【技术实现步骤摘要】
一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置
[0001]本技术涉及PCB板加工
,具体为一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置。
技术介绍
[0002]在做导通电阻测量时,如果PAD的表面处理是OSP的时候,其OSP膜和测试针之间的接触电阻,对于毫欧级别的阻值来说,影响是比较大的,可能其接触电阻大于被侧电阻。特别是OSP的PCB做环境试验后,OSP膜已严重氧化,若需要做导通测试,其氧化的OSP膜会对测试结果有影响,所以需要对OSP膜去除。
[0003]现有技术存在以下问题:
[0004]在实验时,若需要整板或有特殊要求的(如铜表面不能有划痕),则需要将整板放入助焊液和异丙醇液中进行浸泡,从而去除OSP膜,然而这种需要人工进行操作处理,处理效率不高且对人体有害。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置,解决了现今存在的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置,包括桌台,所述桌 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置,包括桌台(1),其特征在于:所述桌台(1)的顶端分别设置有第一固定箱(2)、第二固定箱(3)、第三固定箱(4)、第四固定箱(5)、支架(6)、水箱(18)和烘干机(19),所述第二固定箱(3)的内侧固定连接有喷水板(8),所述第四固定箱(5)的内侧固定连接有喷气板(10),所述支架(6)的顶端固定连接有安装盒(11),所述安装盒(11)的内部固定连接有驱动模组(12),所述驱动模组(12)的输出端固定连接有丝杆(13),所述丝杆(13)的外侧螺纹连接有螺母(14),所述螺母(14)的底端固定连接有电动伸缩杆(15),所述电动伸缩杆(15)的活动端固定连接有盛放盒(16),所述盛放盒(16)的内部顶端固定连接有插板(17)。2.根据权利要求1所述的一种实验室PCB板表面OSP膜去除装置,其特征在于:所述第一固定箱(2)的内部设置有助焊液(7),所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:程叶君,
申请(专利权)人:杭州旭森电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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