0036]162:绝缘层;
[0037]163:第二线路层;
[0038]164:导电通孔;
[0039]170:电子元件;
[0040]180:驱动元件;
[0041]C1、C2:空腔;
[0042]D:距离;
[0043]H:高度;
[0044]T:厚度;
[0045]Y:法线方向。
具体实施方式
[0046]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露,须注意的是,为了使读者能容易了解及为了附图的简洁,本揭露中的多张附图只示出电子装置的一部分,且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外,图中各元件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本揭露的范围。
[0047]在下文说明书与权利要求中,“含有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0048]应了解到,当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时,它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层,或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地,当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时,两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0049]虽然术语“第一”、“第二”、“第三
”…
可用以描述多种组成元件,但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语,而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此,在下文说明书中,第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0050]于文中,“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10%内、或5%内、或3%之内、或2%之内、或1%之内、或0.5%之内。在此给定的数量为大约的数量,亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下,仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
[0051]在本揭露一些实施例中,关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等,除非特别定义,否则可指两个结构是直接接触,或者亦可指两个结构并非直接接触,其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动,或者两个结构都固定的情况。此外,用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0052]在本揭露一些实施例中,可使用光学显微镜(optical microscopy,OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。详细而言,根据一些实施例,可使用扫描式电子显微镜取得包括欲测量的元件的剖面结构图像,并测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。在本揭露一些实施例中,可使用共振法进行材料测量,以获得材料的损耗系数Df及介电系数Dk,藉此了解材料特性。
[0053]本揭露的电子装置可包括显示设备、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置,但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置,感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置,但不以此为限。电子装置中的电子元件可包括被动元件与主动元件,例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:基板,包括第一连接垫;凸块,设置于所述第一连接垫上;芯片,包括第二连接垫,其中所述凸块设置于所述第一连接垫与所述第二连接垫之间;以及黏着层,设置于所述基板与所述芯片之间,且所述黏着层在10GHz的频率下,耗损系数小于或等于0.01。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述黏着层在10GHz的频率下,介电系数小于或等于3.8。3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述黏着层更设置于所述芯片的上表面与侧表面上。4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:至少一间隔物,设置于所述黏着层中。5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述黏着层的材料包括烷烃、烯烃、醚类、硝基、二甲胺以及聚对二甲苯中的至少其中一者。6.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪仁海,何家齐,
申请(专利权)人:群创光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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