包括位于包封层中的电感器和电容器的衬底制造技术

一种封装，包括功率放大器和被耦合到功率放大器的衬底。衬底包括包封层、位于包封层中的电容器器件、位于包封层中的电感器、被耦合到包封层的第一表面的至少一个第一电介质层，以及被耦合到包封层的第一表面的多个第一互连。多个第一互连至少位于至少一个第一电介质层中。多个第一互连被耦合到电容器器件和电感器。电感器和电容器器件被配置为被电耦合在一起，以作为功率放大器的匹配网络的元件来操作。电容器器件被配置为被耦合到地。电容器器件被配置为被耦合到地。电容器器件被配置为被耦合到地。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括位于包封层中的电感器和电容器的衬底
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2020年07月13日在美国专利商标局提交的待决非临时申请号16/927,823的优先权和权益，其全部内容被并入本文，如同在下文中被完整阐述并且用于所有适用目的一样。


[0003]各种特征涉及封装和衬底，但更具体地涉及包括嵌入在包封层中的电感器和电容器的衬底。

技术介绍

[0004]图1图示了包括衬底102、集成器件106、电容器108和电感器109的封装100。集成器件106被耦合到衬底102的表面。电容器108和电感器109被耦合到衬底102的表面。电容器108和电感器109均是分立表面安装器件(SMD)。衬底102包括至少一个电介质层120和多个互连122。多个焊料互连130被耦合到衬底102。电容器108和电感器109的组合会占用大量空间和基板面。小型无线设备有空间约束，并且可能不能容纳许多电容器和/或电感器。无线设备可能依赖许多电容器和/或电感器以便提供高效和有效的无线通信。表面安装电容器和电感器的相对较大的尺寸可以限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬底，包括：包封层；电容器器件，位于所述包封层中；电感器，位于所述包封层中；至少一个第一电介质层，被耦合到所述包封层的第一表面；以及多个第一互连，被耦合到所述包封层的所述第一表面，其中所述多个第一互连至少位于所述至少一个第一电介质层中，并且其中所述多个第一互连被耦合到所述电容器器件和所述电感器。2.根据权利要求1所述的衬底，还包括：至少一个第二电介质层，被耦合到所述包封层的第二表面；以及多个第二互连，被耦合到所述包封层的所述第二表面，其中所述多个第二互连至少位于所述至少一个第二电介质层中。3.根据权利要求2所述的衬底，还包括位于所述包封层中的多个过孔互连。4.根据权利要求3所述的衬底，其中所述电感器是由来自所述多个过孔互连、所述多个第一互连和所述多个第二互连的互连来限定的。5.根据权利要求1所述的衬底，其中所述电感器包括电感器器件，所述电感器器件包括：电感器芯层；多个过孔互连，穿过所述电感器芯层；多个互连，被耦合到所述多个过孔互连；以及至少一个电介质层，被耦合到所述电感器芯层。6.根据权利要求1所述的衬底，其中所述电容器器件包括：电容器衬底；第一电容器金属层；绝缘体层，被耦合到所述第一电容器金属层；以及第二电容器金属层，被耦合到所述绝缘体层，使得所述绝缘体层位于所述第一电容器金属层和所述第二电容器金属层之间。7.根据权利要求1所述的衬底，其中所述电感器和所述电容器器件被配置为电耦合在一起，以作为功率放大器的匹配网络的元件来操作，并且其中所述电容器器件被配置为耦合到地。8.根据权利要求7所述的衬底，其中所述电感器是电感器器件。9.根据权利要求1所述的衬底，还包括：第二电容器器件，位于所述包封层中；以及第二电感器，位于所述包封层中，其中所述电感器、所述电容器器件、所述第二电感器和所述第二电容器器件被配置为被电耦合在一起，以作为功率放大器的匹配网络的元件来操作，并且其中所述电容器器件和所述第二电容器器件被配置为被耦合到地。10.根据权利要求9所述的衬底，其中所述电感器和/或所述第二电感器均是电感器器
件。11.根据权利要求9所述的衬底，还包括：第三电容器器件，位于所述包封层内；以及第三电感器，位于所述包封层中，其中所述电感器、所述电容器器件、所述第二电感器、所述第二电容器器件、所述第三电感器和所述第三电容器器件被配置为被电耦合在一起，以作为功率放大器的匹配网络的元件来操作，并且其中所述电容器器件、所述第二电容器器件和所述第三电容器器件被配置为被耦合到地。12.根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被包含在选自由以下项组成的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(IoT)设备和机动车辆中的设备。13.一种封装，包括：功率放大器；以及衬底，被耦合到所述功率放大器，其中所述衬底包括：包封层；电容器器件，位于所述包封层中；电感器，位于所述包封层中；至少一个第一电介质层，被耦合到所述包封层的第一表面；以及多个第一互连，被耦合到所述包封层的所述第一表面，其中所述多个第一互连至少位于所述至少一个第一电介质层中，其中所述多个第一互连被耦合到所述电容器器件和所述电感器，其中所述电感器和所述电容器器件被配置为被电耦合在一起，以作为所述功率放大器的匹配网络的元件来操作，并且其中所述电容器器件被配置为被耦合到地。14.根据权利要求13所述的封装，其中所述衬底还包括：至少一个第二电介质层，被耦合到所述包封层的第二表面；以及多个第二互连，被耦合到所述包封层的所述第二表面，其中所述多个第二互连至少位于所述至少一个第二电介质层中。15.根据权利要求14所述的封装，其中所述衬底还包括位于所述包封层中的多个过孔互连。16.根据权利要求15所述的封装，其中所述电感器是由来自所述多个过孔互连、所述多个第一互连和所述多个第二互连的互连来限定的。17.根据权利要求13所述的封装，其中所述电感器包括电感器器件，所述电感器器件包括：电感器芯层；多个过孔互连，穿过所述电感器芯层；多个互连，被耦合到所述多个过孔互连；以及
至少一个电介质层，被耦合到所述电感器芯层。18.根据权利要求13所述的封装，其中所述电容器器件包括：电容器衬底；第一电容器金属层；绝缘体层，被耦合到所述第一电容器金属层；以及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟海，M，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：