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电容式微音器制造技术

技术编号:3685253 阅读:288 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电容式微音器,该电容式微音器主要将原本受外壳容置包覆的配线基板独立取出,使包覆有极板、振动膜、振动膜环、垫片、盖板的外壳,能与独立的配线基板电性插接连结,由于配线基板取出置于外壳外部,IC组件也能插接位于外壳外部的配线基板上,使外壳振动膜、振动膜环及盖板围构的背室空间大幅缩减,自然可达到电容式微音器更微小化目标,且可增加微音器的感度而得一较佳的音质。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式微音器,主要是由一振动模块及一配线基板电性连结而成,其特征在于,其中:    该振动模块的横截面呈ㄇ形的金属外壳设有音孔,内部依序容设有一表面镀有高分子薄膜的极板、垫片、振动体及一盖板;    该配线基板预设处至少插设一IC组件,且配线基板并供振动模块以可活动插接方式电性连结,以构成一电容式微音器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张家彬
申请(专利权)人:张家彬
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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