用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮及其制备方法，属于打磨工具技术领域。该磨轮包括盘状基体和刀头，刀头包括PCD磨块和金刚石刀头，所述金刚石刀头均布于所述盘状基体的下端面上，每两个金刚石刀头之间排布1

【技术实现步骤摘要】
用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮及其制备方法


[0001]本专利技术涉及打磨工具
，具体涉及一种用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮及其制备方法。

技术介绍

[0002]环氧地坪是通过环氧封闭底涂施工，使环氧渗进并封闭混凝土的毛细孔，增进与基础混凝土的粘结力同，固化后的底涂材料封闭了混凝土毛细孔；然后采用环氧腻子层施工，主要是对底涂施工后未能填平的坑孔起到补平作用。
[0003]在现今工业快速发展的大环境下，环氧地坪路面越来越多，重复修缮都需要用到磨轮进行打磨，一般采用金刚石磨轮进行混凝土的打磨。但由于环氧地坪表面为环氧层，而金刚石刀头由于颗粒小，打磨时容易堵塞，又需要一定的研磨性材料才能使金刚石头保持锋利性功能不丧失，因此对于环氧树脂的打磨，金刚石刀头打磨效率低，是不合适的。
[0004]另外，工人在高效打磨作业时，在很多情况下无法提供冷却水的条件，而目前市场中大部分打磨产品都需要依靠冷却水而进行打磨作业。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的采用金刚石磨轮打磨环氧地坪时容易堵塞和散热性差的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮及其制备方法，该磨轮打磨环氧地坪时PCD磨块先打磨环氧树脂不会堵塞；待PCD磨削后可以继续使用箭头型金刚石刀头打磨混凝土表层，打磨过程中散热优异。
[0006]为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮，包括盘状基体和基体下端面上设置的多个刀头，所述刀头包括PCD磨块和金刚石刀头；所述金刚石刀头为3个，均布于所述盘状基体的下端面上，每两个相邻金刚石刀头之间排布1
‑
2个PCD磨块；按重量份数计，所述金刚石刀头的原材料如下：
[0008]铜26
‑
36份，铁32
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42份，镍4
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12份，钴13
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25份，锡6
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13份，磷或碳1.1
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2.3份，液体石蜡0.9
‑
1.6份，金刚石1.0
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2.2份；其中：金刚石粒度30/40、40/45或45/50，抗压强度25kg。
[0009]按重量份数计，所述金刚石刀头的原材料优选如下：
[0010]铜28
‑
34份，铁33
‑
39份，镍5
‑
11份，钴14
‑
22份，锡7
‑
11份，磷或碳1.2
‑
2.1份，液体石蜡1.0
‑
1.4份，金刚石1.3
‑
2.1份。
[0011]所述磨轮基体为30CrMo钢，硬度34～38HRC。
[0012]所述磨轮的盘状基体的上端面为平面，上端面中心设有安装孔；盘状基体的下端面为环形平面，所述盘状基体的上端面与下端面之间的区域上设置多个均布的排屑孔；所述排屑孔的数量为5
‑
10个。
[0013]所述金刚石刀头为箭齿状结构，箭尖的方向与打磨时磨轮旋转方向相同，金刚石刀头的沿磨轮基体径向方向的长度与基体下端面的圆环宽度相等；所述PCD磨块由圆柱结
构和圆柱一个表面上的圆锥结构组成，圆柱结构和圆锥结构的轴向平行于磨轮基体下端面，且圆柱结构的圆形端面垂直于磨轮基体下端面。
[0014]所述盘状基体下端面的厚度为6
‑
8mm；所述PCD磨块的圆柱结构有一部分嵌入基体下端面中；所述PCD磨块露出盘状基体的部分的高度比金刚石刀头高出1mm
‑
1.5mm。
[0015]所述PCD磨块中，圆锥结构的尖端朝向与打磨时磨轮旋转方向相同；所述PCD磨块为聚晶金刚石材料。
[0016]所述的用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮的制备方法，包括如下步骤：
[0017](1)准备盘状基体，并在基体上对应于PCD磨块的位置开设用于使PCD磨块部分嵌入的凹槽；
[0018](2)准备PCD磨块和金刚石刀头；
[0019](3)将PCD磨块利用银焊片高频焊接于盘状基体的凹槽内；金刚石刀头利用银焊片高频焊接于基体上。
[0020]所述金刚石刀头的制备过程为：将金刚石刀头原料按配比混匀后，先进行冷压成型，再进行热压烧结，烧结成型后的金刚石刀头采用砂轮砂带打磨；其中：所述热压烧结的温度为620～780℃，压力200～300kg/cm2，保温时间2～5分钟。
[0021]本专利技术的优点和有益效果如下：
[0022]1、本专利技术磨轮的刀头包括PCD磨块和金刚石刀头，其中PCD磨块略高出金刚石刀头1mm
‑
