一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，涉及微流控芯片加工技术领域。包括固定夹具以及活动夹具，所述固定夹具的内部设置有芯片载台，用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台的内部开设有负压孔一，用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具铰接于固定夹具的一端，所述活动夹具的内部活动设置有活动载台，用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台的内部开设有负压孔二。相较于常规采用手动对位、粘合方式对三层式的微流控芯片进行加工，该装置对位过程快捷、精准，压合过程快速、简单，产品不良率低，满足加工使用需求，且结构紧凑、简洁，符合经济效益，应用前景广阔。景广阔。景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置


[0001]本技术涉及微流控芯片加工
，具体为一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置。

技术介绍

[0002]离心式微流控芯片系统是指以微机电加工技术为依托,将化学分析的采样、预处理、衍化、混合及检测等过程中涉及的阀、流动管道、混合反应器、加热器、分离装置、检测器等部件微型化,集成到CD形状的芯片上,以离心力为液流驱动力,实现对液流检测分析的微流控体系。
[0003]现有技术中，三层式的微流控芯片一般由独立加工的下横切段、中横切段和上横切段组成，再通过胶水粘合在一起，但是目前三层式的微流控芯片粘合时一般通过工作人员手动对位、粘合，过程缓慢且精度低，产品不良率高，已无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，包括固定夹具以及活动夹具，所述固定夹具的内部设置有芯片载台，用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台的内部开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，包括固定夹具（1）以及活动夹具（2），其特征在于：所述固定夹具（1）的内部设置有芯片载台（12），用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台（12）的内部开设有负压孔一（15），用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具（2）铰接于固定夹具（1）的一端，所述活动夹具（2）的内部活动设置有活动载台（22），用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台（22）的内部开设有负压孔二。2.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）的圆心与活动载台（22）的圆心处于同一条圆周线上，以在翻转所述活动夹具（2）时，使所述活动载台（22）上的中横切段和上横切段与芯片载台（12）上的下横切段同轴贴合。3.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述固定夹具（1）的顶部开设有溢胶槽（11），所述芯片载台（12）活动设置于溢胶槽（11）的内部。4.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱一（14），所述活动载台（22）上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱二（23），所述芯片定位柱一（14）和芯片定位柱二（23）处于同一条圆周线上。5.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张畅斌，刘玖林，邱国荣，
申请(专利权)人：南京派兴生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：