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一种封装，包括功率放大器和被耦合到功率放大器的衬底。衬底包括包封层、位于包封层中的电容器器件、位于包封层中的电感器、被耦合到包封层的第一表面的至少一个第一电介质层，以及被耦合到包封层的第一表面的多个第一互连。多个第一互连至少位于至少一个第一...
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