固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法和电子设备制造方法及图纸

技术问题为，提供能够将透光性构件适当地设置在包括光电转换部的基板上的固体摄像装置。技术方案为，该固体摄像装置包括：基板，其包括光电转换部；透镜，其设置在所述基板上；和透光性构件，其设置在所述透镜上，其中，所述透光性构件包括多个突出部，所述多个突出部以二维阵列形式设置在所述透光性构件的上表面上。维阵列形式设置在所述透光性构件的上表面上。维阵列形式设置在所述透光性构件的上表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法和电子设备


[0001]本公开涉及固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，诸如CCD传感器和CMOS传感器等固体摄像装置不仅安装在相机中，而且安装在各种其他设备中。例如，固体摄像装置安装在小型装置中，为此，需要更薄的固体摄像装置。为此目的广泛使用的方法是一种称为“芯片级封装(chip scale package，CSP)”的封装方法，它不需要引线接合。在使用CSP的情况下，诸如玻璃盖等透光性构件固定在包括光电二极管(光电转换部)的基板上。
[0003]引用文献列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1JP 4000507 B
[0006]专利文献2JP 2013
‑
38164A

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]然而，在使用CSP的情况下，玻璃盖内部的光反射成为一个问题。例如，存在玻璃盖内部的反射衍射反射到图像上的现象，这对图像质量产生不良影响。如果尝试使用传统方法控制反射衍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固体摄像装置，其包括：基板，其包括光电转换部；透镜，其布置在所述基板上；和透光性构件，其布置在所述透镜上，其中，所述透光性构件包括多个突出部，所述多个突出部以二维阵列形式布置在所述透光性构件的上表面上。2.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部的高度为0.13μm至1.00μm。3.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部的间距为0.23μm至0.70μm。4.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部在所述透光性构件的所述上表面上的封装率为35％以上。5.根据权利要求4所述的固体摄像装置，其中，所述突出部在所述透光性构件的所述上表面上的封装率为60％以上。6.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部布置为使得从被摄体侧以0
°
入射角进入所述透光性构件的所述上表面的光的透射光的97％以上成为非衍射光，并且从所述基板侧以43
°
入射角进入所述透光性构件的所述上表面的光的透射光的30％以上成为非衍射光。7.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部的形状是圆柱、棱柱、圆锥或棱锥。8.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部包括第一部分和第二部分，所述第二部分布置在所述第一部分上并且具有比所述第一部分大的投影面积。9.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述突出部包括第一部分和第二部分，所述第二部分布置在所述第一部分上并且具有比所述第一部分小的投影面积。10.根据权利要求1所述的固体摄像装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场友彦，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：