抗干扰结构和电子设备制造技术

本申请提供一种抗干扰结构和电子设备，涉及电子设备技术领域，用于解决如何抑制电子设备内部天线发射的信号对功能器件干扰的问题。其中，该抗干扰结构应用于电子设备。该抗干扰结构包括第一导体、第二导体和滤波功能件。第一导体与接地端耦接，且第一导体至少部分覆盖功能器件。第二导体位于第一导体靠近天线的一侧。滤波功能件分别与第一导体和第二导体耦接。滤波功能件被配置为导通第二导体向第一导体传输的第一信号，并且阻隔第二导体向第一导体传输的第二信号。第一信号为基于电子设备内部静电形成于第二导体上的信号，第二信号为基于天线发射信号形成于第二导体上的信号，第二信号的频率大于第一信号的频率。信号的频率大于第一信号的频率。信号的频率大于第一信号的频率。

【技术实现步骤摘要】
抗干扰结构和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种抗干扰结构和电子设备。

技术介绍

[0002]手机、平板电脑、雷达、广播、电视等电子设备，都是通过无线信号来传递信息的，每个电子设备都需要具有无线信号的发射和接收的功能。在电子设备中，用来实现发射和接收无线信号的装置称为天线。
[0003]由于电子设备的体积有限，天线发射的信号容易对电子设备内部其他的功能器件造成干扰，降低电子设备的可靠性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种抗干扰结构和电子设备，用于解决如何抑制电子设备内部天线发射的信号对功能器件干扰的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种抗干扰结构。该抗干扰结构应用于电子设备，电子设备包括功能器件和包括天线。该抗干扰结构包括第一导体、第二导体和滤波功能件。第一导体与接地端耦接，且第一导体至少部分覆盖功能器件。第二导体位于第一导体靠近天线的一侧。滤波功能件分别与第一导体和第二导体耦接。滤波功能件被配置为导通第二导体向第一导体传输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
MHz，所述第二信号的频率大于或等于300 MHz。13.根据权利要求1所述的抗干扰结构，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体包括金属箔，所述金属箔用于覆盖所述功能器件的信号接口靠近所述天线的一侧。14.一种电子设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗帅帅，时龙飞，刘林林，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：