1.5mm。在打磨环氧路面时，金刚石刀头由于颗粒小，又需要一定的研磨性材料才能使金刚石刀头保持锋利性功能不丧失，因此对于环氧树脂的打磨，金刚石刀头是不合适的；而本专利技术PCD磨块略高，因此打磨时磨轮上PCD磨块先打磨环氧地坪层表面的环氧树脂，PCD颗粒大，在打磨环氧树脂时不会被堵塞；待PCD磨削完毕可以继续使用箭头型金刚石刀头打磨混凝土表层，为广大使用者摆脱重复换装金刚石磨轮的烦恼。
[0023]2、本专利技术将磨轮基体的下端面加厚，厚度大于6mm，在下端面开设凹槽用于嵌入焊接PCD磨块，本专利技术中PCD磨块不为规则的螺钉形状，容易从基体上脱落，通过凹槽嵌入和焊接后，能够牢固地与基体结合，且PCD磨块的圆柱端面垂直于磨轮下端面，这种设计方向使PCD磨块与基体的结合更为稳定，能更好的支撑PCD刀头，使打磨面平整提高，这样打磨后的地坪路面平整度更好。
[0024]3、现有技术为增加磨块、刀头与基体的结合力，采用造价更高的设备进行激光焊接等方式；而本专利技术采用相对常规成本低的高频焊接方式，基于PCD磨块的嵌入式设计，PCD磨块与基体仍能获得良好的结合力；而为增加金刚石刀头与基体的结合力，本专利技术将箭齿型金刚石刀头的宽度设计为与基体下端面圆环宽度相等，从而增大二者结合力。
[0025]4、本专利技术将金刚石刀头制作成箭头齿形状，PCD磨块设计为钉形结构，当打磨混凝土路面时这两种结构可以更好的形成风流动，提高冷却速率，使刀头不会由于温度局部升高而导致刀头发热变软，无法打磨。
[0026]5、传统磨轮的刀头在打磨过程中因为导热，散热效果不好而造成刀头局部温度过高而烧伤变软而无法正常使用，本专利技术金刚石刀头通过在铜、铁、镍、钴中添加碳或磷元素，进行优化酷毙后，刀头局部红硬性更好，刀头破碎性更快，金刚石更易暴露出来不易发热变形导致磨盘无法使用。
附图说明
[0027]图1为本专利技术PCD金刚石磨轮结构示意图。
[0028]图2为本专利技术PCD金刚石磨轮结构示意图(图1的C
‑
C向视图)。
[0029]图中：1
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下端面；2
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上端面；3
‑
排屑孔；4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮，其特征在于：该PCD金刚石磨轮包括盘状基体和基体下端面上设置的多个刀头，所述刀头包括PCD磨块和金刚石刀头；所述金刚石刀头为3个，均布于所述盘状基体的下端面上，每两个相邻金刚石刀头之间排布1
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2个PCD磨块；按重量份数计，所述金刚石刀头的原材料如下：铜26
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36份，铁32
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42份，镍4
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12份，钴13
‑
25份，锡6
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13份，磷或碳1.1
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2.3份，液体石蜡0.9
‑
1.6份，金刚石1.0
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2.2份；其中：金刚石粒度30/40、40/45或45/50，抗压强度25kg。2.根据权利要求1所述的用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮，其特征在于：按重量份数计，所述金刚石刀头的原材料如下：铜28
‑
34份，铁33
‑
39份，镍5
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11份，钴14
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22份，锡7
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11份，磷或碳1.2
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2.1份，液体石蜡1.0
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1.4份，金刚石1.3
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2.1份。3.根据权利要求1所述的用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮，其特征在于：所述磨轮基体为30CrMo钢，硬度34～38HRC。4.根据权利要求1所述的用于打磨环氧地坪的PCD金刚石磨轮，其特征在于：所述磨轮的盘状基体的上端面为平面，上端面中心设有安装孔；盘状基体的下端面为环形平面，所述盘状基体的上端面与下端面之...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱瑜铭，方利灵，董先龙，
申请(专利权)人：江苏锋泰工具有限公司，
类型：发明
国别省市：